Con questa iniziativa, entrambe le aziende dimostrano di mantenere il proprio impegno nel soddisfare le esigenze dei clienti di motori elettrici in tutto il mondo.
La crescita globale delle tecnologie di elettrificazione ha generato una domanda senza precedenti di moduli di potenza. Spesso, la disponibilità di chip rappresenta il fattore limitante. Nonostante gli investimenti dei produttori di chip per aumentare la capacità produttiva, la carenza di componenti continua ad affliggere la catena di approvvigionamento. In risposta a questa situazione, ROHM ha introdotto il nuovo IGBT RGA da 1200 V, progettato come alternativa ai dispositivi IGBT di settima generazione per applicazioni industriali. ROHM sta attualmente ampliando la propria offerta di chip bare chip per Semikron Danfoss, posizionandosi come alternativa avanzata ai tradizionali fornitori di chip.
“L'RGA è un IGBT a gate trincea di nuova concezione, leggero e con una Tj,max = 175 °C. Le sue caratteristiche di conduzione, commutazione e termiche sono ottimizzate per le nuove applicazioni di azionamento industriale nella gamma di bassa e media potenza. Allo stesso tempo, l'RGA è progettato per rimanere compatibile con le soluzioni IGBT esistenti, consentendo un approccio multi-sorgente. Inoltre, l'RGA può essere utilizzato anche per migliorare la gestione delle sovracorrenti transitorie in condizioni di sovraccarico nelle applicazioni di azionamento motori”, afferma Kazuhide Ino, membro del consiglio di amministrazione, CEO e CFO di ROHM.
Semikron Danfoss offre l'IGBT RGA da 1200 V in una gamma completa di classi di corrente da 10 A a 150 A. Questa gamma, unita all'idoneità del chip RGA per applicazioni di azionamento motori, rende la famiglia MiniSKiiP la scelta ideale per l'implementazione di moduli. Il MiniSKiiP, con contatti a molla e senza scheda, è già ben consolidato nel mercato globale degli azionamenti motori ed è sempre dotato di IGBT di ultima generazione. Pertanto, disporre di una fonte alternativa di IGBT è importante per questo prodotto al fine di diversificare la catena di fornitura. La famiglia di moduli MiniSKiiP ad altezza uniforme è disponibile anche in package multi-source, rendendo un IGBT alternativo un'opzione valida per i produttori.
Per le applicazioni di saldatura e press-fit, il package standard del settore SEMITOP E sarà disponibile anche in configurazioni compatibili a livello di pin con i moduli IGBT di settima generazione. Questa famiglia di package offrirà anche configurazioni di circuito sixpack ("GD") e convertitore-inverter-freno ("DGDL").
“Il settore dell'elettronica di potenza continua a riprendersi e a imparare dai problemi di approvvigionamento degli ultimi anni. È chiaro che la diversificazione nella produzione di moduli e chip a semiconduttore è necessaria per realizzare moduli di potenza veramente multi-sorgente”, afferma Claus A. Petersen, Presidente di Semikron Danfoss. “Per gli IGBT di settima generazione da 1200 V, è ora disponibile un equivalente affidabile da un produttore rinomato per risolvere questo problema anche nella gamma di potenza inferiore. L'IGBT RGA da 1200 V di ROHM è un'alternativa perfetta all'IGBT di settima generazione e può offrire prestazioni molto simili con una piccola regolazione della resistenza di gate”, continua Peter Sontheimer, Vicepresidente senior della divisione industriale e Amministratore delegato di Semikron Danfoss.
