La guarnizione EMI CHOFORM® 5575 Form-In-Place (FIP) di Parker Chomerics è un materiale erogato da robot che può essere applicato direttamente sulla fusione in alluminio del drone per fungere da barriera, impedendo ai circuiti elettrici di comunicare tra loro e di causare guasti prematuri.
CHOFORM 5575 è un materiale siliconico caricato con alluminio placcato argento, polimerizzato a umidità, che offre un'efficacia di schermatura fino a 80 dB.
L'utilizzo di una guarnizione FIP consente di risparmiare fino al 60% di spazio e peso nell'alloggiamento del drone, poiché le flange possono essere strette fino a 0,025 pollici (0,76 mm).
CHOFORM 5575 offre un'elevata resistenza alla corrosione se applicato sull'alluminio, prevenendo la corrosione galvanica all'interno degli involucri elettronici.
Per mitigare gli effetti termici, Parker Chomerics ha sviluppato THERM-A-GAP™ GEL 37. Con una conduttività termica di 3,7 W/mK, questo prodotto viene utilizzato per condurre il calore dal chipset all'involucro del drone.
Questo gel termico monocomponente pre-polimerizzato può essere applicato direttamente sul chipset tramite automazione, riducendo significativamente i tempi di produzione. THERM-A-GAP GEL 37 ha una consistenza liscia e pastosa, eliminando qualsiasi stress sui componenti elettronici e non richiedendo miscelazione o polimerizzazione.
