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- Categoria: Tecnologia
Il packaging dei semiconduttori si è evoluto dai tradizionali circuiti stampati monodimensionali alle giunzioni ibride tridimensionali di nuova generazione a livello di wafer, raggiungendo interconnessioni di dimensioni micrometriche e larghezze di banda superiori a 1.000 GB/s. I parametri chiave includono potenza, prestazioni, superficie e costo. L'efficienza energetica è migliorata grazie a tecniche di packaging innovative, mentre le prestazioni beneficiano di interconnessioni più brevi.
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- Categoria: Tecnologia
I display head-up (HUD) per auto stanno riscuotendo grande successo. L'uso sempre maggiore della tecnologia durante la guida e il fatto che i conducenti debbano distogliere lo sguardo dalla strada per guardare il cruscotto e i display informativi centrali (CID) hanno portato a un aumento degli incidenti stradali negli ultimi anni. I conducenti devono distogliere lo sguardo dalla strada per controllare la diagnostica di bordo (ABD), la navigazione GPS, selezionare la musica e così via.
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- Categoria: Eventi
La conferenza, che si svolge in concomitanza con la fiera PCIM 2024, offre un programma variegato con oltre 500 presentazioni. Il programma, suddiviso in quattro fasi, si concentra sui prodotti, gli sviluppi e le tendenze più recenti del settore e vedrà la partecipazione di specialisti di spicco.
Nel padiglione 5, i visitatori potranno assistere alla nuova sessione dedicata all'integrazione di sistemi di potenza intelligenti (Smart Power System Integration Stage), che presenterà soluzioni innovative ed esempi applicativi per le sfide della produzione di elettronica di potenza: dall'integrazione intelligente dei sistemi di potenza (Smart Power Embedding) ai circuiti di potenza intelligenti integrati (Integrated Smart Power Circuits).
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- Categoria: Sistemi embedded
DFI presenta la scheda madre industriale DFI QCS051 con processore Qualcomm®️ QCS6490 per applicazioni avanzate come la robotica mobile autonoma (AMR), i veicoli a guida automatica (AGV) e i PC compatti.
La DFI QCS051 è una scheda madre industriale Pico-ITX compatta da 2,5 pollici progettata per eccellere in ambienti con spazio limitato. Sfruttando la potenza del processore QCS6490, la QCS051 offre prestazioni che garantiscono un funzionamento fluido anche in contesti industriali esigenti, sia che venga implementata in soluzioni logistiche intelligenti o in sistemi industriali robusti.
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- Categoria: Apparecchiature di prova e misurazione
Uno degli aspetti più interessanti del lavoro di sviluppatore è la grande varietà di mansioni. Un giorno potremmo analizzare i dettagli dell'interfaccia seriale di un microcontrollore, un altro giorno configurare l'acquisizione dati per un nuovo progetto e, alla fine della settimana, potremmo trovarci a dover alimentare un motore da 20 kW. Ogni compito richiede conoscenze e competenze specifiche, come elettronica, protocolli dati, programmazione software o sicurezza elettrica.
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- Categoria: Batterie
Le attuali batterie agli ioni di litio commerciali utilizzano elettroliti organici liquidi, che presentano vantaggi significativi (elevata conduttività ed eccellente bagnabilità sulle superfici degli elettrodi). Tuttavia, gli svantaggi evidenti e inevitabili degli elettroliti liquidi sono l'instabilità elettrochimica e i potenziali rischi, oltre alla bassa selettività ionica. Rispetto agli elettroliti liquidi, gli elettroliti solidi offrono maggiore sicurezza e stabilità termica. 2,3
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- Categoria: Batterie
L'Open Compute Project (OCP), un'organizzazione no-profit che condivide progetti e best practice per i data center tra le aziende, ha recentemente pubblicato la sua specifica Open Rack Version 3 (ORV3). La modifica più significativa nella specifica è il passaggio da un'architettura a 12V a una a 48V. Questo è il secondo di una serie di cinque articoli che illustrano il progetto di riferimento di Analog Devices per l'unità di backup a batteria (BBU).
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- Categoria: Sistemi embedded
La necessità dell'industria aeronautica di velivoli più moderni, efficienti e a basse emissioni è dettata dall'obiettivo globale di sostenibilità e decarbonizzazione. Per raggiungere questi obiettivi, gli sviluppatori di sistemi di propulsione aeronautica stanno adottando sistemi di azionamento elettrico, in linea con la crescente diffusione degli aeromobili elettrici (MEA - More Electric Aircraft).
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- Categoria: Altri componenti
Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) ha lanciato una nuova gamma di MOSFET di potenza a canale N da 650 V. I modelli TK042N65Z5 e TK095N65Z5, in package TO-247, sono i primi diodi ad alta velocità (HSD) della serie DTMOS VI di nuova generazione. Questa generazione presenta una struttura a supergiunzione adatta per alimentatori switching in applicazioni esigenti come data center e condizionatori di potenza per generatori fotovoltaici (FV).
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- Categoria: Attualità
In occasione dell'evento che si terrà a Norimberga, in Germania, dall'11 al 13 giugno, esperti di entrambe le aziende mostreranno ai visitatori come le innovative apparecchiature 1 STOP SMART SOLUTION di Yamaha possano incrementare la produttività e il controllo qualità grazie alle funzionalità automatizzate. Tra queste, il sistema di serigrafia YRP10, il sistema di assemblaggio SMD YRM20, il sistema di ispezione ottica automatizzata 3D YRi-V e il nuovo software che include strumenti di ispezione e risoluzione dei problemi.
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- Categoria: Attualità
Microchip Technology ha acquisito Neuronix AI Labs per ampliare le proprie capacità nello sviluppo di soluzioni edge intelligenti e a basso consumo energetico implementate su FPGA (Field-Programmable Gate Array). Neuronix AI Labs offre una tecnologia di ottimizzazione della dispersione delle reti neurali che riduce consumo energetico, dimensioni e potenza di calcolo per attività quali classificazione di immagini, rilevamento di oggetti e segmentazione semantica, mantenendo al contempo un'elevata precisione.
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- Categoria: Attualità
DigiKey ha annunciato l'ampliamento del proprio portafoglio prodotti grazie a una partnership strategica di distribuzione a livello mondiale con 3PEAK, azienda sviluppatrice di tecnologie a semiconduttore ad alte prestazioni.
L'ampia gamma di prodotti DigiKey ora include prodotti all'avanguardia di 3PEAK, come amplificatori, dispositivi di isolamento, interfacce, convertitori di dati, LDO e riferimenti di tensione, supervisori, controllori, convertitori DC-DC, MCU embedded e sistemi di gestione delle batterie.
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