ROHM a annoncé que son MOSFET SiC 750 V a été intégré à une unité de secours par batterie (BBU) pour l'alimentation des serveurs d'IA. Face à l'essor de l'IA générative, les systèmes d'alimentation des serveurs d'IA évoluent vers des tensions plus élevées et se tournent rapidement vers les architectures HVDC
Les charges de travail liées à l'IA continuent de croître, ce qui signifie que les architectes de centres de données sont de plus en plus confrontés à des contraintes de portée de signal limitées et à une latence croissante. Par conséquent, les précieuses ressources mémoire des grands clusters de GPU risquent d'être sous-utilisées.
Mouser Electronics propose désormais les microcontrôleurs hybrides i.MX RT1180 de NXP® Semiconductors. Ces microcontrôleurs temps réel bicœurs intègrent un cœur Arm® Cortex®-M7 hautes performances cadencé jusqu'à 800 MHz et un cœur Cortex-M33 cadencé jusqu'à 300 MHz.
L'évolution rapide des exigences en matière de connectivité, de sécurité, d'efficacité énergétique et de traitement oblige de nombreux fabricants à repenser le cycle de vie de leurs systèmes embarqués. Les équipements industriels, les objets connectés, les systèmes médicaux, l'électronique grand public et les applications automobiles continuent de fonctionner pendant des années, voire des décennies, tandis que les demandes du marché évoluent à un rythme beaucoup plus rapide.
Power Integrations a présenté deux nouveaux modèles de référence d'alimentations auxiliaires 800 V CC ultra-minces et compactes pour les centres de données d'IA. Le modèle à sortie unique de 15 W mesure seulement 30 mm x 30 mm pour une épaisseur de 7 mm, tandis que le modèle isolé à six rails de 35 W mesure seulement 80 mm x 60 mm pour une épaisseur de 8 mm.
Les concepteurs d'applications de contrôle en temps réel sont de plus en plus confrontés à la difficulté d'équilibrer performances et intégration des périphériques sans augmenter le coût et la complexité du système. Pour répondre à ces enjeux, Microchip Technology Inc. a lancé la gamme de contrôleurs de signaux numériques dsPIC33CK Value Line, qui offre un contrôle en temps réel essentiel à un prix compétitif.
X-FAB Silicon Foundries a étendu sa collaboration de longue date avec Cadence afin de proposer une approche simplifiée et hautement automatisée pour la migration des conceptions entre différentes générations de procédés de fabrication de semi-conducteurs. Cette solution conjointe combine l'expertise de X-FAB en matière de procédés et ses kits de développement de produits (PDK) avec les fonctionnalités avancées de la technologie de migration de conception Virtuoso Studio de Cadence, permettant ainsi aux clients de transférer leurs conceptions rapidement, efficacement et en toute confiance.
Pickering Electronics a publié un guide d'application destiné aux ingénieurs effectuant des mesures haute tension (HT) et des tests d'isolation sur les véhicules électriques (VE) et les bornes de recharge. Ce guide, intitulé « Relais Reed pour les tests de véhicules électriques et de bornes de recharge », explique pourquoi les relais Reed à haute isolation sont parfaitement adaptés aux instruments et équipements de test conçus pour mesurer les hautes tensions et vérifier l'intégrité de l'isolation électrique des VE et des bornes de recharge.
Les puces en carbure de silicium (SiC) sont essentielles pour améliorer l'efficacité des voitures électriques et augmenter leur autonomie. Bosch a dévoilé sa troisième génération de puces SiC, dont des échantillons sont déjà fournis aux constructeurs automobiles du monde entier.
Mouser Electronics, Inc. distribue désormais les nouveaux microcontrôleurs (MCU) de milieu de gamme STM32C5 de STMicroelectronics, dotés de cœurs Arm® Cortex®-M33. Les MCU STM32C5 sont conçus pour faciliter le développement d'applications périphériques économiques et accessibles, destinées à la domotique, l'électronique grand public, les applications industrielles, la robotique, les objets connectés et l'informatique.
Microchip Technology annonce la disponibilité de ses nouveaux modules de puissance 3,3 kV HV-D3 mSiC®, conçus pour faciliter et accélérer l'adoption des transformateurs à semi-conducteurs (SST) dans les centres de données hyperscale d'IA et autres applications d'alimentation haute tension.
Würth Elektronik élargit sa gamme d'isolateurs numériques (WPME-CDIS et WPME-CDIP) avec des isolateurs bidirectionnels à 2 canaux pour interfaces de communication I²C. Le WPME-CDIS2C permet une transmission bidirectionnelle jusqu'à 2 MHz, ce qui le rend adapté à la plupart des applications de communication I²C.
Silanna Semiconductor a annoncé que ses circuits intégrés (CI) FirePower™ pour systèmes de déclenchement laser, destinés à des applications LiDAR et télémétriques plus compactes et plus efficaces, sont désormais disponibles en production de masse.
Ces dispositifs ont été développés pour réduire considérablement la consommation d'énergie.
Nexperia annonce l'ajout de deux diodes Schottky en carbure de silicium (SiC) de 1 200 V et 20 A à sa gamme de composants électroniques de puissance en constante expansion. Les modèles PSC20120J et PSC20120L ont été conçus pour répondre à la demande en redresseurs à pertes.
La demande en dispositifs de puissance ne cesse de croître, portée par la dynamique de secteurs à la pointe de l'innovation tels que la mobilité électrique, les énergies renouvelables et les centres de données. Les applications de puissance actuelles sont soumises à des exigences de plus en plus strictes….
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