Die Entwicklung des YSi-V 12M Typ HS2 zielte auf eine schnellere Verarbeitung durch verbesserte Bildverarbeitungshardware und optimierte Bildinspektionsalgorithmen ab und erreichte eine Steigerung der dreidimensionalen Inspektionsgeschwindigkeit um mehr als 20 % im Vergleich zum Vorgängermodell. Insbesondere bietet das neue Modell eine signifikante Geschwindigkeitssteigerung von ca. 40 % gegenüber dem Vorgängermodell bei Leiterplatten mit zahlreichen Bauteilbestückungspunkten.
Zu den neuen Funktionen gehört ein Hochpräzisionsmodus, der die Aufnahme klarer dreidimensionaler Bilder ermöglicht. Der 7-µm-Hochpräzisionsmodus nutzt ein völlig neues, dediziertes optisches System für die dreidimensionale Bildgebung, wodurch die Reproduzierbarkeit extrem kleiner Bauteile bis hinunter zu 0,201 Zoll (0,25 x 0,125 mm) deutlich verbessert und die Wiederholgenauigkeit von Höhenmessungen erhöht wird.
Darüber hinaus hat die Optimierung der Bildaufnahmeparameter und der Einsatz neu entwickelter Algorithmen es ermöglicht, dass die Inspektionsfähigkeit mit dünnen und hochintegrierten WLCSP- und FOWLP-Komponenten kompatibel ist, deren Einsatz auf dem Markt seit dem letzten Jahr dramatisch zugenommen hat.
