Les supports de matrices LED actuels constituent une solution intermédiaire face au défi que représente le développement de circuits imprimés métalliques ou de substrats céramiques pour les matrices LED. Ces supports doivent être suffisamment petits pour minimiser les coûts et répondre aux exigences de performance optique, tout en intégrant les caractéristiques électriques, mécaniques et optiques nécessaires pour simplifier leur utilisation dans les systèmes d'éclairage. La nouvelle technologie de Molex tire parti de la connectivité et de la facilité d'utilisation des substrats métalliques ou céramiques en les intégrant dans un substrat plastique distinct, améliorant ainsi les fonctionnalités d'interconnexion thermique, optique et mécanique. Ce substrat plastique peut être combiné de diverses manières avec un boîtier de matrice LED pour offrir à la matrice une surface de qualité supérieure avec de multiples options de connexion.
Cette nouvelle technologie, développée en collaboration avec Bridgelux, Inc., a été intégrée à la nouvelle gamme de matrices Vero* de Bridgelux. Cette technologie d'interconnexion devrait simplifier l'intégration des matrices LED et en réduire le coût, permettant ainsi aux fabricants d'équipement d'origine (OEM) de diminuer les coûts système, d'accélérer les délais de livraison et d'améliorer la fiabilité de leurs solutions d'éclairage. Ces produits de pointe sont dotés de pastilles de soudure à isolation thermique, d'un connecteur Molex Pico-EZmate™ intégré et de caractéristiques de serrage mécanique et de référence optique améliorées, le tout dans un format ultra-compact. Les pastilles sont conçues pour un soudage direct plus simple et plus robuste que sur des boîtiers en aluminium ou en céramique. Le connecteur Pico-EZmate offre une interface électrique sans soudure, permettant la réparation et le remplacement sur site.
Cette technologie d'interconnexion, logée dans un boîtier en plastique, repose sur la technologie Molex, déjà utilisée dans l'électronique grand public et d'autres marchés à fort volume. La gamme Molex Pico-EZmate comprendra de nombreux produits d'accouplement certifiés UL afin de fournir un système d'interconnexion robuste, facile et économique à intégrer à tout produit de la famille Vero.
