Il risultato è un'interfaccia termica efficace tra i dissipatori di calore e i dispositivi elettronici, anche in presenza di superfici irregolari, intercapedini d'aria o texture superficiali.
Gli impieghi tipici della gamma di PAD 70TP THERM-A-GAP™ spaziano dalle apparecchiature per telecomunicazioni e schede PC alle applicazioni per chassis, ai BGA (ball grid array) termicamente ottimizzati, ai package e moduli di memoria, alle applicazioni GPU e CPU e a una vasta gamma di dispositivi industriali.
Queste applicazioni e molte altre trarranno vantaggio dalle proprietà termiche del PAD 70TP THERM-A-GAP™, che includono un'impedenza termica di 0,27 °C-in/w (a 10 psi, spessore 1 mm) e una capacità termica di 0,72 J/gK.
Il prodotto offre inoltre una resistività volumetrica di 10¹³ ohm-cm, unitamente a una bassa forza di deflessione e a una minima fuoriuscita di olio. Quest'ultima caratteristica è importante perché riduce al minimo l'accumulo di olio sul substrato o sulla superficie del dissipatore di calore durante l'utilizzo. La fuoriuscita di olio in prodotti simili presenti sul mercato può ridurre le prestazioni elettriche sotto forma di minore resistenza superficiale e tensione di rottura. Inoltre, impurità e particelle provenienti dall'ambiente possono essere assorbite o aderire all'olio, compromettendo le prestazioni e la durata del prodotto.
Parker Chomerics produce il tampone THERM-A-GAP™ 70TP su ordinazione, facilitandone l'applicazione sul componente desiderato. È disponibile una versione con supporto in tessuto per una maggiore resistenza allo strappo e una più maneggevolezza. Adatti all'uso in un ampio intervallo di temperature operative da -55 a +200 °C, i nuovi tamponi di riempimento conformi alla direttiva RoHS sono disponibili in spessori standard da 0,76 a 5,0 mm.
