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- Categoria: Seminari
Mouser Electronics, Inc. offre ai progettisti elettronici le competenze più all'avanguardia nel campo della tecnologia dei sensori. L'evoluzione dei semiconduttori e dei sistemi microelettromeccanici (MEMS) verso componenti più piccoli, più economici e più affidabili è stata una delle principali forze trainanti della tecnologia moderna.
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- Categoria: Altre attrezzature
I settori delle telecomunicazioni, di Internet e dell'automotive stanno guidando una transizione verso componenti più grandi, più pesanti e più complessi, ponendo nuove sfide per i produttori di elettronica.
Nelle infrastrutture di telecomunicazione e nei data center,
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- Categoria: Sensori
Con Visionary AI-Assist, SICK presenta una soluzione di sensori basata sull'intelligenza artificiale che consente di evitare collisioni e monitorare l'ambiente esterno, combinando il tutto con il rilevamento di persone. La soluzione di sensori integra l'elaborazione di immagini 2D e 3D. Rileva in modo affidabile persone e oggetti e ne determina la distanza dal sensore.
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- Categoria: Sensori
Mouser ha ora in magazzino l'unità di misura inerziale intelligente (IMU) Bosch BHI385. La BHI385 è un sistema di sensori intelligenti che offre una misurazione precisa dell'accelerazione fino a ±28 g, consentendo un'analisi accurata del movimento per eventi ad alto impatto in sport, fitness e gaming.
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- Categoria: Circuiti integrati
La misurazione accurata della temperatura su quattro canali è fondamentale per le applicazioni nelle linee di produzione, che spaziano dall'industria chimica e alimentare, al controllo dei processi produttivi, alle apparecchiature mediche e di climatizzazione, fino agli ambienti refrigerati, criogenici e ad altri ambienti che richiedono un monitoraggio costante.
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- Categoria: Attualità
Kontron AG ed Exein hanno annunciato un'alleanza strategica che integrerà la tecnologia di cybersicurezza all'avanguardia di Exein nelle soluzioni avanzate di Kontron.
Grazie a questa collaborazione, la tecnologia di Exein diventa una funzionalità di sicurezza standard di KontronOS
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- Categoria: Beni
LEMO presenta la serie OPTIMA D, una piattaforma di connettori compatta e robusta progettata per offrire prestazioni ottimali negli ambienti più esigenti. La nuova serie è pensata per i settori della difesa, aerospaziale e dei sistemi mission-critical, combinando dimensioni miniaturizzate con un'affidabilità di livello militare.
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- Categoria: Gruppi di continuità (UPS) e raddrizzatori
FEAS GmbH amplia la sua serie SSE30 di UPS CC con la variante SSE6030 da 60 V, offrendo per la prima volta una soluzione completa con supercondensatori per sistemi industriali a 24 V, 48 V e 60 V. Il nuovo modulo consente un'alimentazione ininterrotta in applicazioni CC impegnative, dalla tecnologia di automazione alle infrastrutture di telecomunicazione.
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- Categoria: Circuiti integrati
Melexis presenta l'MLX81339, un nuovo controller motore integrato con interfaccia PWM/seriale. Questo circuito integrato (IC) è progettato per il controllo compatto di motori BLDC trifase e motori passo-passo fino a 40 W in applicazioni industriali come ventilatori, pompe e sistemi di posizionamento. La sua memoria flash programmabile consente una completa personalizzazione dell'applicazione.
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- Categoria: Attualità
Le nuove statistiche di World Robotics 2025 sui robot industriali mostrano che nel 2024 sono stati installati 542.076 robot, più del doppio rispetto a 10 anni prima. Le installazioni annuali hanno superato le 500.000 unità per il quarto anno consecutivo. L'Asia ha rappresentato il 74% delle nuove installazioni nel 2024, rispetto al 16% dell'Europa e al 9% delle Americhe.
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- Categoria: Attualità
Nel 2024, l'industria automobilistica dell'UE ha installato 30.650 robot industriali, registrando un calo del 5% rispetto all'anno precedente. Sei dei dieci principali paesi produttori di veicoli nell'UE hanno invece subito perdite a doppia cifra. È quanto emerge dal rapporto "World Robotics 2025 Industrial Robots", presentato dalla Federazione Internazionale di Robotica (IFR).
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- Categoria: Attualità
Siemens Digital Industries Software ha annunciato una collaborazione con Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) per lo sviluppo di flussi di lavoro basati su 3Dblox per la piattaforma ASE VIPack™, utilizzando la soluzione Innovator3D IC™ di Siemens, completamente certificata secondo lo standard 3Dblox.
Siemens e ASE hanno collaborato per convalidare i flussi di lavoro 3Dblox per tre tecnologie VIPack: Fanout Chip-on-Substrate (FOCoS), Fanout Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) e circuiti integrati 2.5D e 3D basati su Through Silicon Via (TSV).
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