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- Categoría: Tecnología
La electrónica impresa sobre sustratos flexibles o no convencionales es una tecnología que está experimentando un crecimiento notable a nivel mundial. Un informe elaborado por la consultoría Fortune Business Insights proyecta que el mercado de estas nuevas soluciones alcanzará los 69.540 millones de dólares en 2032. Esta tecnología permite desarrollar productos con capacidades electrónicas integradas, como la electrónica in-mould (electrónica embebida en piezas plásticas) o la electrónica integrada en composites, y ofrece un enorme potencial para la creación de soluciones innovadoras en sectores como la automoción, la aeronáutica y la salud.
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- Categoría: Iluminación
ISPLAY VISIONS ha ampliado su gama de accesorios para pantallas con nuevas guías de luz. Están disponibles en varios tamaños y han sido desarrolladas como una solución especialmente económica y de alto rendimiento para la retroiluminación de la popular serie de displays gráficos EA DOGM y EA DOGL.
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- Categoría: Sistemas Embebidos
Kontron Electronics, proveedor de servicios integrales en la industria electrónica, amplía su portafolio de productos con el OSM-S AM62L, un compacto sistema en módulo (SoM) compatible con el estándar OSM. El módulo incorpora un procesador de bajo consumo energético Arm® Cortex®-A53 de doble núcleo de Texas Instruments, con una frecuencia de 1,25 GHz, y ofrece un equilibrio óptimo entre rendimiento, consumo energético y precio competitivo.
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- Categoría: Convertidores
Los módulos refrigerados por placa base requieren componentes externos adicionales para su correcto funcionamiento, protección contra polaridad inversa, control de emisiones de ruido y protección frente a picos y sobretensiones.
Al diseñar equipos eléctricos para uso en exteriores o en entornos hostiles, existen varios desafíos de diseño que deben superarse. En primer lugar, el equipo debe estar sellado frente a las condiciones ambientales externas y, en segundo lugar, se requiere una fuente de alimentación fiable.
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- Categoría: Sistemas Embebidos
El tamaño del mercado de módulos COM se valoró en 3,17 millones de dólares en 2024 y se espera que alcance los 5,92 millones de dólares en 2033, con un crecimiento anual compuesto del 8,11 % entre 2025 y 2033. Según el último informe de Markets Report World, el mercado de los ordenadores en módulo (COM) está experimentando un crecimiento significativo, impulsado por la creciente demanda de soluciones informáticas compactas y eficientes desde el punto de vista energético en diversos sectores.
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- Categoría: Equipos de Prueba y Medida
Emerson anunció el día de hoy el lanzamiento de NI USRP X420, una radio definida por software (SDR) diseñada para satisfacer los exigentes requisitos de los sistemas avanzados de radares, las comunicaciones por satélite y la emergente investigación en tecnología 6G. La X420 amplía la línea de productos NI Universal Software Radio Peripheral (USRP) con una cobertura de frecuencias de hasta 20 gigahertz.
PLS integra soporte para Bosch DFA en UDE 2026 para depuración avanzada de algoritmos de IA embebida
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- Categoría: Equipos de Prueba y Medida
La herramienta de depuración, trazado y test UDE® Universal Debug Engine 2026, presentada por PLS Programmierbare Logik & Systeme permite ahora la depuración, monitorización en tiempo de ejecución y validación de algoritmos especiales orientados a flujo de datos, como los utilizados actualmente en aplicaciones de inteligencia artificial embebida.
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- Categoría: Actualidad
Renesas Electronics Corporation ha anunciado que su sistema en chip (SoC) automotriz para ADAS, R-Car V4H, ha sido seleccionado para la unidad de control TSS (LSS) utilizada en el nuevo modelo Toyota RAV4, presentado en diciembre de 2025. La unidad de control es suministrada por Denso Corporation.
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- Categoría: Actualidad
element14, una comunidad de Avnet, en colaboración con ADI, ha puesto en marcha un nuevo reto de diseño dirigido a ingenieros y desarrolladores para crear prototipos avanzados de seguridad y vigilancia.
Los participantes deberán diseñar un prototipo o banco de pruebas utilizando la plataforma de desarrollo MAX32630FTHR de ADI y los LED SMD de Würth Elektronik con un controlador WL‑ICLED integrado.
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- Categoría: Diseño
LGA vs. BGA, ¿qué encapsulado debería usar para su PCB? Ambos son fundamentales para conectar circuitos integrados y placas de circuito, pero cada uno tiene ventajas y es adecuado para diferentes situaciones. Los encapsulados LGA son fáciles de retrabajar e inspeccionar, lo que resulta ideal para componentes de alto valor o reemplazables.
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- Categoría: Electromecánicos
HARTING Technology Group presenta el nuevo PushPull V4 Power QuickLock. Este producto incorpora la tecnología de terminación Han QuickLock, que permite un montaje rápido y sin herramientas directamente en el lugar de instalación.
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- Categoría: Equipos de Prueba y Medida
El ADQ35 de Teledyne SP Devices forma parte de la serie ADQ3 de 12 bits y ofrece una buena combinación de velocidad, resolución y flexibilidad que lo hacen idóneo para aplicaciones de tipo científico, industrial y OEM. Está diseñado para su uso en áreas como tomografía de coherencia óptica de fuente de barrido (SS OCT, por sus siglas en inglés), espectrometría de masas de tiempo de vuelo, detección por fibra óptica distribuida, LiDAR,
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