Comparativement aux interposeurs standard, ces interposeurs offrent une densité supérieure, une flexibilité sur les axes XYZ, des formes et des motifs personnalisables, une durée de vie prolongée, une faible force normale avec une grande déflexion et un débit supérieur à 28 Gbit/s.
Ces matrices au pas de 0,80 mm (série ZA8) sont disponibles avec des contacts à compression simple ou double, munis de billes de soudure. Comportant jusqu'à 400 contacts BeCu microformés, elles présentent une faible force de 25 g et une déflexion de contact de 0,20 mm. La technologie Z-Ray™ est monobloc, montée sur un substrat FR4 durable et extra-plat sous haute pression et haute température pour atteindre une hauteur empilable de 1,00 mm. Les trous de filetage et d'alignement sont standard pour une utilisation avec des vis à insertion par pression, assurant une connexion sécurisée et sans surcompression entre les circuits imprimés. Un câble twinax 34 AWG au pas de 0,80 mm, avec 8 et 16 paires standard, est en cours de développement.
Plusieurs options sont disponibles, notamment la forme standard de l'interposeur, différents pas jusqu'à 0,65 mm, une densité plus élevée allant jusqu'à 1 200 contacts par pouce carré quelle que soit la configuration, et une empilabilité avec des hauteurs de 0,50 mm à 4 mm. La conception de l'interposeur est adaptable avec du FR4 multicouche, par exemple, des expandeurs de pas et d'autres circuits d'interconnexion intégrés. La flexibilité de conception inclut également des fonctionnalités telles que des verrous, des dilatations thermiques et des ressorts de force à dégagement rapide pour les applications plus exigeantes.
- Détails
- Catégorie : Électromécanique
Interposeur Z-Ray™ ultra-plat et haute densité
Les nouveaux connecteurs Z-Ray™ de Samtec sont ultra-plats, haute densité et hautement personnalisables. Ces matrices de contacts à compression sont utilisées comme interposeurs ou intégrées dans les boîtiers de connecteurs.
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