Bond-Ply® 800 vanta la più alta conduttività termica della gamma Bond-Ply, pari a 0,8 W/mK, risultando ideale per l'installazione di dissipatori di calore su assemblaggi come moduli di illuminazione a LED, controller per motori, convertitori di potenza o processori ad alte prestazioni. Questo nastro biadesivo è dotato di un supporto in fibra di vetro, è resistente, facile da maneggiare e veloce da utilizzare in un ambiente di produzione. L'adesivo acrilico garantisce un'elevata forza di adesione e, con un'impedenza termica di 0,60 °C-in²/W (a 50 psi), Bond-Ply 800 offre efficienti capacità di trasferimento del calore, oltre a eccellenti livelli di praticità e affidabilità.
 
Disponibile in fogli, rotoli o fustellato, il nastro riduce significativamente i costi di manodopera e materiali e contribuisce ad aumentare i ritmi di produzione eliminando i tempi necessari per fissaggi meccanici o polimerizzazione ad alta temperatura. Sono disponibili due spessori standard, ovvero 0,127 mm o 0,203 mm, che offrono un basso coefficiente di dilatazione termica, un'elevata resistenza alla trazione e una tensione di rottura dielettrica rispettivamente di 4000 V o 6000 V, garantendo così un robusto isolamento elettrico.

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