Questi materiali vengono utilizzati per gestire l'enorme quantità di calore generata dai semiconduttori nelle console di gioco, garantendone così prestazioni e affidabilità. Le sofisticate caratteristiche delle moderne piattaforme di gioco portano i componenti elettronici a raggiungere temperature molto elevate. Ciò può influire negativamente sull'esperienza utente, causando rallentamenti del processore, arresti anomali del sistema o, nei casi più gravi, danni permanenti al dispositivo e perdita di dati.

I nuovi dispositivi di gioco utilizzano le APU (Accelerated Processing Unit), sofisticati sistemi di componenti elettronici che integrano moderni processori multi-core con acceleratori grafici ultraveloci e moduli di memoria dedicati. Tuttavia, questa architettura genera una notevole quantità di calore che deve essere gestita per mantenere prestazioni ottimali della console per tutta la sua durata.
Honeywell è un leader riconosciuto nello sviluppo di soluzioni per la gestione termica, in grado di trasferire e dissipare il calore generato da questi semiconduttori avanzati. La collaudata serie PTM di materiali per la gestione termica di Honeywell consente ai processori di mantenere prestazioni elevate anche nelle condizioni più impegnative. Questa serie si basa su un sofisticato processo chimico a cambiamento di fase, sviluppato specificamente per dispositivi a semiconduttore ad alte prestazioni. La tecnologia TIM leader del settore di Honeywell trasferisce l'energia termica dall'APU al dissipatore e al modulo ventola. Questa connessione è fondamentale, poiché mantiene l'APU a una temperatura ottimale consentendo al dissipatore di funzionare in modo efficiente.
La formulazione proprietaria di Honeywell garantisce una stabilità chimica e meccanica di lunga durata, rigorosamente testata in condizioni di invecchiamento accelerato, tra cui cottura prolungata a 150 °C, cicli termici tra -55 °C e +125 °C e il test di stress accelerato (HAST). Questa stabilità permette di mantenere prestazioni termiche costantemente elevate, anche molto tempo dopo che altri materiali di interfaccia termica si sono degradati o essiccati a causa del calore.
Honeywell Electronic Materials, parte di Honeywell Performance Materials & Technologies, fornisce polimeri microelettronici, composti chimici elettronici e altri materiali avanzati, oltre a un ampio portafoglio di prodotti del suo segmento metallurgico, come assemblaggi di bobine e rivestimenti PVD (Physical Vapor Deposition), termocoppie e anodi in metalli preziosi per rivestimenti a bassa emissività alfa e materiali avanzati per la diffusione del calore utilizzati nei processi di confezionamento finale per interconnessioni elettriche e controllo termico.

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