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- Categoria: Altri componenti
SMP Sintermetalle Prometheus GmbH & Co KG (SMP) presenta i suoi componenti per applicazioni elettromedicali. I componenti induttivi vengono utilizzati, ad esempio, nella risonanza magnetica (MRI) o nella tomografia computerizzata (TC).
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- Categoria: Attualità
TE Connectivity Ltd. presenterà le sue principali tecnologie al 4° Congresso Internazionale sui Cablaggi per l'Automotive 2016 a Ludwigsburg, in Germania, evento che riunirà gli esperti di TE per discutere di interfacce per sensori digitali, nonché dei connettori modulari e scalabili necessari per le auto complesse e connesse di oggi e di domani.
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- Categoria: Microcontrollori
Renesas Electronics annuncia l'espansione della sua piattaforma Renesas Synergy™, progettata per accelerare il time to market, ridurre il costo totale di proprietà ed eliminare molti degli ostacoli che gli ingegneri incontrano nella progettazione di dispositivi per l'Internet delle cose (IoT).
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- Categoria: Circuiti integrati
Renesas Electronics ha annunciato la disponibilità della serie R-Car D1, il primo system-on-a-chip (SoC) della famiglia R-Car specializzato per sistemi di strumentazione 3D nei veicoli.
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- Categoria: Sensori
Mouser Electronics, Inc. offre il sensore di movimento a 9 assi Bosch Sensortec BMF055. Questo sistema di sensori MEMS in package (SIP) fa parte della famiglia ASSN (Application Specific Sensor Node) di Bosch Sensortec.
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- Categoria: Attualità
Il 16 novembre Advantech ha annunciato di aver raggiunto un accordo, subordinato alle consuete condizioni di chiusura, per l'acquisizione di B+B SmartWorx Inc., società privata con sede a Ottawa, Illinois, negli Stati Uniti, per 99,85 milioni di dollari.
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- Categoria: Elettromeccanica
I moduli di monitoraggio del movimento sicuro per i sistemi di controllo configurabili PNOZmulti 2 sono responsabili del monitoraggio sicuro degli azionamenti, ora anche con arresto sicuro SS1 e SS2.
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- Categoria: Software
CD-adapco annuncia il rilascio di STAR-CCM®+ v11.02, la sua soluzione di simulazione ingegneristica leader del settore. Questa versione offre nuove funzionalità di modellazione e miglioramenti in termini di produttività e facilità d'uso, in linea con la missione aziendale di aiutare i clienti a scoprire progetti migliori più rapidamente.
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- Categoria: Altri componenti
Schurter ha ampliato la sua gamma di clip per fusibili CSO per impieghi gravosi con una versione "economica" stagnata.
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- Categoria: Attualità
Siemens sarà responsabile della fornitura di una soluzione elettrotecnica completa per il primo veicolo navetta a batteria della Finlandia.
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- Categoria: Software
XYZprinting presenta XYZmaker, la sua nuova soluzione software per la modellazione 3D. Pensato per i principianti, questo software offre agli utenti una galleria di modelli e numerosi strumenti intuitivi per creare forme di vario tipo con facilità.
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- Categoria: Altri semiconduttori
Toshiba Electronics Europe ha annunciato il lancio di una nuova generazione di array di transistor ad alta efficienza, i primi del settore [1] con un controller DMOS FET [ 3] source-output [2]
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