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- Categoria: Microcontrollori
Microchip Technology ha introdotto una nuova famiglia di driver per motori embedded basati sul dsPIC® DSC (Digital Signal Controller) per sistemi embedded efficienti per il controllo in tempo reale dei motori in applicazioni con spazio limitato. Questi dispositivi integrano un dsPIC33 DSC, un driver per gate MOSFET trifase e un transceiver LIN o CAN FD opzionale in un unico package.
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- Categoria: Attualità
Analog Devices, Inc. ha annunciato di aver stipulato un accordo speciale con TSMC, una fonderia di semiconduttori specializzata, per la fornitura di wafer a lungo termine tramite Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. ("JASM"), la filiale di produzione controllata a maggioranza da TSMC con sede nella prefettura di Kumamoto, in Giappone.
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- Categoria: Codificatori
Hohner Automation presenta la nuova serie MRH, caratterizzata da un design ultracompatto e una robusta costruzione meccanica. Questo encoder incrementale senza contatto è ideale per applicazioni con spazi limitati. Il suo facile montaggio tra motore e riduttore lo rende compatibile con tutti i motori elettrici IEC, mentre il grado di protezione IP67 lo protegge da polvere, liquidi e corrosione, anche durante la pulizia ad alta pressione.
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- Categoria: Informatica industriale
ROHM ha sviluppato una nuova testina di stampa termica, la KR2002-Q06N5AA, compatibile con una singola cella di batteria agli ioni di litio (3,6 V), che garantisce prestazioni di stampa elevate e un risparmio energetico di circa il 30%.
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- Categoria: Altri semiconduttori
Renesas Electronics Corporation ha annunciato lo sviluppo di una tecnologia per processori embedded che consente velocità superiori e consumi energetici ridotti nelle unità a microprocessore (MPU) che implementano l'intelligenza artificiale avanzata per la visione artificiale. Le tecnologie sviluppate sono le seguenti:
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- Categoria: Passività
Panasonic presenta la nuova serie ZV, un condensatore ibrido a polimeri elettrolitici avanzato che stabilisce nuovi standard di settore in termini di:
- Corrente di ripple più elevata: raggiungendo una corrente di ripple massima (3,3~4,6 Arms) circa il 50% superiore rispetto a dimensioni comparabili della concorrenza, la serie ZV garantisce prestazioni superiori nelle applicazioni più esigenti.
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- Categoria: Software
Siemens Digital Industries Software ha annunciato che il suo strumento Calibre® nmPlatform per la verifica della progettazione di circuiti integrati (IC) e la sua piattaforma di livello mondiale Analog FastSPICE (AFS) per la verifica di circuiti analogici, a radiofrequenza (RF), digitali personalizzati e a segnale misto sono ora certificati per le tecnologie di processo Intel 18A e Intel 16. Intel 18A è inoltre ora compatibile con Open Model Interface (OMI), la piattaforma standard di settore per la modellazione dell'invecchiamento e l'analisi dell'affidabilità, e con la piattaforma AFS.
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- Categoria: Attualità
Farnell ha annunciato la sua partnership con Auer Signal per offrire ai clienti una vasta gamma di dispositivi di segnalazione acustica e visiva, tra cui lampeggianti fissi, lampeggianti, luci stroboscopiche, clacson, avvisatori acustici e sirene elettroniche. Auer Signal vanta una storia centenaria di innovazione nelle soluzioni di segnalazione, grazie a un impegno costante per la qualità. Il suo team di progettazione e sviluppo utilizza tecnologie all'avanguardia e macchinari di ultima generazione per creare dispositivi di segnalazione che superano gli standard del settore.
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- Categoria: Altre attrezzature
Teledyne FLIR, parte di Teledyne Technologies Incorporated, ha presentato due nuovi prodotti Thermal by FLIR in collaborazione con Blackview e RealWear. Il nuovo smartphone rugged Blackview BL9000 Pro 5G e il nuovo dispositivo indossabile per la realtà assistita RealWear Navigator™ Z1 integrano entrambi il modulo microtermico FLIR Lepton® 3.5.
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- Categoria: Passività
Renesas Electronics Corporation ha annunciato lo sviluppo di tecnologie circuitali per un chip di test di memoria ad accesso casuale magnetoresistiva (STT-MRAM) con operazioni di lettura e scrittura veloci. Realizzato con un processo a 22 nm, il chip di test dell'unità microcontrollore (MCU) include un array di celle di memoria MRAM integrato da 10,8 megabit (Mbit). Raggiunge una frequenza di accesso in lettura casuale di oltre 200 MHz e una velocità di scrittura di 10,4 megabyte al secondo (MB/s).
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- Categoria: Sistemi embedded
La nuova scheda integra una CPU Arm Cortex-A76 quad-core a 64 bit con clock a 2,4 GHz, 512 KB di cache L2 e una cache L3 condivisa da 2 MB (che amplia notevolmente la gamma di applicazioni), oltre a connettività Wi-Fi dual-band e Bluetooth 5 integrate. Il chip controller I/O RP1, progettato internamente per Raspberry Pi, offre un significativo miglioramento delle prestazioni dell'interfaccia.
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- Categoria: Sistemi embedded
L'elettrificazione sta guidando l'adozione della tecnologia al carburo di silicio (SiC) in applicazioni di media e alta tensione come i trasporti, le reti elettriche e i veicoli pesanti. Microchip Technology ha presentato oggi il driver di gate mSiC™ plug-and-play XIFM da 3,3 kV, basato sulla tecnologia brevettata Augmented Switching™
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