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- Categoria: Circuiti integrati
Renesas Electronics Corporation ha annunciato le sue soluzioni di chipset di terza generazione (Gen 3) per moduli di memoria DDR5 Multiplexed Rank Dual In-Line (MRDIMM), che offrono velocità DDR5 MRDIMM di classe server fino a 16.000 megatransfer al secondo (MT/s). Le nuove soluzioni sono progettate per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda della memoria, trainata dai data center per l'intelligenza artificiale (IA), dalle infrastrutture cloud e dai carichi di lavoro di calcolo accelerati.
Con la crescita delle dimensioni dei modelli di intelligenza artificiale e l'aumento dei carichi di lavoro che richiedono volumi di dati sempre maggiori, gli architetti di sistema si trovano ad affrontare sfide crescenti nel fornire una maggiore larghezza di banda della memoria senza sacrificare la compatibilità con le piattaforme server esistenti. Le soluzioni MRDIMM di terza generazione di Renesas offrono una larghezza di banda della memoria superiore del 25% rispetto alle soluzioni di seconda generazione, pur continuando a utilizzare l'infrastruttura DDR5 esistente. Di conseguenza, le piattaforme server possono raggiungere prestazioni superiori senza modifiche architetturali radicali.
Renesas continua a offrire una piattaforma MRDIMM collaudata sul campo e pronta per la produzione, che comprende MRCD, MDB, circuiti integrati per la gestione dell'alimentazione (PMIC), concentratori di rilevamento di presenza seriali (SPD) e sensori di temperatura. Questo approccio basato su piattaforma consente ai clienti di scalare le prestazioni degli MRDIMM attraverso le generazioni, mantenendo la continuità del design e accelerando l'implementazione.
MRDIMM Gen 3 si basa sulla collaudata architettura MRDIMM introdotta con la Gen 2, ampliandone le prestazioni pur mantenendo i fattori di forma DIMM standard e la compatibilità di sistema. La Gen 3 introduce anche miglioramenti in termini di visibilità e robustezza del sistema, tra cui un indicatore di stato di qualità per la modalità di autoapprendimento dell'equalizzazione del dispositivo (DESTM), che consente agli utenti di ottimizzare la temporizzazione del ricevitore e l'addestramento dell'equalizzatore per massimizzare il margine di sicurezza.
Oltre ai miglioramenti prestazionali, le soluzioni MRDIMM di terza generazione di Renesas sono state progettate pensando all'efficienza energetica a livello di sistema, aiutando i clienti a bilanciare i crescenti requisiti di larghezza di banda con i vincoli termici e di consumo energetico a livello di sistema. Confronti dettagliati sui consumi energetici saranno forniti nella documentazione del prodotto allegata.
“AMD vanta una lunga storia di supporto a tecnologie aperte e basate su standard che promuovono l'innovazione nei data center e offrono maggiore flessibilità man mano che i carichi di lavoro di IA e HPC continuano a evolversi”, ha affermato Amit Goel, vicepresidente aziendale di Enterprise AI and Compute Platform Solutions Engineering presso AMD. “Le innovazioni nei formati di memoria di nuova generazione, come MRDIMM e il chipset Renesas, sono importanti per aiutare il settore a fornire maggiore larghezza di banda, maggiore efficienza e scalabilità continua della piattaforma”.
“I carichi di lavoro di training e inferenza di IA stanno ridefinendo radicalmente i requisiti di memoria di sistema per l'infrastruttura dei data center”, ha dichiarato Sameer Kuppahalli, vicepresidente e direttore generale della divisione Memory Interfaces di Renesas. “Per soddisfare le insaziabili esigenze di questi carichi di lavoro in termini di capacità e prestazioni della memoria, Renesas continua a essere leader del settore con il lancio della nostra terza generazione di componenti chipset per MRDIMM”. I nostri clienti utilizzano l'intera suite di componenti chipset Renesas per continuare a spingere i limiti delle prestazioni e della capacità della memoria”.
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KIOXIA Europe GmbH ha annunciato le sue soluzioni di memoria flash embedded UFS(1) 5.0, progettate per offrire le prestazioni, l'efficienza e la capacità richieste per la prossima generazione di dispositivi mobili e periferiche basati sull'intelligenza artificiale.
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Mouser Electronics, Inc. ha ora in magazzino l'unità di misura inerziale (IMU) a 6 assi STMicroelectronics ASM330LHHG1. Il sensore ASM330LHHG1 è dotato di un giroscopio digitale a 3 assi e di un accelerometro digitale a 3 assi e funziona in un ampio intervallo di temperatura da -40 a +125 °C.
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- Categoria: Informatica industriale
Moxa Inc. annuncia il lancio della prima serie di server fanless per il settore energetico conforme allo standard IEC 61850-3: la serie DA-920E. Questi server fanless di nuova generazione, pronti per le sottostazioni, sono progettati per fornire una piattaforma di elaborazione affidabile per i framework di protezione, automazione e controllo virtuale (vPAC) delle sottostazioni
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- Categoria: Attualità
element14, una community di Avnet, ha lanciato una nuova sfida di progettazione per la casa intelligente e la sanità, che invita ingegneri, maker e appassionati di tecnologia a progettare e costruire prototipi innovativi incentrati sul miglioramento degli ambienti quotidiani e del benessere personale.
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- Categoria: Seminari
ROHM Co., Ltd. annuncia il lancio della versione inglese di Engineer Social Hub, una piattaforma online progettata per fornire agli ingegneri un facile accesso a informazioni tecniche, conoscenze pratiche e supporto da parte di ROHM. Engineer Social Hub raccoglie in un unico luogo i contenuti tecnici di ROHM relativi a prodotti e soluzioni per semiconduttori.
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- Categoria: Analizzatori elettrici
Le batterie ad alta tensione per veicoli elettrici sono diventate sistemi estremamente complessi, composti da numerosi componenti. Il mercato di queste batterie è sempre più dinamico e le tecnologie sono in continua evoluzione: vengono costantemente introdotte celle innovative con nuove composizioni chimiche.
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- Categoria: Attualità
Sebbene negli ultimi anni l'industria elettronica si sia concentrata sui semiconduttori, il prossimo collo di bottiglia critico nell'approvvigionamento è già emerso in secondo piano: i materiali di base per i circuiti stampati (PCB) stanno diventando scarsi a livello globale. Il principale fattore determinante è la rapida espansione dei data center per l'intelligenza artificiale e dei sistemi di calcolo ad alte prestazioni.
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- Categoria: Batterie
IONLY ha inaugurato la sua prima linea di assemblaggio semiautomatica a Rafelbunyol (Valencia), un impianto che segna il passaggio dalla prototipazione manuale alla produzione di massa di batterie per impianti fotovoltaici residenziali, sviluppate e assemblate in Spagna.
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- Categoria: Tecnologia
L'aumento del prezzo dell'argento domina spesso le discussioni relative al mercato degli inchiostri conduttivi. Essendo il materiale conduttivo predominante nell'elettronica stampata, l'argento rappresenta una parte significativa dei costi di formulazione, spingendo la ricerca verso alternative come rame, carbonio, grafene, nanotubi di carbonio, polimeri conduttivi, materiali ibridi e nuove formulazioni a basso contenuto di argento.
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- Categoria: Software
ARC Informatique, produttore della piattaforma SCADA/BMS PcVue, annuncia PcVue 17, una nuova versione principale che affronta le principali sfide dei sistemi critici: efficienza energetica, prestazioni operative e sicurezza informatica.
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- Categoria: Attualità
Navitas Semiconductor Corporation e Magnachip Semiconductor Corporation hanno annunciato un'alleanza strategica per accelerare l'adozione delle tecnologie SiC nei mercati dell'energia ad alta tensione (AT) e ad altissima tensione (UHV).
In base ai termini dell'accordo, Magnachip otterrà una licenza per la tecnologia GeneSiC™ Trench-Assisted Planar™ (TAP) di Navitas per entrare nei mercati del SiC ad alta tensione (HV) e ad altissima tensione (UHV).
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