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- Categoria: Informatica industriale
Siemens ha ampliato la sua famiglia di PC industriali con i nuovi Simatic Box PC327E e Panel PC377E. Questi nuovi dispositivi fanless, che fanno parte della gamma di PC entry-level per l'Industria 4.0, sono ottimizzati per un'ampia gamma di applicazioni di automazione industriale nel segmento a basso costo.
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- Categoria: Sistemi embedded
Advantech presenta il sistema barebone sottile EPC-S101 senza ventilazione forzata con processore Intel® Celeron® N3160 / N3060 o Intel Atom® x5-E8000.
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- Categoria: Sistemi embedded
Portwell, Inc. ha annunciato il lancio del sistema embedded ad aria forzata WEBS-13D1, dotato della famiglia di processori Intel® Atom® E3900 (nome in codice Apollo Lake).
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- Categoria: Elettromeccanica
Allegro MicroSystems Europe ha annunciato il lancio di un driver per motori CC trifase senza sensori e senza spazzole (BLDC) da utilizzare con un MOSFET di potenza a canale N esterno.
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- Categoria: Tecnologia
Dalla recessione del settore dei semiconduttori del 2009 e dalla forte ripresa del 2010, le vendite di transistor di potenza sono state scosse dalla volatilità del mercato, registrando un calo in tre degli ultimi cinque anni a causa delle correzioni di inventario e smaltimento da parte dei produttori di sistemi, preoccupati per la persistente debolezza economica e l'erosione dei prezzi in alcune categorie di prodotti.
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- Categoria: Elettromeccanica
TE Connectivity (TE) ha lanciato la serie T9V Potter & Brumfield Power di relè per circuiti stampati di potenza, progettati per stazioni di ricarica per veicoli elettrici, cavi di ricarica e applicazioni con inverter fotovoltaici.
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- Categoria: Sensori
Basata principalmente sulla misurazione calorimetrica, la famiglia FlexFlow è in grado di monitorare sia la portata che la temperatura del fluido.
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- Categoria: Software
RS Components (RS), marchio commerciale di Electrocomponents plc, ha annunciato di aver acquisito il nuovo debugger in-circuit MPLAB ICD 4 di Microchip.
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- Categoria: Altri semiconduttori
La crescente necessità di raccogliere, analizzare e prendere decisioni utilizzando dati naturali, non strutturati e altamente dinamici sta alimentando la domanda di un tipo di elaborazione in grado di superare le classiche architetture basate su CPU e GPU.
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- Categoria: Circuiti integrati
ROHM ha appena annunciato la disponibilità di un sistema audio su chip (SoC) ad alta risoluzione, progettato per fungere da "cervello" in applicazioni audio come altoparlanti Bluetooth, convertitori D/A USB e sistemi a componenti mini/micro, assumendo il controllo e la gestione dei componenti periferici e delle interfacce di ingresso/uscita, oltre a riprodurre un'ampia gamma di sorgenti audio.
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- Categoria: Attualità
Siemens e Alstom hanno firmato un protocollo d'intesa per la fusione delle attività di Siemens nel settore della mobilità, inclusa la divisione dei sistemi di trazione ferroviaria, con quelle di Alstom.
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- Categoria: Circuiti integrati
Allegro Microsystems Europe ha annunciato una nuova combinazione di sensore di velocità differenziale a tre fili e pellet a magnete permanente, ottimizzata per circuiti integrati (IC).
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