Die offizielle Markteinführung markiert den Startschuss für eine neue Generation von Serverdesigns auf Basis standardisierter Server-on-Modules. Diese Produkte ermöglichen kostengünstigere Serverdesigns und Leistungssteigerungen für alle aktuellen und zukünftigen Generationen von Serverprozessoren und Verbindungen beliebiger Hersteller. Modulare Serverdesigns lassen sich sofort implementieren, da Module, Trägerplatinen, Starterkits, Designleitfäden und Schaltpläne sofort verfügbar sind.
„Serverfarmen benötigen ständige Upgrades, um die Leistung und Energieeffizienz jedes Racks zu verbessern. Mit den neuen Server-on-Modules (SOM) können Betreiber diese Upgrades einfach durch den Austausch standardisierter Module anstelle kompletter und teurer Serverplatinen oder gar Racksysteme durchführen“, erklärt Christian Eder, Herausgeber der PICMG COM Express 3.0-Spezifikation und Marketingdirektor bei congatec. Dies sind die Vorteile von SOM-Modulen für Cloudlets, Edge- und Fog-Server sowie für alle Arten von Rechenzentrumsservern, die eine kontinuierlich verbesserte Rack-Leistung zu geringeren Kosten bieten sollen.
SOM-Module eignen sich hervorragend für diverse Embedded-Server- und IoT-Designs in anspruchsvollen Industrieumgebungen, wo der Platz begrenzt ist und dedizierte Schnittstellen mit hoher Bandbreite für die Anbindung verschiedener Steuerungen im Kontext von Industrie 4.0 unerlässlich sind. In diesen Fällen können SOM-Module die Designeffizienz deutlich steigern. Dies ist für Embedded-Entwicklungsingenieure von größter Bedeutung, da aktuelle Studien zeigen, dass sie vor der Herausforderung stehen, immer mehr Projekte innerhalb eines vorgegebenen oder sogar immer kürzeren Zeitraums zu managen, was zu einem enormen Zeitdruck bei der Projektabwicklung führt. SOM-Module bieten entscheidende Vorteile hinsichtlich der Designeffizienz, indem sie einen anwendungsfertigen Serverkern anstelle mehrerer Einzelkomponenten bereitstellen.
Kunden können COM-Express Typ 7 Server-on-Modules, Carrier-Boards und Starterkits bestellen, um die neue Modulgeneration zu evaluieren. Die neuesten SOM-Designs von Congatec bieten Serverleistung und -funktionalität mit Intel® Xeon® D Prozessoren, Dual-10GbE und 32 PCIe-Lanes.
Letztere ermöglichen leistungsstarke Systemerweiterungen wie GPGUs und ultraschnelle NVMe-basierte Speichergeräte sowie Multi-Modul-Konfigurationen auf einem einzigen Support-Board für High-Performance-Designs.
Weitere Informationen zum neuen Congatec COM-Express Typ 7 Server-on-Modules finden Sie unter http://www.congatec.com/products/com-express-type7/conga-b7xd.html
Weitere Informationen zur neuen congatec-Trägerkarte für COM Express Typ 7-Module finden Sie unter http://www.congatec.com/products/accessories/conga-x7eval.html
