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- Categoria: Attualità
Sumitomo Heavy Industries, Ltd. (SHI) compie un ulteriore passo nella sua strategia di crescita nel settore dei semiconduttori, rinominando due società del gruppo sotto un'unica identità denominata "Material Solutions", tra cui una con sede in Francia.
Questa mossa segna la fase successiva dell'impegno a lungo termine di SHI nei confronti dell'industria globale dei semiconduttori, riunendo le sue competenze in materia di impiantazione ionica, ricottura laser e ingegneria dei materiali avanzati in una struttura più coerente e orientata al cliente.
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- Categoria: Circuiti integrati
Melexis presenta l'MLX90296, un nuovo sensore lineare a effetto Hall a bassissimo consumo che consuma meno di 5 µA a 100 Hz e integra filtri digitali per prestazioni migliorate. La sua architettura flessibile è disponibile in diverse varianti preconfigurate con codici prodotto differenti, consentendo tempi di consegna ridotti e rendendolo adatto a un'ampia gamma di applicazioni alimentate a batteria, come tastiere, controller di gioco, gare lineari di lunga durata e altro ancora.
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- Categoria: Attualità
L'automazione centralizzata basata sull'intelligenza artificiale, la manutenzione predittiva e le soluzioni avanzate di automazione degli edifici e dell'energia renderanno la produzione di semiconduttori di nuova generazione più efficiente, sicura e affidabile.
L'accordo si concentra sulle infrastrutture critiche per la produzione di semiconduttori, nonché su applicazioni più ampie di intelligenza artificiale, robotica e connettività.
Siemens e GlobalFoundries (GF) hanno avviato una nuova collaborazione strategica per sfruttare le competenze complementari di entrambe le aziende nel campo dell'intelligenza artificiale e migliorare le prestazioni della produzione di semiconduttori e di altri settori avanzati, aumentando l'efficienza, la sicurezza e l'affidabilità delle operazioni. Nel loro nuovo protocollo d'intesa, le aziende si concentrano sulle tecnologie di automazione della produzione di chip (automazione di fabbrica), sull'elettrificazione, sulle soluzioni digitali e sul software, abbracciando ogni aspetto, dallo sviluppo dei chip alla gestione del ciclo di vita del prodotto.
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- Categoria: Circuiti integrati
Melexis annuncia un nuovo modello, l'MLX90514, un'interfaccia per sensori induttivi a doppio ingresso progettata per applicazioni robotiche, industriali e di mobilità. Grazie al protocollo di uscita SSI, offre un posizionamento assoluto con elevata immunità ai disturbi. Le applicazioni includono il controllo di giunti robotici, la commutazione di motori industriali e i sistemi di propulsione per la mobilità elettrica
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- Categoria: Altri semiconduttori
Nordic Semiconductor annuncia il lancio del SoC nRF54LV10A, che definisce un nuovo standard in termini di integrazione, prestazioni e durata della batteria per i dispositivi medici più piccoli. Progettato specificamente per applicazioni Bluetooth® LE a bassa tensione e con spazio limitato, l'nRF54LV10A può essere alimentato direttamente da una batteria all'ossido d'argento, risultando ideale per biosensori indossabili, monitor continui del glucosio (CGM) e altre applicazioni sanitarie.
Rispondendo alla crescente domanda di sanità connessa
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- Categoria: Sistemi embedded
Nordic Semiconductor annuncia la disponibilità della scheda di espansione nRF7002 Expansion Board II (nRF7002 EBII). La nRF7002 EBII aggiunge funzionalità Wi-Fi 6 ai kit di sviluppo (DK) della serie nRF54L di Nordic, consentendo agli sviluppatori di creare soluzioni IoT ad alte prestazioni e a basso consumo energetico con Wi-Fi 6 integrato.
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- Categoria: Tecnologia
Traendo ispirazione dalla visione umana, un progetto di ricerca europeo guidato da VTT ha sviluppato un sistema di visione artificiale che imita la cooperazione tra occhio e sistema nervoso, implementato tramite circuiti di edge computing. L'edge computing prevede l'elaborazione dei dati nel luogo in cui vengono generati e dove i risultati sono necessari. Ciò consente, ad esempio, la realizzazione di robot e droni intelligenti in grado di operare autonomamente nelle missioni di soccorso dopo un terremoto, senza la necessità di connessioni di rete costanti o batterie ingombranti.
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- Categoria: Microcontrollori
Renesas Electronics Corporation ha presentato il microcontrollore wireless dual-band Wi-Fi 6 RA6W1, insieme al microcontrollore RA6W2, che integra le tecnologie Wi-Fi 6 e Bluetooth® Low Energy (LE). Questi dispositivi di connettività rispondono alla crescente domanda di apparecchiature IoT sempre connesse e a bassissimo consumo energetico per applicazioni in ambito domestico, industriale, medicale e consumer. Renesas ha inoltre lanciato moduli completamente integrati che accelerano lo sviluppo grazie ad antenne incorporate, stack di protocolli wireless e connettività RF pre-validata.
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- Categoria: Sistemi embedded
Tria Technologies ha presentato due nuovi moduli COM (Computer-on-Modules) Qseven (Q7) che garantiscono la fattibilità dei progetti Q7 almeno fino al 2034, con un'estensione opzionale fino al 2039. I nuovi moduli, TRIA-Q7-ASL e TRIA-Q7-ALN, si basano sul consolidato standard Q7 e offrono un notevole incremento delle prestazioni, oltre a una garanzia di estensione del ciclo di vita del prodotto, rendendo Q7 una scelta affidabile per progetti a lungo termine.
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- Categoria: Controllo termico
La divisione Chomerics di Parker Hannifin Corporation presenta THERM-A-GAP™ PAD 10, una serie di cuscinetti di riempimento ad alta conducibilità termica per applicazioni in cui elevate prestazioni e una durezza Shore estremamente bassa sono i requisiti principali del materiale.
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- Categoria: Software
IAR ha annunciato nuovi miglioramenti alla sua toolchain di sviluppo per i microcontrollori (MCU) Renesas RH850. L'architettura RH850, ampiamente utilizzata nelle applicazioni automotive, ora integra moderne funzionalità di sviluppo all'interno della piattaforma di sviluppo embedded di IAR, tra cui licenze basate su cloud, supporto per container e integrazione CI/CD.
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