THERM-A-GAP TPS60, progettato per un'efficace dissipazione del calore in applicazioni di telecomunicazioni, informatica e automotive, è costituito da una matrice di silicone morbido (Shore 00-35) riempita con particelle termoconduttrici. Ciò si traduce in un'eccezionale malleabilità, simile a quella di uno stucco.
 
Questo innovativo materiale di riempimento offre una bassa resistenza termica di contatto a bassa pressione ed è ideale per riempire gli spazi d'aria tra circuiti stampati o componenti ad alta temperatura, nonché dissipatori di calore, contenitori metallici e chassis. Grazie alle sue prestazioni termiche superiori e alla stabilità a lungo termine, il prodotto offre numerosi vantaggi rispetto alle barriere termiche convenzionali.
 
È importante sottolineare che la malleabilità del prodotto, unita all'elevata conduttività termica, riduce il rischio di danni ai componenti fragili e garantisce un rapido trasferimento del calore dai componenti elettronici. Essendo un materiale ad alte prestazioni, THERM-A-GAP TPS60 è ideale per applicazioni in cui la dissipazione del calore è fondamentale, come ad esempio i package BGA (ball grid array) termicamente avanzati, i moduli e i package di memoria e le GPU/CPU. È disponibile anche una versione tessuta per migliorare la resistenza allo strappo e la facilità di manipolazione.
 
THERM-A-GAP™ TPS60 offre spessori standard da 1,0 a 5,0 mm e, tra le altre caratteristiche di questo prodotto conforme alla direttiva RoHS, si annoverano una conduttività termica di 7,5 W/mK a 20 psi, isolamento elettrico e una densità di 3,26.

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