La spécification ModBlox7 décrira un PC modulaire compact, configurable et montable au mur, sur rail DIN ou intégrable dans un châssis 19 pouces. La hauteur et la profondeur sont fixes ; la largeur est variable par incréments de 7 HP. La longueur maximale est de 84 HP. Ces PC modulaires seront extrêmement robustes, compatibles avec le refroidissement passif par conduction et destinés à des applications telles que le ferroviaire, l’avionique, les engins mobiles et la mobilité autonome, ainsi que les machines de fabrication discrète et les systèmes de contrôle des infrastructures critiques de l’industrie de process. Les travaux du comité aboutiront à une spécification de base décrivant la mécanique du boîtier, les unités fonctionnelles modulaires et l’interconnexion électrique des unités. La norme garantira l’interopérabilité pour les fabricants et les utilisateurs de PC, combinant les avantages des systèmes modulaires avec des solutions de PC hautement intégrées et économiques.
La spécification ouverte comprendra les exigences et fonctions suivantes. Caractéristiques spécifiées :
- Conception économique avec un minimum d’efforts mécaniques. Aucune carte mère ni dissipateur thermique supplémentaire n’est requis. Des connecteurs coplanaires relient chaque unité à sa voisine et acheminent les interfaces d’E/S définies. (PCIe et USB) à la carte suivante.
- Unités modulaires enfichables, encapsulées fonctionnellement et disponibles en multiples de 7 HP de largeur. Ces unités forment des ensembles fonctionnels tels que l'alimentation, le processeur, le commutateur et les E/S. Leur taille peut être un multiple de 7 HP, par exemple, pour implémenter davantage d'interfaces ou de fonctionnalités dans un seul ensemble de modules.
Cela donne lieu à une large gamme de combinaisons d'appareils dans une conception modulaire par incréments de 7 CV (21 CV, 28 CV, 42 CV à 84 CV), ce qui la rend rentable même en petites quantités.
Chaque unité de calcul modulaire peut accueillir une pile de 1, 2 ou 3 cartes de circuits imprimés, selon sa complexité. L'espacement est généralement déterminé par les entrées/sorties frontales et les besoins en alimentation et en communication entre l'unité hôte et ses unités d'extension.
« Montage flexible avec un minimum de composants accessoires pour les installations murales, sur rail DIN et en sous-rack 19 pouces.
» « Pour les utilisateurs finaux industriels, les avantages d'un standard PC open Box résident dans la conception économique de systèmes dédiés et l'interchangeabilité flexible des composants permettant d'adapter la plateforme à des tâches spécifiques. » Les fabricants en bénéficient également, car l'interopérabilité entre les unités renforce leurs compétences clés et ils n'ont plus à développer chaque unité et ses composants intégrés, tels que les câbles et les pièces mécaniques. « Pour les revendeurs à valeur ajoutée et les intégrateurs de systèmes, ce nouvel écosystème offrira des options de configuration plus rapides avec des composants provenant de plusieurs fournisseurs », explique Mathias Beer, chef de produit chez Ci4Rail.
Selon Markets and Markets, le marché mondial des PC industriels devrait atteindre 6,1 milliards de dollars d'ici 2026, contre 4,6 milliards en 2021, soit une croissance de 5,8 %. Cette croissance est portée par la demande croissante d'Internet des objets industriels (IIoT), la transition progressive de la production traditionnelle vers la production numérique, la prise de conscience accrue de l'optimisation des ressources dans les industries manufacturières et le respect rigoureux des réglementations.
L'objectif est de faire ratifier la spécification d'ici fin 2022. L'équipe a élu Bernd Kleeberg d'EKF Elektronik à la présidence du comité. Manfred Schmitz de Ci4Rail est le rédacteur technique et Johann Klamer d'ELTEC Elektronik en est le secrétaire.
Cette initiative Le comité compte plus de quinze entreprises membres actives, parmi lesquelles : ADLINK, Ci4Rail, EKF Elektronik, Elma Electronic, ELTEC Elektronik, Embeck, ept, General Micro Systems, HEITEC, Hirose Electric, Intel, Kontron, nVent, Schroff, Samtec, Sealevel Systems et TEWS TECHNOLOGIES. D’autres fournisseurs sont invités à rejoindre le comité afin de contribuer activement au développement de la nouvelle norme ouverte pour les PC modulaires de type Box.
