I nuovi moduli di memoria sono disponibili nei package VFBGA e FBGA a 200 sfere e offrono frequenze di clock fino a 2.133 MHz, con velocità di trasferimento fino a 4.266 Mbps. Questa famiglia è pensata per apparecchiature elettroniche portatili, sistemi industriali e dispositivi connessi che richiedono una combinazione di capacità di memoria, prestazioni e basso consumo energetico.
Memorie LPDDR4X con tensioni fino a 0,6 V
I nuovi dispositivi LPDDR4X operano a una tensione VDDQ di 0,6 V, riducendo il consumo energetico e prolungando la durata della batteria dei dispositivi alimentati a batteria. Le applicazioni previste includono smartphone, tablet, altoparlanti intelligenti, dispositivi indossabili, sistemi di videosorveglianza e apparecchiature di comunicazione. Possono essere utilizzati anche in piattaforme informatiche e dispositivi IoT che integrano intelligenza artificiale e connettività 5G.
Capacità di 4, 8 e 16 GB
La gamma comprende quattro modelli con diverse capacità e configurazioni interne. I modelli AS4C512M16MD4VA-046BIN da 8 GB e AS4C1G16MD4VA-046BIN e AS4C512M32MD4VA-046BIN da 16 GB raggiungono frequenze di 2.133 MHz e velocità di 4.266 Mbps. Il modello MT53B128M32D1DT-053ITA da 4 GB offre invece una frequenza di 1.866 MHz e una velocità di trasferimento di 3.733 Mbps.
La memoria LPDDR4X supporta temperature operative da -40 a +85 °C, mentre il modello LPDDR4 estende il limite superiore a +95 °C.
Funzionamento sincrono e gestione dell'energia
Le versioni da 8 GB e una da 16 GB dispongono di un canale a 16 bit, mentre gli altri due modelli ne hanno due. Ogni canale ha otto banchi interni per array di memoria. I dispositivi offrono funzionamento completamente sincrono, lunghezze di burst di lettura e scrittura programmabili a 16 e 32 bit, selezione dinamica e intensità di output configurabile.
Inoltre, integrano un sensore di temperatura che controlla la frequenza di auto-aggiornamento per adattare il funzionamento della memoria alle condizioni termiche.
Compatibilità e disponibilità
Secondo Alliance Memory, le nuove memorie possono essere utilizzate come alternative compatibili a livello di pin a numerose soluzioni esistenti, eliminando la necessità di riprogettare le schede e di avviare nuovi processi di certificazione nelle applicazioni compatibili. I dispositivi sono disponibili sia in quantità di campioni che di produzione, con un tempo di consegna annunciato di otto settimane. Il produttore indica inoltre un periodo di continuità di fornitura di tre anni.
