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BIWIN Semiconductor (HK) Company Limited („BIWIN“) und TERA INDÚSTRIA DE SEMICONDUTORES SA („Tera“), ein brasilianisches Unternehmen für Halbleiterspeichergehäuse, geben die Unterzeichnung einer strategischen Rahmenvereinbarung zur Herstellung und zum Vertrieb von Speicherlösungen in Brasilien bekannt. Die Allianz begründet eine umfassende Zusammenarbeit, die die Lieferung von Ausrüstung, den technischen Austausch und die industrielle Kooperation umfasst.
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Der europäische Halbleiterindustrieverband (ESIA) hat bekannt gegeben, dass sich die starke Dynamik bei den weltweiten Halbleiterverkäufen bis ins zweite Quartal 2026 fortsetzen wird. Die weltweiten Verkäufe werden im zweiten Quartal 2026 im Vergleich zum zweiten Quartal 2025 (d. h. im Jahresvergleich) um 123,6 % steigen und 403,3 Milliarden US-Dollar erreichen.
DigiKey erweitert sein Sortiment im zweiten Quartal 2026 um 27.000 neue Produkte und 104 Lieferanten
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DigiKey hat im zweiten Quartal 2026 fast 27.000 neue, sofort lieferbare Produkte auf Lager hinzugefügt. Insgesamt wurden mehr als 373.000 neue Produkte in das DigiKey-System aufgenommen, zusammen mit 104 neuen Lieferanten in den Bereichen Kerngeschäft, Marktplatz und Fulfilled by DigiKey.
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Farnell hat mit RIGOL Technologies eine Vertriebsvereinbarung unterzeichnet, die Kunden in der gesamten EMEA-Region den Zugang zu leistungsstarken Test- und Messgeräten erleichtert. Dank
dieser Vereinbarung können Entwicklungsingenieure, Forschungseinrichtungen und Industrieunternehmen die benötigten Geräte schneller beziehen, wodurch Lieferzeiten verkürzt und die Produktentwicklung in der Region unterstützt werden.
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Electro Rent hat die Ernennung von Stijn Sallaerts zum Vizepräsidenten und Geschäftsführer für die EMEA-Region bekannt gegeben. In dieser Funktion wird Stijn die Geschäftstätigkeit des Unternehmens in Europa leiten und das Wachstum in strategischen Märkten wie Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Halbleiter, drahtgebundene und drahtlose Telekommunikation sowie Infrastruktur für künstliche Intelligenz und Rechenzentren vorantreiben. Gleichzeitig wird er die Kundenbeziehungen und strategischen Allianzen mit Erstausrüstern (OEMs) in der gesamten Region stärken.
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Die Eclipse Foundation und OWASP (Open Worldwide Application Security Project), eine globale gemeinnützige Stiftung zur Verbesserung der Softwaresicherheit, haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) unterzeichnet, die darauf abzielt, die Sicherheit offener Software zu erhöhen und die Bemühungen der Industrie zur Vorbereitung auf das Inkrafttreten des Cyber Resilience Act (CRA) der Europäischen Union zu unterstützen.
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element14, eine Avnet-Community, hat eine neue Design-Challenge für Smart Home und Gesundheitswesen ins Leben gerufen, die Ingenieure, Bastler und Technologiebegeisterte dazu einlädt, innovative Prototypen zu entwerfen und zu bauen, die auf die Verbesserung des Alltags und des persönlichen Wohlbefindens abzielen.
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- Kategorie: Seminare
ROHM Co., Ltd. gibt die Veröffentlichung der englischen Version des Engineer Social Hub bekannt, einer Online-Plattform, die Ingenieuren einfachen Zugriff auf technische Informationen, praktisches Wissen und Support von ROHM bietet. Der Engineer Social Hub bündelt alle technischen Inhalte von ROHM zu Halbleiterprodukten und -lösungen an einem zentralen Ort.
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Obwohl sich die Elektronikindustrie in den letzten Jahren auf Halbleiter konzentriert hat, zeichnet sich bereits im Hintergrund ein weiterer kritischer Engpass ab: Basismaterialien für Leiterplatten werden weltweit immer knapper. Hauptursache hierfür ist der rasante Ausbau von KI-Rechenzentren und Hochleistungsrechnersystemen.
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- Kategorie: Technologie
Der steigende Silberpreis dominiert häufig die Diskussionen um den Markt für leitfähige Tinten. Als vorherrschendes leitfähiges Material in der gedruckten Elektronik macht Silber einen erheblichen Anteil der Formulierungskosten aus und treibt die Forschung nach Alternativen wie Kupfer, Kohlenstoff, Graphen, Kohlenstoffnanoröhren, leitfähigen Polymeren, Hybridmaterialien und neuen silberarmen Formulierungen voran.
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Die Navitas Semiconductor Corporation und die Magnachip Semiconductor Corporation haben eine strategische Allianz angekündigt, um die Einführung von SiC-Technologien auf den Märkten für Hochspannung (HV) und Ultrahochspannung (UHV) zu beschleunigen.
Gemäß den Bedingungen der Vereinbarung erhält Magnachip eine Lizenz für die GeneSiC™ Trench-Assisted Planar™ (TAP)-Technologie von Navitas, um in die Märkte für Hochspannung (HV) und Ultrahochspannung (UHV) SiC einzusteigen.
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Der europäische Markt für elektronische Bauteile erholte sich im zweiten Quartal deutlich und erreichte 5 Milliarden Euro (+31,7 %). Das Wachstum war in der gesamten Region zwar uneinheitlich, aber weit verbreitet. Südeuropa zeigte weiterhin eine etwas schwächere Performance, während Frankreich (+24,8 %), Italien (+18,0 %) und die Iberische Halbinsel (+22,3 %) ihr solides Wachstum fortsetzten.
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