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Kategorie: Design

14. August 2018

Mouser Electronics, Inc., der branchenführende Distributor für neue Produkte (NPI) mit der breitesten Auswahl an Halbleitern und elektronischen Bauteilen, vertreibt ab sofort das MS4 Series AmbiMate Sensormodul von TE Connectivity (TE), einem weltweit führenden Anbieter von Konnektivitäts- und Sensorlösungen.

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Kategorie: Design

13. August 2018

Microchip Technology Inc. kündigt das neue CryptoAutomotive™ In-Vehicle Network (IVN) TrustAnchor/Border Security Device (TA/BSD) Entwicklungskit an. Mit diesem Tool können OEMs und Tier-1-Zulieferer die Sicherheit von Fahrzeugnetzwerksystemen verbessern und dabei zunächst die wichtigsten Bereiche mit maximalem Schutz und minimalen Beeinträchtigungen absichern.

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Kategorie: Aktuelles

13. August 2018

Allegro MicroSystems (Allegro) und die United Microelectronics Corporation, eine Halbleiter-Auftragsfertigungsfirma, haben eine langfristige Vereinbarung unterzeichnet, wonach UMC weiterhin Haupthersteller der Auftrags-Wafer von Allegro bleibt.

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Kategorie: Test- und Messgeräte

13. August 2018

Adler Instruments präsentiert in Zusammenarbeit mit Tektronix, Inc. das Mixed-Signal-Oszilloskop der MSO6-Serie. Das neue Oszilloskop erweitert die Leistungsgrenze von Mittelklasse-Oszilloskopen auf 8 GHz und bietet eine Abtastrate von 25 GS/s gleichzeitig auf allen 4 Kanälen.

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Kategorie: Industrielles Rechnen

13. August 2018

Nach dem Vorbild des ersten XPC Cube für neue Prozessoren mit dem Sockel LGA1155v2 unterstützt die 1,3-Liter-Mini-PC-Familie nun auch Intel Core-Prozessoren der 8. Generation.

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Kategorie: Sensoren

13. August 2018

Der Aufstieg des industriellen Internets der Dinge (IIoT) in Verbindung mit einem stärkeren Fokus auf Energieeffizienz führt dazu, dass Motoren nicht mehr bis an ihre Leistungsgrenzen ausgereizt werden müssen. Stattdessen eröffnen neue Technologien vielfältige Möglichkeiten für signifikante betriebliche Verbesserungen.

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Kategorie: Aktuelles

13. August 2018

Eine Frau leitet die weltweit wichtigste Fachmesse für die Entwicklung und Produktion von Elektronikprodukten. Caroline Pannier ist die neue Direktorin der productronica. Die Messe findet vom 12. bis 15. November 2019 in München statt.

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Kategorie: Sensoren

13. August 2018

TTI, Inc. bietet einen neuen pyroelektrischen Sensor von Panasonic mit hoher Sensordichte und großer Reichweite an, der die PIR-Bewegungsmelder der Serien EKMB und EKMC (PaPIR) ergänzt und erweitert.
Er eignet sich ideal für den Einsatz in Lichtsteuerungsanlagen aller Art, Büros, Hochhaus-Bewegungsmeldern für Lagerhallen, öffentlichen und Industriegebäuden sowie Straßenbeleuchtung und Überwachungskameras.

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Kategorie: Aktuelles

10. August 2018

Mouser Electronics, Inc. hat sein umfangreiches Portfolio von über 700 Lieferanten um mehr als 25 neue erweitert. Diese Zulieferer stärken das Produktangebot für Mousers einzigartigen Kundenstamm aus Entwicklungsingenieuren, Einkäufern und Einkaufsleitern für Komponenten und bauen das bereits breite Produkt- und Lieferantennetzwerk weiter aus.

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Kategorie: Industrielles Rechnen

6. August 2018

Zwischen Politrónica, einem Spin-off-Unternehmen der Polytechnischen Universität Turin, und Fadisel, einem spanischen Unternehmen mit Sitz in Barcelona, ​​das seit fast 40 Jahren aktiv ist, wurde ein kommerzieller Kooperationsvertrag über die Lieferung und Prüfung von elektronischem Material unterzeichnet.

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Kategorie: Integrierte Schaltungen

6. August 2018

Allegro MicroSystems Europe stellt die A8660, ARG81880 und ARG81801 vor – die neuesten Ergänzungen seines Reglerportfolios. Diese Bausteine ​​reduzieren elektromagnetische Störungen durch Anpassung der Schaltfrequenz und ermöglichen Systemrauschmanagement durch externe Taktsynchronisation.

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Kategorie: Integrierte Schaltungen

2. August 2018

Microchip Technology Inc. präsentiert einen flexiblen Dual-Mode-Leistungsüberwachungs-IC, der sowohl im AC- als auch im DC-Modus mit höchster Genauigkeit misst: 0,1 Prozent Fehler über einen weiten Messbereich von 4000:1. Ein einziger IC integriert Leistungsberechnungen und Ereignisüberwachung und reduziert so die Materialkosten und die Firmware-Entwicklungszeit.