Microchip Technology Inc. a annoncé une mémoire SuperFlash dotée d'une interface parallèle 64 Mbit résistante aux radiations et d'une dose ionisante totale (TID) garantissant une fiabilité et une robustesse maximales dans l'environnement hautement radioactif des missions spatiales. Elle complète idéalement les microcontrôleurs, microprocesseurs et FPGA (réseaux de portes programmables) spatiaux de Microchip, fournissant les éléments de base de ce modèle de développement évolutif.
« Le dispositif SuperFlash SST38LF6401RT renforce notre approche évolutive du développement de solutions complètes pour les systèmes spatiaux, grâce à l'utilisation de nos microprocesseurs et FPGA tolérants ou résistants aux radiations », a déclaré Bob Vampola, vice-président associé de la division aérospatiale et défense de Microchip. « Il assure la protection indispensable à ces systèmes spatiaux pour un traitement numérique optimal lorsque de la mémoire Flash supplémentaire est nécessaire pour stocker le code logiciel critique ou le flux binaire qui alimente l'ensemble du système. ».
Le dispositif SST38LF6401RT, qui tolère jusqu'à 50 kilorads (krad) de rayonnement TID tout en conservant la polarisation et le fonctionnement de sa mémoire Flash, permet aux systèmes de fonctionner dans une large gamme d'applications spatiales où toute interruption d'exécution de code susceptible d'entraîner des défaillances et des pertes système graves est inacceptable. Il constitue un complément idéal au SoC résistant aux radiations SAMRH71 de Microchip, basé sur l'architecture Arm® Cortex®-M7, et peut également être utilisé avec les FPGA PolarFire® RT pour la reconfiguration des systèmes en vol.
Le brochage du composant est compatible avec sa version industrielle afin de faciliter la transition vers les versions plastique ou céramique homologuées pour les applications spatiales, notamment en ce qui concerne le circuit imprimé. Le SST38LF6401RT fonctionne sous une tension de 3,0 à 3,6 V. Outils de développement et disponibilité : Le composant SuperFlash SST38LF6401RT est actuellement disponible en version céramique et est accompagné d'une carte d'évaluation et d'un logiciel de démonstration, disponibles sur demande. Une carte de référence pour la programmation FPGA en vol, intégrant le composant SuperFlash, un FPGA et un processeur SAMRH71 avec le logiciel associé, est également disponible
Procédé Microchip : Des composants conventionnels aux composants résistants aux radiations.
En sélectionnant les composants les plus adaptés parmi sa gamme de produits automobiles et industriels homologués, et en optimisant le procédé de fabrication du silicium, Microchip renforce la protection de ses composants, les rendant plus résistants aux obstructions ponctuelles dans les environnements fortement ionisés. La réponse aux radiations des composants légèrement modifiés est entièrement caractérisée et un rapport de radiation est disponible pour chaque bloc fonctionnel. Ces composants sont utilisés dans des applications allant des lanceurs et constellations de satellites aux stations spatiales. Les concepteurs peuvent commencer la mise en œuvre du système avec des composants conventionnels disponibles sur le marché avant de les remplacer par leurs équivalents homologués pour l'espace, dotés de broches compatibles et conditionnés dans des boîtiers plastiques et céramiques haute fiabilité.
