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StarPower Semiconductor wird 2026 erstmals an der Elektronikmesse in München teilnehmen. Vom 10. bis 13. November ist das Unternehmen in Halle B4, Stand 500, vertreten. Mit einem eigenen Stand stärkt StarPower seine Präsenz auf dem europäischen Markt und nutzt die Messe als Plattform, um die Beziehungen zu bestehenden Kunden auszubauen und neue Kontakte zu knüpfen.
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Siemens hat eine Partnerschaft mit der deutschen B2B-Plattform Sparepartsnow geschlossen, um Industriekunden den Zugang zu generalüberholten Automatisierungsprodukten von Siemens zu erleichtern. Über den digitalen Marktplatz von Sparepartsnow können Kunden nun vom Hersteller selbst generalüberholte Siemens-Produkte erwerben.
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Shuttle hat eine neue Cashback-Kampagne gestartet, die sich an seinen europäischen Vertriebskanal richtet und das Ziel verfolgt, die Akzeptanz des **XPC Barebone NA10H7** zu steigern, einem seiner Mini-PCs im Nano-Format, der für die Ausführung KI-bezogener Workloads entwickelt wurde.
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TactoTek®, ein Pionier der IMSE®-Technologie (In-Mold Structural Electronics), hat einen Technologielizenzvertrag mit AFRY, einem weltweit tätigen Ingenieur-, Projektmanagement- und Beratungsunternehmen, unterzeichnet. Im Rahmen dieser Vereinbarung wird AFRY als Engineering-Partner Teil des IMSE-Ökosystems und die IMSE-Technologie in all seinen Design- und Engineering-Dienstleistungen für die Automobil- und Mobilitätsbranche einsetzen. So unterstützt AFRY seine Kunden bei der Entwicklung intelligenter Oberflächenlösungen auf IMSE-Basis – von der Konzeptphase bis zur Serienproduktion.
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NEURA Robotics („NEURA“) und SECO SpA („SECO“) haben eine strategische Allianz zur Industrialisierung und Skalierung physikalischer KI aus Europa angekündigt. Im Rahmen dieser Zusammenarbeit wird SECO mit NEURA bei der Entwicklung, Konstruktion und Fertigung elektronischer Rechenmodule für NEURAs kognitive Roboter, einschließlich des humanoiden Roboters 4NE1, zusammenarbeiten.
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Ambarella, Inc. hat eine langfristige strategische Vertriebsvereinbarung mit Macnica Americas, Inc. und Macnica ATD Europe SAS (zusammen „Macnica“) geschlossen, um die Verfügbarkeit und den Einsatz der Edge-KI-Infrastrukturprodukte und -lösungen von Ambarella in Nord- und Südamerika sowie in der EMEA-Region zu erweitern. Im Rahmen der Vereinbarung wurde Macnica zum nicht-exklusiven autorisierten Distributor der Halbleiterbauelemente und zugehörigen Plattformen für die Edge-KI-Infrastruktur von Ambarella ernannt. Dies umfasst unter anderem die SoCs der Ambarella CV- und N-Serie, System-on-Modules (SOMs), Edge-KI-Systeme, Evaluierungs- und Entwicklungsplattformen, Referenzdesigns, Software Development Kits (SDKs) und verwandte Lösungen.
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Siemens hat bekannt gegeben, dass NanoBridge Semiconductor, Inc. (NBS) die Lösung Precision FPGA Synthesis von Siemens für seine FPGA-Entwicklungsprojekte (Field-Programmable Gate Array) eingeführt hat. Im Rahmen einer OEM-Vereinbarung stellt NanoBridge Semiconductor seinen Kunden eine für die FPGA-Familien NBS6503H und NBS1201 optimierte Version von Precision FPGA Synthesis zur Verfügung. Dies unterstützt Entwickler bei der Erzielung hochwertiger Syntheseergebnisse und ermöglicht gleichzeitig effiziente Implementierungsprozesse
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- Kategorie: Seminare
Mouser Electronics, Inc. veröffentlicht in Zusammenarbeit mit Qorvo ein neues E-Book, das sich mit drahtlosen HF-Designs der nächsten Generation für Drohnen, Satellitenkommunikation und das industrielle IoT befasst. Hochleistungsfähige HF-Lösungen für dynamische neue Märkte begegnen dem Zeitdruck bei der Markteinführung, Koexistenzproblemen, Anforderungen an die Energieeffizienz und Systemkomplexität durch den Einsatz von Breitbandkomponenten und bewährten kommerziellen Lösungen und ermöglichen so eine agilere HF-Entwicklung.
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Kontron Electronics und beflex electronic haben ihre Fusion am 31. August 2026 abgeschlossen. Die Marke beflex wird unter dem Dach von Kontron Electronics weitergeführt. Kontaktdaten und Prozesse bleiben unverändert, sodass die Zusammenarbeit nahtlos fortgesetzt werden kann.
Durch den Zusammenschluss wird eine stärkere Integration von Rapid Prototyping in Entwicklung, Industrialisierung und Massenproduktion ermöglicht.
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- Kategorie: Aktuelles
Die TriLite Technologies GmbH, Entwickler der weltweit kleinsten Laserstrahl-Scanning-(LBS)-Projektionsdisplays für AR-Brillen und Automobilanwendungen, hat eine langfristige Kooperationsvereinbarung mit AAC Technologies Pte Ltd. unterzeichnet. Die Vereinbarung konzentriert sich auf die gemeinsame Entwicklung, Herstellung und Vermarktung der LBS-Technologie von TriLite für AR/MR/VR-Geräte für Endverbraucher und Automobilanwendungen, wobei die Fertigungskapazitäten und der Kundenzugang von AAC Technologies genutzt werden.
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- Kategorie: Aktuelles
Nexperia* hat angekündigt, eine strategische Zusammenarbeit mit Aurobay Technologies, einem Geschäftsbereich von Horse Powertrain Ltd. (einem Joint Venture der Renault-Gruppe und Geely), im Bereich fortschrittlicher Leistungshalbleiterlösungen für Automobilanwendungen zu prüfen. Ziel der Zusammenarbeit ist es, Nexperias Expertise in Galliumnitrid- (GaN) und Siliziumkarbid- (SiC) Halbleitertechnologien mit Aurobay Technologies' Kompetenzen in der Entwicklung und Integration von Antriebssystemen zu kombinieren.
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- Kategorie: Aktuelles
GS Yuasa Battery Europe Ltd. freut sich bekanntzugeben, dass die Automobil-Lithium-Ionen-Batterie EHW4GA der GS Yuasa Corporation für die Hybridversionen des LEXUS ES der Toyota Motor Corporation ausgewählt wurde, die für internationale Märkte bestimmt sind.
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