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- Kategorie: Technologie
Die Halbleitergehäusetechnologie hat sich von traditionellen 1D-gedruckten Leiterplatten zu 3D-Hybrid-Verbindungen der nächsten Generation auf Wafer-Ebene weiterentwickelt. Dadurch werden Verbindungsschritte von nur einem Mikrometer und Bandbreiten von über 1.000 GB/s erreicht. Zu den wichtigsten Parametern zählen Leistungsaufnahme, Performance, Oberfläche und Kosten. Innovative Gehäusetechniken verbessern die Energieeffizienz, während kürzere Verbindungsschritte die Performance steigern.
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- Kategorie: Technologie
Head-up-Displays (HUDs) für Autos stoßen auf große Begeisterung. Die zunehmende Nutzung von Technologie während der Fahrt und die Tatsache, dass Fahrer den Blick von der Straße abwenden müssen, um auf das Armaturenbrett und die zentralen Informationsanzeigen (CIDs) zu schauen, haben in den letzten Jahren zu mehr Verkehrsunfällen geführt. Fahrer müssen den Blick von der Straße abwenden, um die On-Board-Diagnose (ABD), die GPS-Navigation, die Musikauswahl usw. zu nutzen.
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- Kategorie: Veranstaltungen
Die parallel zur PCIM 2024 stattfindende Konferenz bietet ein vielfältiges Programm mit über 500 Präsentationen. Das vierteilige Programm konzentriert sich auf die neuesten Produkte, Entwicklungen und Trends der Branche und umfasst Vorträge führender Experten.
In Halle 5 können Besucher die neue Bühne „Smart Power System Integration“ besuchen, auf der innovative Lösungen und Anwendungsbeispiele für die Herausforderungen der Leistungselektronikproduktion vorgestellt werden: von Smart Power Embedding bis hin zu integrierten Smart-Power-Schaltungen.
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
DFI stellt das industrielle Motherboard DFI QCS051 mit dem Qualcomm®️ QCS6490 Prozessor für anspruchsvolle Anwendungen wie autonome mobile Robotik (AMR), fahrerlose Transportsysteme (AGV) und Box-PCs vor.
Das DFI QCS051 ist ein kompaktes 2,5-Zoll-Pico-ITX-Industrie-Motherboard, das speziell für beengte Umgebungen entwickelt wurde. Dank des leistungsstarken QCS6490-Prozessors bietet das QCS051 eine Performance, die einen reibungslosen Betrieb selbst in anspruchsvollen industriellen Umgebungen gewährleistet – egal ob in intelligenten Logistiklösungen oder robusten Industriesystemen.
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- Kategorie: Test- und Messgeräte
Das Spannendste an der Arbeit als Entwickler ist die große Vielfalt der Aufgaben. Mal analysieren wir die Details der seriellen Schnittstelle eines Mikrocontrollers, mal konfigurieren wir die Datenerfassung für ein neues Projekt, und am Ende der Woche versuchen wir vielleicht, einen 20-kW-Motor anzusteuern. Jede Aufgabe erfordert spezifische Kenntnisse und Fähigkeiten, beispielsweise in Elektronik, Datenprotokollen, Softwareentwicklung oder elektrischer Sicherheit.
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- Kategorie: Batterien
Aktuelle kommerzielle Lithium-Ionen-Batterien verwenden flüssige organische Elektrolyte, die erhebliche Vorteile bieten (hohe Leitfähigkeit und ausgezeichnete Benetzbarkeit der Elektrodenoberflächen). Zu den offensichtlichen und unvermeidbaren Nachteilen flüssiger Elektrolyte zählen jedoch neben der geringen Ionenselektivität elektrochemische Instabilitäten und potenzielle Gefahren. Im Vergleich zu flüssigen Elektrolyten bieten feste Elektrolyte eine höhere Sicherheit und thermische Stabilität. 2,3
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- Kategorie: Batterien
Das Open Compute Project (OCP), eine gemeinnützige Organisation, die Produktdesigns und Best Practices für Rechenzentren unter Unternehmen austauscht, hat kürzlich seine Open Rack Version 3 (ORV3)-Spezifikation veröffentlicht. Die wichtigste Änderung ist der Wechsel von einer 12-V- zu einer 48-V-Architektur. Dies ist der zweite Teil einer fünfteiligen Serie, die das Referenzdesign von Analog Devices für die Battery Backup Unit (BBU) vorstellt.
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- Kategorie: Eingebettete Systeme
Der Bedarf der Luftfahrtindustrie an moderneren, effizienteren und emissionsärmeren Flugzeugen wird durch das globale Ziel der Nachhaltigkeit und Dekarbonisierung angetrieben. Um diese Ziele zu erreichen, setzen Entwickler von Luftfahrtantriebssystemen verstärkt auf elektrische Antriebssysteme, da der Trend hin zu mehr elektrischen Flugzeugen (MEA) immer mehr an Dynamik gewinnt.
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- Kategorie: Sonstige Komponenten
Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) hat eine neue Reihe von 650-V-N-Kanal-Leistungs-MOSFETs auf den Markt gebracht. Die TK042N65Z5 und TK095N65Z5 im TO-247-Gehäuse sind die ersten Hochgeschwindigkeitsdioden (HSD) der nächsten Generation der DTMOS-VI-Serie. Diese Generation zeichnet sich durch eine Superjunction-Struktur aus und eignet sich für Schaltnetzteile in anspruchsvollen Anwendungen wie Rechenzentren und Leistungskonditionierern für Photovoltaikanlagen.
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- Kategorie: Aktuelles
Auf der Veranstaltung vom 11. bis 13. Juni in Nürnberg demonstrieren Experten beider Unternehmen den Besuchern, wie Yamahas fortschrittliche 1 STOP SMART SOLUTION-Anlagen mit automatisierten Funktionen Produktivität und Qualitätskontrolle steigern können. Dazu gehören das Siebdrucksystem YRP10, das SMD-Bestückungssystem YRM20, das 3D-AOI-System YRi-V sowie eine neue Software mit Inspektions- und Fehlerbehebungstools.
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- Kategorie: Aktuelles
Microchip Technology hat Neuronix AI Labs übernommen, um seine Kompetenzen im Bereich intelligenter, energieeffizienter Edge-Lösungen für FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays) auszubauen. Neuronix AI Labs bietet eine Technologie zur Optimierung der neuronalen Netzstruktur, die den Stromverbrauch, die Größe und den Rechenaufwand für Aufgaben wie Bildklassifizierung, Objekterkennung und semantische Segmentierung reduziert und gleichzeitig eine hohe Genauigkeit gewährleistet.
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- Kategorie: Aktuelles
DigiKey hat die Erweiterung seines Produktportfolios durch eine strategische, weltweite Vertriebspartnerschaft mit 3PEAK, einem Entwickler von Hochleistungs-Halbleitertechnologie, bekannt gegeben. Das
breite Produktsortiment von DigiKey umfasst nun innovative 3PEAK-Produkte wie Verstärker, Trennverstärker, Schnittstellen, Datenwandler, LDOs und Spannungsreferenzen, Überwachungssysteme, Steuerungen, DC/DC-Wandler, eingebettete Mikrocontroller und Batteriemanagementsysteme.
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