interfaccia materiale-led-wIl Gap Filler 1500LV, un materiale bicomponente liquido e dosabile, rimane stabile alle alte temperature, riducendo significativamente il degassamento e prevenendo quindi l'appannamento, pur mantenendo il basso modulo di elasticità tipico dei materiali siliconici. Grazie a una conducibilità termica di 1,8 W/mK, garantisce un'efficiente gestione del calore per applicazioni con livelli di potenza variabili.
 
Inoltre, offre un tempo di lavorazione più lungo, fino a due ore a 25 °C dopo la miscelazione dei due componenti del Gap Filler 1500LV, e un tempo di indurimento di 8 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 100 °C.
 
Come gli altri componenti della famiglia Bergquist: Gap Filler, il Gap Filler 1500LV presenta una buona fluidificazione sotto sforzo di taglio per un dosaggio ottimale, un'eccellente capacità di impregnazione e aderisce alla superficie target, mantenendo la sua forma. Ciò consente flessibilità nell'orientamento dei componenti durante l'assemblaggio. La sua adattabilità ottimale riduce al minimo le sollecitazioni meccaniche sui componenti e permette di riempire qualsiasi tipo di cavità o interstizio per eliminare i vuoti d'aria. Il riempitivo Gap Filler 1500LV ha un basso livello di adesione, il che lo rende adatto ad applicazioni in cui non è richiesta un'elevata forza di adesione.

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