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Vertiv Holdings Co. ha annunciato il completamento dell'acquisizione, precedentemente annunciata, di Purge Rite Intermediate LLC ("PurgeRite"), fornitore leader di servizi di lavaggio meccanico, spurgo e filtrazione per data center e altre infrastrutture critiche. Questa transazione, del valore di circa 1 miliardo di dollari, amplia e rafforza l'offerta di servizi di gestione termica di Vertiv, consolidando la sua posizione di leader globale nei servizi di raffreddamento a liquido di nuova generazione.
Toshiba lancia la serie TCR5FM di regolatori LDO a basso rumore per dispositivi mobili e indossabili
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Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) presenta la serie TCR5FM di 35 regolatori LDO, che contribuiscono a stabilizzare la linea di alimentazione CC per dispositivi di piccole dimensioni come smartphone e dispositivi indossabili. I regolatori LDO aiutano a risolvere la sfida che gli ingegneri affrontano nella progettazione di dispositivi alimentati a batteria, consentendo il passaggio dalla modalità a basso consumo a quella ad alta velocità, massimizzando così le prestazioni e la durata della batteria.
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Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) annuncia la spedizione di campioni commerciali del suo innovativo circuito integrato per il controllo delle porte, il TB9084FTG, specificamente progettato per motori brushless a corrente continua (BLDC) trifase. Questi motori sono indispensabili per una varietà di funzioni essenziali a bordo in diverse applicazioni automobilistiche, tra cui sistemi di carrozzeria come porte scorrevoli elettriche, portelloni posteriori elettrici e sedili elettrici, nonché pompe elettriche, ventilatori e motori-generatori.
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Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH e ROHM Semiconductor celebrano con orgoglio 30 anni di proficua collaborazione, un traguardo importante in una partnership di lunga data che ha influenzato significativamente il panorama della distribuzione di componenti elettronici in Europa.
Fondata nel 1973 e con sede a Ispringen, nel sud della Germania, Rutronik è diventata uno dei principali distributori di componenti elettronici in Europa.
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- Categoria: Altri componenti
Taoglas® ha annunciato l'ampliamento del proprio portfolio di antenne integrate con una nuova gamma di antenne a chip ceramico a bassa temperatura (LTCC) ottimizzate per la connettività Wi-Fi® 6/7, a banda ultralarga (UWB) e ISM. Le nuove ILA.257, ILA.68 e ILA.89 offrono prestazioni eccezionali in package ultracompatti con aree di esclusione minime, progettate per applicazioni IoT, di consumo, industriali e indossabili di nuova generazione.
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- Categoria: Design
Questa è la seconda parte di una serie di due articoli. La prima ha trattato la progettazione di PCB con linee di trasmissione ad alta precisione da 50 Ω e la minimizzazione delle discontinuità di impedenza nelle transizioni dei connettori per ridurre la perdita di ritorno. La seconda parte affronta l'isolamento tra le linee di trasmissione, come l'isolamento influisce sulle prestazioni del circuito integrato beamformer e come scegliere la topologia di linea corretta per un dato requisito di isolamento.
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- Categoria: Design
Questa è la prima parte di una serie di due articoli. La prima parte tratta la progettazione di PCB con linee di trasmissione ad alta precisione da 50 Ω e la minimizzazione delle discontinuità di impedenza nelle transizioni dei connettori per ridurre la perdita di ritorno. La seconda parte esaminerà l'isolamento tra le linee di trasmissione, come l'isolamento influisce sulle prestazioni del circuito integrato beamformer e come selezionare la topologia di linea corretta per un dato requisito di isolamento.
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Sicurezza, connettività e conformità normativa sono i pilastri della strategia congiunta di Kontron e congatec, presentata alla fiera SPS 2025 di Norimberga. In un contesto caratterizzato dall'imminente implementazione del Cyber Resilience Act (CRA) europeo e della direttiva NIS2, entrambe le aziende si impegnano a realizzare una piattaforma tecnologica integrata che ridefinisca lo sviluppo e l'implementazione di sistemi embedded e industriali.
Il CRA come catalizzatore tecnologico
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Il 18 novembre, congatec ha annunciato una collaborazione tecnologica con Qualcomm Technologies, Inc. che accelererà la commercializzazione di applicazioni di intelligenza artificiale all'avanguardia, integrate e ad alte prestazioni, per prodotti industriali compatti, leggeri e di dimensioni ridotte (SWaP) basati sui processori Qualcomm Dragonwing™. Nella sua prima fase, la collaborazione consentirà agli sviluppatori che utilizzano i processori Qualcomm Dragonwing IQ-X Series di sfruttare la versatilità della gamma di mini-computer su modulo COM-HPC pronti all'uso di congatec.
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- Categoria: Beni
Oggi, la divisione Audio di Same Sky ha annunciato l'ampliamento della propria gamma di prodotti per altoparlanti con nuovi modelli di ricevitori. Ideale per applicazioni sovraurali, la famiglia di ricevitori CMR offre livelli di pressione sonora compresi tra 103 e 135 dB, misurati con un orecchio artificiale, e dimensioni compatte di soli 12 x 6 mm, con profili sottili fino a 2 mm.
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- Categoria: Attualità
Avnet Silica, società del gruppo Avnet, ha annunciato oggi il suo nuovo accordo di franchising con DEEPX, produttore sudcoreano di hardware e software specializzato in tecnologie a semiconduttore per l'intelligenza artificiale (IA) altamente efficienti e potenti.
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- Categoria: Software
MIKROE ha rilasciato una nuova versione del suo potente IDE multi-architettura, NECTO. Questa versione offre assistenza diretta tramite intelligenza artificiale per la scrittura di codice embedded o la revisione di funzioni complesse con un semplice clic del mouse.
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