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- Categoria: Attualità
AMI® e congatec hanno annunciato oggi la celebrazione del 20° anniversario della loro partnership commerciale. Dal 2005, AMI e congatec collaborano a stretto contatto per fornire soluzioni innovative di sistemi embedded a clienti in tutto il mondo. Questa consolidata collaborazione ha permesso a entrambe le aziende di sviluppare tecnologie avanzate e di offrire un supporto eccezionale alla propria clientela comune, anche per le sfide tecniche più complesse nel campo dei sistemi embedded.
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- Categoria: Sistemi embedded
Congatec presenta la sua soluzione di raffreddamento a heat pipe per condizioni ambientali estreme. La nuova soluzione di raffreddamento utilizza l'acetone come fluido di lavoro all'interno degli heat pipe al posto dell'acqua. Ciò impedisce il congelamento del fluido termovettore a temperature sotto zero estreme ed evita danni alla soluzione di raffreddamento, al modulo e all'intero sistema.
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- Categoria: Sistemi embedded
Congatec potenzia le prestazioni dell'intelligenza artificiale per applicazioni mediche, robotiche, industriali, di vendita al dettaglio e di gioco, raggiungendo fino a 99 TOPS (Tera Operations Per Second). Queste prestazioni IA sono rese possibili dal nuovo Computer-on-Module (COM) conga-TC750 nel formato COM Express Compact Type 6, compatibile con i processori Intel Core Ultra Series 2 (nome in codice Arrow Lake)
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- Categoria: Gruppi di continuità (UPS) e raddrizzatori
L'SPS HOME+, evoluzione del gruppo di continuità (UPS) SPS HOME, è ora interattivo e dispone di un maggior numero di prese di corrente. Incorpora miglioramenti in termini di tecnologia, capacità e funzionalità rispetto al modello precedente. È ideale per ambienti domestici e uffici.
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- Categoria: Circuiti integrati
Renesas Electronics Corporation ha ampliato la sua serie di microprocessori (MPU) RZ/V con un nuovo dispositivo destinato al mercato dell'intelligenza artificiale per la visione artificiale ad alto volume. Come il suo omologo di fascia alta, l'RZ/V2H, il nuovo MPU RZ/V2N integra l'acceleratore AI proprietario di Renesas, il DRP (Dynamically Reconfigurable Processor) -AI3, che vanta un'efficienza energetica di 10 TOPS/W (Tera Operations Per Second Per Watt)
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- Categoria: Passività
Mouser ha ora in magazzino il sistema di connessione filo-filo Molex MX-DaSH. Il sistema di connessione MX-DaSH combina alimentazione, massa e connettività dati ad alta velocità in un unico sistema di connessione. MX-DaSH è una soluzione unificata per la connettività compatta in centraline elettroniche (ECU) e controllori.
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- Categoria: Apparecchiature di prova e misurazione
Spectrum Instrumentation presenta sette nuovi digitalizzatori. Grazie a un semplice cavo Ethernet/LXI, i prodotti della serie DN2.33x possono essere collegati a un PC, un laptop o persino alla rete aziendale. Gli strumenti sono inoltre compatti e portatili. I segnali elettronici vengono acquisiti tramite tecnologia di conversione A/D, in grado di campionare a frequenze comprese tra 3,2 GS/s e 10 GS/s, con una risoluzione verticale a 12 bit e larghezze di banda comprese tra 1 GHz e 4,7 GHz.
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- Categoria: Sistemi embedded
Tria Technologies presenta il modulo Tria™ C6C-RYZ8 COM Express Compact Type 6, basato sul processore AMD Ryzen™. Questa nuova aggiunta alla famiglia di schede COM Express di Tria si basa sull'architettura CPU Zen 4 di AMD e offre un notevole miglioramento delle prestazioni rispetto alle precedenti generazioni di schede con processori AMD.
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- Categoria: Sistemi embedded
Sfera Labs annuncia il lancio delle specifiche elettriche e meccaniche standard della serie X2, uno standard aperto progettato per incoraggiare l'innovazione e la personalizzazione nell'automazione industriale e nelle applicazioni IoT.
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- Categoria: Attualità
Farnell ha annunciato i risultati della sua prima indagine sugli acquirenti. L'indagine è stata progettata per fornire informazioni dettagliate sulle priorità e le preferenze degli acquirenti nel settore dell'ingegneria e dell'elettronica.
Con oltre 900 partecipanti, i risultati del sondaggio hanno fatto luce sui fattori che influenzano la selezione dei fornitori, la fedeltà e le decisioni di acquisto all'interno del settore.
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- Categoria: Batterie
Dukosi Ltd ha presentato un progetto di riferimento per sistemi di accumulo di energia a batteria (BESS). Questa prova di concetto (PoC) rappresenta una soluzione completa che incorpora 54 celle, numero standard per le configurazioni di moduli batteria idonee in un rack BESS da 900-1500 V.
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- Categoria: Software
L'azienda di sviluppo software CoreTechnologie ha rilasciato una nuova versione del suo collaudato software 3D_Evolution Simplifier per la generazione ottimizzata della geometria dell'inviluppo.
L'azienda franco-tedesca CoreTechnologie ha lanciato l'ultima versione del suo software 3D_Evolution Simplifier, la versione 4.8 SP1. Questo strumento offre una generazione automatica ottimizzata delle geometrie dell'inviluppo per modelli 3D dettagliati.
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