Il nuovo standard è stato creato per affrontare una sfida significativa per i produttori di elettronica: con l'aumento della potenza dei processori, che consente alle aziende di integrare maggiori prestazioni e funzionalità nei loro progetti, la gestione efficace della dissipazione del calore e di altri fattori termici è diventata essenziale per il successo dei progetti elettronici di nuova generazione. Le tecnologie avanzate di simulazione del raffreddamento dei componenti elettronici consentono la creazione di modelli termici estremamente precisi dei nuovi prodotti. Tuttavia, la mancanza di un formato uniforme per lo scambio dei dati di simulazione termica lungo le catene di fornitura ha portato a inutili duplicazioni di sforzi e alla potenziale introduzione di errori nel flusso di lavoro.
Il nuovo standard JEDEC JEP181, proposto dal comitato JC15 del JEDEC, semplifica lo scambio di dati relativi ai modelli termici. Grazie a questo standard universale per lo scambio di modelli termici, i produttori di elettronica possono ridurre i tempi necessari per simulare e validare i propri modelli termici.
La disponibilità e la condivisione dei dati dei modelli termici rappresentano uno dei fattori chiave che limitano l'utilizzo della simulazione termica nell'intero processo di progettazione del prodotto. Le innumerevoli ore dedicate alla ricerca di informazioni termiche nelle schede tecniche dei prodotti o alla re-implementazione di disegni tecnici 2D in strumenti di simulazione termica possono ora essere sostituite dall'importazione senza soluzione di continuità dei dati da strumenti di simulazione 3D commerciali forniti dai produttori di software. Lo standard JEP181 è ideale per le tecnologie e le tendenze emergenti come la miniaturizzazione, il packaging dei semiconduttori 2.5D e 3D e la tecnologia 5G, che richiedono una maggiore densità di dissipazione di potenza.
