„In den Bereichen medizinische Bildgebung und Industrie 4.0 sowie Videoanalyse, beispielsweise für Lageerkennung und Transportüberwachung, besteht großes Interesse an jeder Leistungsverbesserung“, erklärt Martin Danzer, Director of Product Management bei congatec. „Wir vereinfachen die Nutzung dieser Leistungsverbesserungen mit unseren standardisierten COM-Modulen, Kühllösungen und eAPIs und machen das Upgrade auf die neuesten Prozessorgenerationen so einfach wie Plug-and-Play.“.
Neben Leistungssteigerungen überzeugen die neuen congatec-Module durch eine verlängerte Langzeitverfügbarkeit von 10 weiteren Jahren, High-Bandwidth-I/O mit 4x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s) und Intel Optane-Speicherunterstützung sowie verbesserte Sicherheitsfunktionen, darunter Intel Software Guard-Erweiterungen, Trusted Execution Engine und Intel Platform Trust Technology.
Die
integrierte Intel UHD630 Grafik unterstützt bis zu drei unabhängige 4K-Displays mit bis zu 60 Hz über DP 1.4, HDMI, eDP und LVDS. Entwickler können nun erstmals rein softwareseitig und ohne Hardwareänderungen zwischen eDP und LVDS umschalten. Die Module verfügen über leistungsstarke I/O-Schnittstellen, darunter 4x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s), 8x USB 2.0, 1x PCIe und 8 PCIe Gen 3.0 Lanes für leistungsstarke Systemerweiterungen, einschließlich Intel Optane-Speicher. Alle gängigen Linux-Betriebssysteme 
sowie 64-Bit-Versionen von Microsoft Windows 10 und Windows 10 IoT sind kompatibel. Erstklassiger persönlicher Integrationssupport, ein breites Zubehörsortiment sowie standardisierte oder kundenspezifische Platinen und Supportsysteme runden das Servicepaket für die neuen Module ab.
Die neuen conga-TS370 COM Express Typ 6 Module können in den in der Tabelle aufgeführten Standardkonfigurationen bestellt werden.
