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- Catégorie : Autres équipements
Farnell est fier de souligner une étape importante pour l'un de ses principaux fournisseurs, Weller Tools. Ce fournisseur de premier plan d'équipements de soudage manuel célèbre 80 ans d'innovation et de savoir-faire allemand près de Stuttgart. Weller continue d'établir les normes de l'industrie en matière de précision, de fiabilité et de performance grâce à sa gamme d'accessoires et de produits de soudage et d'extraction des fumées.
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- Catégorie : Passifs
Mouser propose désormais les inductances de puissance blindées SRP4021HMCT de Bourns. Ces nouvelles inductances répondent à la demande croissante de haute densité de courant et de fiabilité dans les conceptions électroniques. Fabriquées par moulage à chaud à partir d'alliages métalliques ou de poudres de carbonyle, elles offrent un courant de saturation et de chauffage élevé, un faible rayonnement magnétique, une faible résistance en courant continu (DCR) et un faible niveau de bruit de fond.
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- Catégorie : Capteurs
Mouser distribue désormais le nouveau capteur de particules fines BMV080 de Bosch. Grâce à ses dimensions compactes et à sa conception discrète et sans ventilateur, le BMV080 est idéal pour les appareils portables et objets connectés ultra-compacts, tels que les moniteurs de qualité de l'air, les enceintes intelligentes, les interrupteurs intelligents, les thermostats intelligents et les purificateurs d'air intelligents.
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- Catégorie : Actifs
Nexperia lance les premières diodes ESD du secteur conçues pour protéger les réseaux de communication de données automobiles 48 V contre les effets destructeurs des décharges électrostatiques (ESD). Cette nouvelle gamme de six dispositifs robustes, certifiés AEC-Q101, couvre la tension de fonctionnement inverse maximale (VRWM) requise pour les réseaux de cartes 48 V, de plus en plus courants. Au final, cela permet de gagner de la place sur les circuits imprimés et de réduire les coûts système tout en préservant l'intégrité du signal, même à des débits de données élevés.
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- Catégorie : Événements
L’AIMPLAS, l’Institut Technologique des Plastiques, a célébré son 35e anniversaire lors d’un événement qui, bien plus qu’une simple commémoration symbolique, a réuni institutions, entreprises et société civile. Organisé hier dans ses locaux du Parc Technologique de Valence, cet événement, qui a rassemblé plus de 500 personnes, a mis en lumière le rôle fondamental de l’innovation dans les matériaux plastiques pour un développement durable, tout en présentant des solutions technologiques de pointe applicables à des secteurs clés tels que la mobilité, la construction et l’agriculture, toujours dans une perspective d’avenir.
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- Catégorie : Technologie
L'industrie automobile connaît une transformation profonde vers les véhicules pilotés par logiciel (SDV), où la fonctionnalité, la valeur et l'expérience utilisateur sont de plus en plus déterminées par le logiciel plutôt que par le matériel. Selon les prévisions d'IDTechEx, les plateformes informatiques de base et quasi-zonées des SDV généreront environ 755 milliards de dollars de revenus matériels d'ici 2029, devenant ainsi la principale source de croissance pour les constructeurs automobiles (OEM).
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- Catégorie : Séminaires
Pickering Interfaces, fournisseur leader de solutions modulaires de commutation et de simulation de signaux pour les tests et la vérification électroniques, annonce la parution de la sixième édition de son ouvrage de référence, « PXIMate : Guide pratique d'utilisation du PXI ». Ce guide pratique se veut une ressource précieuse pour les ingénieurs en test et mesure souhaitant apprendre à concevoir et à construire des systèmes de test et de mesure automatisés basés sur la technologie PXI.
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- Catégorie : Autres semi-conducteurs
ROHM a annoncé la sortie de nouveaux modèles SPICE de niveau 3 (L3) qui offrent une convergence nettement améliorée et des performances de simulation plus rapides.
Étant donné que les pertes des semi-conducteurs de puissance ont un impact significatif sur le rendement global du système, la précision de la simulation lors de la phase de conception est cruciale. Les précédents modèles SPICE de niveau 1 (L1) de ROHM pour les MOSFET SiC répondaient à ce besoin en reproduisant fidèlement les caractéristiques clés des composants.
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- Catégorie : Actualités
À compter d'aujourd'hui, Farnell proposera de nouvelles options de livraison flexibles dans toute l'Espagne afin d'offrir un service plus précis, fiable et économique.
Les clients de Farnell en Espagne peuvent désormais choisir entre une livraison standard en 2 à 4 jours ouvrés et une livraison express en 1 à 2 jours, selon leur code postal. Cette option est disponible pour toutes les commandes, quels que soient le produit et la quantité.
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- Catégorie : Capteurs
Avec l'OD200, SICK présente un capteur de distance courte portée au format miniature, offrant des mesures stables même sur des surfaces très réfléchissantes, noires ou irrégulières. Il intègre un cœur de mesure de conception nouvelle, un récepteur haute résolution et un système optique optimisé. La mise en service de ce capteur de distance est simple et rapide grâce à sa fonction plug & play.
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- Catégorie : Microcontrôleurs
Renesas Electronics Corporation a lancé la gamme de microcontrôleurs RA2T1, basée sur le processeur Arm® Cortex®-M23 et optimisée pour les systèmes de commande de moteurs. Les microcontrôleurs RA2T1 sont spécialement conçus pour les applications à moteur unique telles que les ventilateurs, les outils électriques, les aspirateurs, les réfrigérateurs, les imprimantes, les sèche-cheveux, et bien d'autres.
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- Catégorie : Passifs
KIOXIA Europe GmbH a annoncé avoir commencé la livraison d'échantillons de ses nouveaux dispositifs Universal Flash Storage (UFS) 4.1, renforçant ainsi sa position de leader dans le domaine du stockage haute performance. Conçus pour répondre aux exigences des applications mobiles de nouvelle génération, notamment les smartphones avancés dotés d'une intelligence artificielle intégrée, ces nouveaux dispositifs offrent des performances accrues et une efficacité énergétique optimisée dans un format compact BGA.
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