“Phemet® responde a la creciente demanda de un mejor control de proceso en la fabricación de alto volumen, especialmente a medida que la industria continúa innovando con dispositivos más pequeños, complejos y de mayor rendimiento que implican tamaños de características a escala nanométrica y nuevos enfoques de integración”, afirma José Manuel Ramos, CEO de Wooptix.
“La capacidad del sistema Phemet® para capturar más de 16 millones de puntos de datos con resolución subnanométrica y a ultra velocidad en una sola imagen establece un nuevo estándar de metrología para la industria. El sistema es especialmente útil para mediciones en línea de alto rendimiento en hybrid bonding, arquitecturas de entrega de energía por la parte posterior (back-side power delivery), y la próxima generación de 3D NAND y memorias de alto ancho de banda.”
El sistema de metrología automatizado Phemet® mide la oblea de silicio completa en una sola imagen, capturando su forma y nanotopografía, así como arco, deformación y otros parámetros personalizados. Es una herramienta versátil capaz de medir obleas en blanco, patrónizadas o unidas. Phemet® presenta bajo nivel de ruido y resistencia a vibraciones, mejorando la precisión de las mediciones. Los datos en bruto del sistema proporcionan a los ingenieros de fábrica y rendimiento una trazabilidad completa para identificar el origen de errores de overlay y otros defectos para mejorar el yield.
Wooptix aplica su tecnología propietaria de Wavefront Phase Imaging (WFPI) en Phemet®, la cual captura la distribución de luz de la oblea para construir un mapa de fase mediante un algoritmo propio. WFPI adquiere rápidamente mapas de fase de frente de onda con resolución subnanométrica y con información detallada de la muestra, incluyendo la topografía completa y la deformación de la oblea. Ofrece una resolución ultra alta de 4700x4700 píxeles.
Risto Puhakka, director general de análisis del mercado de semiconductores en TechInsights, comentó: “Las mediciones precisas de forma y planitud de obleas son cada vez más vitales a medida que la fabricación de semiconductores avanza hacia geometrías más pequeñas, integración 3D y tolerancias de proceso más estrictas. La industria siempre busca enfoques nuevos, innovadores y de alto rendimiento en metrología, como métodos que combinen vista de campo completo, alta resolución y velocidad, para mejorar el coste del control de proceso, minimizar errores de overlay y aumentar el rendimiento y desempeño de los dispositivos.”
Según Ramos, “Hemos trabajado con clientes líderes en memoria y lógica para probar Phemet®, y los resultados han sido extraordinarios. Esperamos enviar el sistema Phemet® a múltiples clientes clave en breve para fabricación de alto volumen.”
