Chris Busby, responsable mondial du segment semi-conducteurs, déclare : « Ces nouveaux matériaux en perfluoroélastomère (FFKM) et en fluoroélastomère (FKM) haute température sont exempts de tensioactifs fluorés, c’est-à-dire qu’ils sont fabriqués sans tensioactifs PFAS fluorés de faible masse moléculaire. Face à l’évolution des réglementations visant à réduire l’utilisation des PFAS, ces nouveaux matériaux permettent à nos clients de se prémunir contre les risques réglementaires et de renforcer leur chaîne d’approvisionnement.
Ces nouveaux matériaux – deux FFKM, JPF50 et JPF58, et le FKM VPF20 – offrent des performances optimales sans compromis sur la qualité ni la durabilité. Nous invitons tous les clients intéressés à demander des échantillons pour des tests. »
Isolast® PureFab® JPF50 est un FFKM de haute pureté, formulé pour répondre aux exigences les plus strictes en matière de pureté et de résistance au plasma, et ce, pour une large gamme de compositions chimiques et les précurseurs de couches minces les plus courants. Fabriqué sans charges ni tensioactifs fluorés, il prolonge la durée de conservation et améliore les performances.
Grâce à son dégazage extrêmement faible et à ses émissions de particules minimales, le JPF50 contribue à réduire les risques de contamination et à maximiser les rendements de production. Il offre des performances exceptionnelles à des températures élevées, jusqu'à +300 °C (572 °F), garantissant une étanchéité fiable même dans les environnements les plus difficiles. Sa conception, avec une faible déformation rémanente et une résistance mécanique élevée, permet d'espacer les interventions de maintenance et de minimiser les arrêts de production imprévus.
La JPF50 excelle dans les joints et les composants pour les procédés de dépôt (PECVD, HDPCVD, PEALD) et de gravure (ALE, gravure sèche), et est idéale pour les joints des couvercles de chambre et des entrées de gaz, ainsi que pour les joints de porte de vanne à rainure collée.
Isolast® PureFab® JPF58 est un FFKM développé pour un fonctionnement durable et fiable dans des environnements à températures extrêmes, où la stabilité thermique à long terme et la pureté sont essentielles.
Le joint JPF58 offre une stabilité thermique exceptionnelle jusqu'à +300 °C (572 °F), garantissant une intégrité constante même en cas d'utilisation prolongée et une résistance à la fissuration sous fortes contraintes mécaniques et thermiques, contribuant ainsi à une durée de vie accrue. Résistant aux gaz de procédé et d'échappement agressifs, le JPF58 offre une fiabilité éprouvée dans les applications exigeantes, conservant sa stabilité dimensionnelle en fonctionnement continu sous charges élevées et à hautes températures.
Ce matériau est idéal pour les joints et composants utilisés dans les procédés à haute température, notamment les fours RTP, ALD, CVD et de diffusion, ainsi que pour les joints de tubes de quartz, les chambres de distribution, les chambres et portes de fours, les brides de raccordement d'échappement et de vide, et les bagues de centrage.
PureFab® VPF20 est un fluoroélastomère (FKM) de haute pureté qui garantit une production sans contamination, répondant ainsi aux exigences strictes de la fabrication de semi-conducteurs et d'écrans plats. Il associe un polymère de base sans tensioactifs fluorés à des charges synthétiques de haute pureté afin de minimiser les contaminants métalliques et les extractibles ioniques, offrant ainsi des performances et une fiabilité exceptionnelles pour les applications où la pureté est essentielle.
Grâce à sa haute résistance mécanique et à son élasticité, le VPF20 offre une durabilité accrue pour les applications d'étanchéité statiques et dynamiques et présente une excellente résistance chimique aux principaux produits utilisés dans les procédés industriels. Le VPF20 est une alternative plus économique au FFKM pour les applications à températures modérées et aux exigences chimiques moyennes.
Il est idéal pour la fabrication de joints dans les modules de transfert, les sas de chargement, les modules frontaux d'équipements (EFEM) et les systèmes de manutention sous vide, ainsi que pour les joints d'étanchéité sous vide à usage général et les équipements de fabrication d'écrans plats. Il convient également aux applications où la pureté est essentielle et où les FKM noirs standard présentent un risque de contamination.
La PureFab® comprend des matériaux offrant d'excellentes performances pour les procédés de fabrication agressifs tels que le dépôt, la gravure, le décapage, le nettoyage plasma et les procédés thermiques comme le dépôt de couches atomiques (ALD).
