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- Categoria: Gruppi di continuità (UPS) e raddrizzatori
FEAS GmbH amplia la sua serie SSE30 di UPS CC con la variante SSE6030 da 60 V, offrendo per la prima volta una soluzione completa con supercondensatori per sistemi industriali a 24 V, 48 V e 60 V. Il nuovo modulo consente un'alimentazione ininterrotta in applicazioni CC impegnative, dalla tecnologia di automazione alle infrastrutture di telecomunicazione.
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- Categoria: Circuiti integrati
Melexis presenta l'MLX81339, un nuovo controller motore integrato con interfaccia PWM/seriale. Questo circuito integrato (IC) è progettato per il controllo compatto di motori BLDC trifase e motori passo-passo fino a 40 W in applicazioni industriali come ventilatori, pompe e sistemi di posizionamento. La sua memoria flash programmabile consente una completa personalizzazione dell'applicazione.
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- Categoria: Attualità
Le nuove statistiche di World Robotics 2025 sui robot industriali mostrano che nel 2024 sono stati installati 542.076 robot, più del doppio rispetto a 10 anni prima. Le installazioni annuali hanno superato le 500.000 unità per il quarto anno consecutivo. L'Asia ha rappresentato il 74% delle nuove installazioni nel 2024, rispetto al 16% dell'Europa e al 9% delle Americhe.
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- Categoria: Attualità
Nel 2024, l'industria automobilistica dell'UE ha installato 30.650 robot industriali, registrando un calo del 5% rispetto all'anno precedente. Sei dei dieci principali paesi produttori di veicoli nell'UE hanno invece subito perdite a doppia cifra. È quanto emerge dal rapporto "World Robotics 2025 Industrial Robots", presentato dalla Federazione Internazionale di Robotica (IFR).
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- Categoria: Attualità
Siemens Digital Industries Software ha annunciato una collaborazione con Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) per lo sviluppo di flussi di lavoro basati su 3Dblox per la piattaforma ASE VIPack™, utilizzando la soluzione Innovator3D IC™ di Siemens, completamente certificata secondo lo standard 3Dblox.
Siemens e ASE hanno collaborato per convalidare i flussi di lavoro 3Dblox per tre tecnologie VIPack: Fanout Chip-on-Substrate (FOCoS), Fanout Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) e circuiti integrati 2.5D e 3D basati su Through Silicon Via (TSV).
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- Categoria: Apparecchiature di prova e misurazione
SIGLENT presenta la serie SDG3000X di generatori di forme d'onda arbitrarie. Progettato per garantire elevata fedeltà e precisione, l'SDG3000X offre una frequenza di uscita fino a 200 MHz, una risoluzione verticale a 16 bit, una frequenza di campionamento massima di 1,2 GSa/s e fino a 40 Mpts di memoria per forme d'onda arbitrarie per canale.
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- Categoria: Attualità
Siemens Digital Industries Software ha annunciato diverse nuove collaborazioni con TSMC, tra cui certificazioni di prodotto e iniziative innovative per lo sviluppo di soluzioni di progettazione per le tecnologie di processo di fonderia più recenti e avanzate.
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- Categoria: Attualità
In occasione del Global Power Summit di Huawei, tenutosi durante HUAWEI CONNECT 2025, Huawei ha pubblicato il Global Digitalization and Intelligence Index (GDII) Report per il settore energetico. Questo report si propone di fornire strumenti di valutazione quantitativa e indicazioni strategiche per la costruzione dei sistemi energetici del futuro, a supporto delle aziende energetiche globali impegnate nella digitalizzazione.
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- Categoria: Circuiti integrati
Nordic Semiconductor ha annunciato il lancio dell'nRF54LM20A, l'ultima aggiunta alla sua serie nRF54L di SoC wireless di nuova generazione a bassissimo consumo. Basata sull'innovativa piattaforma tecnologica a 22 nm di Nordic, la serie nRF54L semplifica le sfide di progettazione, consentendo al contempo comunicazioni affidabili, una maggiore durata della batteria e design di prodotto compatti.
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- Categoria: Seminari
Roser Electronics, Inc. annuncia la pubblicazione di un nuovo e-book in collaborazione con Analog Devices, Inc. (ADI) e Molex, che esplora le tendenze all'avanguardia della miniaturizzazione che stanno plasmando il nostro futuro connesso.
In quasi tutti i settori, agli ingegneri viene richiesto di ideare progetti più compatti per una vasta gamma di scopi.
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- Categoria: Microcontrollori
Renesas Electronics Corporation ha presentato la famiglia di microcontrollori (MCU) RA8T2 per il controllo di motori di fascia alta. Si basa su un processore Arm® Cortex®-M85 da 1 GHz, con la possibilità di integrare un processore Arm® Cortex®-M33 da 250 MHz.
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- Categoria: Attualità
ROHM e Infineon Technologies AG hanno firmato un memorandum d'intesa per collaborare sui package di semiconduttori di potenza al carburo di silicio (SiC) utilizzati in applicazioni quali caricabatterie integrati, fotovoltaico, sistemi di accumulo di energia e data center per l'intelligenza artificiale.
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