„Frühere Generationen von TFTs enthielten umfangreiche mechanische Komponenten wie Metallrahmen oder Blechgehäuse, die sich gut mit doppelseitigem Klebeband oder der für traditionelle Klebeverfahren wie Nassverklebung erforderlichen Dammkonstruktion montieren ließen“, erklärte Bernhard Staller, Geschäftsführer von Distec. „Die neueste Generation von TFTs kommt ohne diese mechanischen Komponenten aus, weshalb weder Klebebandmontage noch Nassverklebung praktikable Montageoptionen darstellen. Daher erfordern aktuelle technologische Entwicklungen neue Verfahren wie VacuBond® für die Montage von TFT-Touchscreens mit Schutzglas.“
Am Distec-Hauptsitz in Germering wird mithilfe des Vakuumbondsystems ein Touchscreen, ein Schutzglas oder eine Kombination aus beidem auf ein TFT-Display aufgebracht. Die Montage erfolgt mit dem Opto-Gel-Klebe-/Laminiermaterial, das unter Reinvakuum und in vertikaler Produktionsrichtung vollflächig aufgetragen wird. Ein CNC-Bearbeitungswerkzeug gewährleistet die präzise Positionierung der Komponenten entsprechend der Produktkonfiguration. Der Prozess ist vollautomatisiert und findet im Reinraum statt, um Kontaminationen zu vermeiden. Die Produktionswerkzeuge garantieren gleichbleibende Fertigungstoleranzen und die sorgfältige Handhabung empfindlicher Bauteile. VacuBond® ermöglicht eine fehlerfreie Montage und macht kosmetische Vorgaben überflüssig.
Der Widerstand des Schutzglases ist frei wählbar, und alle gängigen Touchscreen-Technologien sind kompatibel: analog-resistiv, Glas-auf-Glas, AMR-Touch oder projiziert-kapazitiv. Das Opto-Gel für VacuBond® ist ein speziell entwickeltes Hochleistungsmaterial, das in den Stärken 0,3 mm, 0,5 mm, 1 mm und 1,8 mm erhältlich ist. Es verbindet nicht nur die einzelnen Komponenten, sondern absorbiert auch starke mechanische Kräfte wie Vibrationen oder Stöße. Die VacuBond®-Technologie hat sich bereits in wichtigen Falltests für öffentlich zugängliche Terminals bewährt. Der Test wird strengen Anforderungen für die Bahnzulassung unterzogen und erfüllt problemlos die Zertifizierungsstandards IEC 60721-3-7 und MIL-STD 810F. Das VacuBond®-Verfahren wird bei Raumtemperatur durchgeführt.
Um eine kontinuierliche Versorgung und ein umfassendes Risikomanagement zu gewährleisten, wurde eine identische VacuBond®-Anlage am US-Standort in Ronkonkoma, New York, installiert. Dadurch kann die Produktion im Falle grundlegender Probleme wie Wasserschäden, Brände oder Stromausfälle jederzeit über den Atlantik verlagert werden.
