Questa serie ora copre applicazioni critiche nei settori aerospaziale, dei veicoli elettrici e ibridi, degli ambienti ostili, industriale e delle telecomunicazioni/comunicazioni dati. I DCM offrono tensioni di ingresso nominali di 24, 28, 48, 270, 290 e 300 V, tensioni di uscita nominali di 48, 36, 28, 24, 15, 12 e 5 V e sono disponibili in contenitori con potenze nominali fino a 600 W.
I DCM possono essere combinati con i componenti FPA™ e/o i regolatori ZVS di Vicor, consentendo soluzioni di alimentazione complete che forniscono energia densa, efficiente e scalabile tra sorgente e carico. I progettisti possono collegare i DCM a valle dei regolatori nel punto di carico nelle soluzioni ChiP e SiP (system-in-package) di Vicor, creando una soluzione di alimentazione completa e integrata che fornisce energia densa, efficiente e scalabile tra sorgente e carico. Questa combinazione di prodotti differenziati, che riflette la metodologia di progettazione dei componenti di alimentazione di Vicor, offre livelli insuperabili di prestazioni, facilità d'uso e costo totale di proprietà.
Grazie all'utilizzo della topologia DC-ZVS di Vicor nella serie DCM, è possibile raggiungere un'efficienza tipica del 93%, unitamente a una densità di potenza più che doppia rispetto ai convertitori DC/DC convenzionali. Con una densità di potenza fino a 1244 W/in³, i convertitori DCM consentono ai progettisti di ottimizzare dimensioni, volume e peso dei sistemi finali. Inoltre, è possibile collegare in parallelo fino a otto convertitori DCM senza perdita di prestazioni e senza necessità di circuiti aggiuntivi. In questa configurazione, si può ottenere una soluzione DC/DC fino a 4,8 kW.
I DCM Vicor sono forniti in due confezioni per l'inserimento: una confezione CHiP 4623 (46 x 23 mm) in grado di raggiungere una potenza di 600 W e una confezione CHiP 3623 (36 x 23 mm) che raggiunge fino a 320 W.
Informazioni sulla piattaforma Converter-in-Package (ChiP) di Vicor:
La piattaforma ChiP definisce nuovi standard per una nuova gamma di convertitori scalabili.
Sfruttando strutture magnetiche avanzate integrate nel substrato HDI (High Density Interconnect) con semiconduttori di potenza e ASIC di controllo, i ChiP offrono una gestione termica superiore, con conseguente densità di potenza senza precedenti. Questi ChiP termicamente avanzati consentono ai clienti di progettare soluzioni di alimentazione a basso costo con specifiche di dimensioni, peso ed efficienza del sistema precedentemente irraggiungibili, in modo rapido e prevedibile. L'avvento dei ChiP apre le porte a una nuova metodologia di progettazione di sistemi di alimentazione modulari, consentendo ai progettisti di realizzare sistemi di alimentazione ad alte prestazioni ed economicamente vantaggiosi, dalle sorgenti di ingresso CA o CC al punto di carico, utilizzando componenti collaudati.
