Les microcontrôleurs PIC32 MX1 et MX2, capables de fonctionner jusqu'à 105 °C, intègrent jusqu'à 32 Ko de mémoire Flash et 8 Ko de SRAM ; deux interfaces I2S pour le traitement audio ; le périphérique CTMU (Charge Time Measurement Unit) de Microchip pour l'ajout de boutons tactiles capacitifs mTouch™ ou de capteurs avancés ; et une interface PMP (Parallel Master Port) 8 bits pour la gestion graphique ou la mémoire externe. Ces nouveaux dispositifs intègrent également un convertisseur analogique-numérique 10 bits, 1 Méch./s, 13 canaux, ainsi que des périphériques de communication USB 2.0 et série. Disponibles dans huit nouveaux boîtiers de la gamme PIC32, allant de 28 à 44 broches, ces microcontrôleurs présentent des dimensions minimales de 5 x 5 mm et un pas de 0,5 mm. La fonction Peripheral Pin Select de Microchip simplifie la conception en permettant aux développeurs de reconfigurer la plupart des broches de fonctions numériques de la puce, facilitant ainsi considérablement les modifications d'implantation et de conception. Pour une compatibilité aisée avec d'autres appareils, les PIC32 MX1 et MX2 sont compatibles avec la gamme de produits PIC24F 16 bits de Microchip et sont pris en charge par l'environnement de développement intégré MPLAB® X IDE, qui est également compatible avec tous les microcontrôleurs Microchip 8, 16 et 32 ​​bits.


Microchip propose également le kit de démarrage MPLAB (DM320013), au prix de 109,99 $, pour les nouveaux microcontrôleurs PIC32MX1XX/2XX. Ce kit alimenté par USB comprend un PIC32MX220F032 doté de 32 Ko de mémoire Flash et de 8 Ko de SRAM, ainsi qu'un écran TFT couleur de 2 pouces (220 x 176 points), un curseur et des boutons tactiles capacitifs, un lecteur de carte SD et la lecture audio 24 bits. Par ailleurs, une nouvelle carte d'évaluation PIC32MX CTMU (AC323027) est disponible au prix de 24,95 $, tout comme le module d'extension PIC32MX220F032D (MA320011), également au prix de 24,95 $, pour l'Explorer 16.


Les microcontrôleurs PIC32MX110-FO16B et PIC32MX220FO32 sont disponibles en boîtiers SPDIP, SSOP, SOIC et QFN à 28 broches ; en boîtiers VTLA à 36 broches avec un pas de broche de 0,5 mm ; et en boîtiers QFN, VTLA et TQFP à 44 broches.

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