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Mouser Electronics, Inc. hat heute die letzte Folge des preisgekrönten Programms „Empowering Innovation Together™“ für 2022 veröffentlicht. In dieser neuen Episode werden die neuesten Entwicklungen im Bereich autonomer mobiler Roboter (AMRs) beleuchtet, die bahnbrechende Verbesserungen und Anwendungen in zahlreichen Branchen ermöglicht haben.
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SEMIKRON und Danfoss Silicon Power bündeln ihre Kräfte und bilden den führenden Partner für Leistungselektronik. Am 22. August, weniger als fünf Monate nach der ersten Ankündigung, nahm der neue Marktführer für Leistungshalbleitermodule seinen Geschäftsbetrieb unter dem Namen Semikron Danfoss auf.
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Farnell hat sein Halbleiterportfolio durch den Abschluss eines neuen weltweiten Vertriebsabkommens mit Analog Devices, Inc. gestärkt. Farnell wird das Produktportfolio von Analog Devices, einschließlich der neuesten Produkte auf dem Markt, schnell liefern können. Dieses erweiterte Portfolio kommt Entwicklungsingenieuren zugute, die neue Lösungen für Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Automobilindustrie, Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Rechenzentren, Energie, Industrieautomation, Messtechnik und digitale Gesundheit entwickeln.
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ROHM hat mit der Mazda Motor Corporation (Mazda) und der Imasen Electric Industrial Co., Ltd. (Imasen) eine Vereinbarung zur gemeinsamen Entwicklung von SiC-Wechselrichtern und Leistungsmodulen für den Einsatz in Antriebseinheiten von Elektrofahrzeugen, einschließlich der E-Achse, unterzeichnet.
Als „Herzstück des Elektrofahrzeugs“ integriert die E-Achse Motor, Getriebe und Wechselrichter in einer einzigen Einheit, die die Fahrleistung und den Wirkungsgrad der Energieumwandlung von Elektrofahrzeugen bestimmt. Insbesondere SiC-MOSFETs sollen den Wirkungsgrad weiter verbessern.
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SYSGO hat auf die gestiegenen Cybersicherheitsbedrohungen reagiert: Der PikeOS 5.1.3 Separation Kernel hat den am weitesten verbreiteten Sicherheitszertifizierungsstandard Common Criteria (CC), auch bekannt als ISO 15408, auf der Stufe EAL 5+ für die wichtigsten Anwendungsprozessorarchitekturen ARMv8, x86-64 und PPC erhalten.
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Das Produktportfolio von Harwin im Bereich Verbindungstechnik ist für Anwendungen mit extrem hoher Leistungsfähigkeit in anspruchsvollsten Betriebsumgebungen oder beengten Räumen konzipiert. Das Unternehmen präsentierte seine drei Geschäftsbereiche für Verbindungstechnik auf der kürzlich in München stattgefundenen Fachmesse Electronica
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Neways und Magnetec freuen sich, ihre Zusammenarbeit im Bereich der intelligenten Mobilität auf die Entwicklung und Produktion von Fehlerstrom-Schutzeinrichtungen auszuweiten. Diese Fehlerstrom-Schutzeinrichtungen bieten eine einzigartige und bewährte Technologie zur Messung von Leckströmen beim Laden von Elektrofahrzeugen.
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PICMG, ein Konsortium zur Entwicklung offener Spezifikationen für eingebettete Systeme, hat mit der Ratifizierung von COM-HPC 1.15 für funktionale Sicherheit (FuSa) bedeutende Erweiterungen des COM-HPC Computer-on-Module (COM)-Standards bekannt gegeben. COM-HPC 1.15 unterstützt konsolidierte, leistungsstarke Workloads mit gemischter Kritikalität für Echtzeit-Edge-Server und -Clients, die neben Sicherheitskontrollen auch Bildverarbeitung, KI, IIoT-Gateway-Logik oder sogar 5G-TSN-basierte Kommunikation ausführen müssen.
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Der aktuelle IDTechEx-Bericht „Nachhaltige Elektronikfertigung 2023–2033“ untersucht, wie die Umweltauswirkungen der Leiterplatten- (PCB) und integrierten Schaltungsfertigung (IC) durch die Wahl innovativer Materialien und Verarbeitungsmethoden reduziert werden können. Dazu gehören die Anwendung von Niedertemperaturverfahren, die Vermeidung abfallerzeugender Schritte, das Recycling und die Wiederverwendung von Materialien, wo immer möglich, sowie die Nutzung neuartiger Ansätze, wenn deren langfristiges Potenzial absehbar ist.
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Die RS Group plc hat die Einführung von RS Safety Solutions als neue Marke innerhalb der RS Group angekündigt und wird das Angebot an persönlicher Schutzausrüstung (PSA) von RS mit den Produkten und Dienstleistungen von Needlers und Liscombe integrieren.
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Laut dem aktualisierten Bericht treibt ein Gerätemangel in den Bereichen Automobil, Industrie und eingebettete Steuerungstechnik die Preise in die Höhe, was in den meisten Sensorkategorien zu einem zweistelligen prozentualen Umsatzwachstum führt.
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Das Gebiet der Nanokohlenstoffe ist nicht neu und hat sicherlich unter übertriebenem Hype und falschen Hoffnungen gelitten, doch die Dinge haben sich geändert. Im Laufe des Jahres 2022 und des folgenden Jahrzehnts werden Kohlenstoffnanoröhren (CNTs) und Graphen unterschiedliche Phasen ihrer industriellen Expansion durchlaufen. Mehrwandige Kohlenstoffnanoröhren (MWCNTs) befinden sich aufgrund ihrer Schlüsselanwendung in Lithium-Ionen-Batterien bereits in dieser Wachstumsphase; einwandige Kohlenstoffnanoröhren (SWCNTs)
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