Ausgestattet mit einem Freescale i.MX6-Prozessor mit Quad-Core 1,0 GHz ARM Cortex-A9 SoC (System-on-a-Chip) und drei integrierten Grafikprozessoren (GPUs) bietet der VIA AMOS-820 optimierte Leistung und Energieeffizienz für die anspruchsvollen Anforderungen modernster Industrie- und Automobilanwendungen. Der VIA AMOS-820 zeichnet sich durch ein robustes, lüfterloses Design aus, das einen breiten Betriebstemperaturbereich von -20 °C bis 65 °C, eine typische TDP (Thermal Design Power) von nur 7 W und Kompatibilität mit den Betriebssystemen Linux Embedded, Windows Embedded Compact 7 (WEC 7) und Android ermöglicht. Dank Unterstützung für Videoaufzeichnung und optionaler 3G-Konnektivität eignet sich der VIA AMOS-820 ideal für die Videoüberwachung und unterstützt Power over Ethernet (PoE) für eine nahtlose Integration.
Der VIA AMOS-820 kombiniert einen Freescale i.MX6-Prozessor mit vier 1,0 GHz ARM Cortex-A9 SoC-Kernen (System-on-a-Chip) und drei integrierten Grafikprozessoren (GPUs). Er ermöglicht die Realisierung eines komplett lüfterlosen Systems, das selbst für anspruchsvollste Rechenumgebungen geeignet ist – und das alles in einem robusten Gehäuse mit den Abmessungen 15 x 4,6 x 10,8 cm (Länge x Höhe x Tiefe).
Der interne Speicher umfasst 4 GB eMMC-Flash und ist über einen microSD-Kartensteckplatz erweiterbar. Dank umfassender Ein-/Ausgabe-Funktionalität (I/O) an Vorder- und Rückseite ist das VIA AMOS-820 eine flexible Lösung für vielfältige Integrationsanwendungen. Die Front-I/O-Anschlüsse umfassen zwei COM-Ports, einen DIO-Port, zwei CAN-Ports, einen USB-2.0-Port und einen Micro-USB-2.0-OTG-Port sowie Audio-Ein-/Ausgänge und einen Mikrofoneingang. Die Rückseite bietet einen HDMI-Anschluss, einen Composite-RCA-Anschluss, einen Gigabit-LAN-Port, einen microSD-Kartensteckplatz und zwei USB-2.0-Ports. Optional ist eine 3G/Wi-Fi-Verbindung verfügbar, die über die USB-Header oder den Mini-PCIe-Steckplatz des Boards nachgerüstet werden kann.
