L'atteinte de cette étape cruciale permet aux membres du PICMG d'entamer la conception de modules conformes, offrant ainsi aux fabricants et développeurs de systèmes embarqués un écosystème pleinement opérationnel peu après la publication de la spécification. Les performances exceptionnelles des 15 entreprises membres du groupe de travail COM-HPC Mini témoignent de la forte pertinence et de la demande du marché pour une norme de module informatique haute performance au format carte de crédit. Seulement 12 semaines se sont écoulées entre l'approbation du cahier des charges et la définition finale des caractéristiques mécaniques et du brochage par le groupe de travail.
« La définition de COM-HPC Mini progresse à une vitesse fulgurante. Si le groupe de travail maintient ce rythme – et je ne vois aucune raison de ralentir, car il ne reste plus de défis techniques majeurs à relever – je suis convaincu que nous disposerons d'une version candidate pour le processus de publication du PICMG au premier trimestre 2023, et d'une spécification publiée au deuxième trimestre 2023. J'anticipe que les premières annonces de produits seront étroitement liées à la date de publication », explique Christian Eder, président du comité technique COM-HPC et directeur du marketing produit chez congatec.
« Le terme « HPC » dans COM-HPC signifie « calcul haute performance », mais nous l'utilisons désormais pour désigner l'équipe « haute performance » qui développe la famille de spécifications COM-HPC. Les performances de cette équipe suivent le rythme de l'évolution rapide des applications et technologies embarquées », ajoute Jessica Isquith, présidente du PICMG.
Détails concernant le COM-HPC Mini :
La spécification de brochage du COM-HPC Mini définit l’utilisation d’un connecteur unique au lieu des deux connecteurs utilisés pour les modules COM-HPC Client et Serveur (tailles A à E), à l’instar du COM Express Mini par rapport au COM Express Type 6. Cependant, avec le COM-HPC, la moitié du nombre de broches de signal correspond tout de même à 400 voies de signal, soit 90 % de la capacité offerte par les modules COM Express Type 6. Le COM-HPC Mini est 50 % plus petit que les modules COM-HPC Client de taille A, le plus petit format COM-HPC actuellement disponible. Ces modules miniatures, mesurant seulement 60 × 95 mm, sont essentiels pour la logique informatique embarquée haut de gamme dans des dispositifs tels que les PC embarqués pour armoires électriques dans l’automatisation industrielle et du bâtiment, ou encore les appareils de test et de mesure portables.
De plus, cette nouvelle spécification permettra aux ingénieurs d'intégrer des technologies d'interface informatique de nouvelle génération, telles que PCIe Gen4 et Gen5, dans des unités de traitement ultra-compactes offrant des performances maximales. Grâce à son brochage haute performance et à sa compatibilité avec l'ensemble de l'écosystème COM-HPC, cette nouvelle spécification devrait devenir la norme haut de gamme, complétant ainsi la norme PICMG COM Express Mini précédente. PICMG prévoit que la spécification COM Express restera dominante sur le marché COM pendant de nombreuses années, car elle répond à de nombreuses exigences d'applications standard qui seront désormais réservées au segment des performances de milieu de gamme.
