“La nostra continua collaborazione con TSMC esemplifica l'impegno di Siemens nel fornire automazione basata sull'intelligenza artificiale e funzionalità avanzate di progettazione di semiconduttori che accelerano la capacità dei nostri clienti di innovare nei nodi di processo più avanzati”, ha affermato Ankur Gupta, vicepresidente esecutivo di EDA IC Software presso Siemens Digital Industries Software. “Combinando le nostre innovazioni basate sull'IA con le tecnologie di processo all'avanguardia di TSMC, aiutiamo i clienti a raggiungere nuovi livelli di velocità, precisione e affidabilità nella progettazione.”.
“TSMC apprezza la nostra collaborazione di lunga data con Siemens, un membro chiave del nostro ecosistema Open Innovation Platform® (OIP), poiché lavoriamo insieme per consentire la progettazione di semiconduttori di nuova generazione”, ha affermato Aveek Sarkar, responsabile della divisione di gestione dell'ecosistema e delle alleanze di TSMC. “Attraverso progressi congiunti negli strumenti EDA basati sull'IA e la possibilità di realizzare progetti certificati, continuiamo ad aiutare i clienti a ottenere risultati eccezionali con le nostre tecnologie più recenti, promuovendo al contempo l'innovazione nei chip a basso consumo energetico e aprendo la strada a progressi nel settore dei semiconduttori in questa era di trasformazione dell'IA”.
Siemens
sta collaborando con TSMC per promuovere l'automazione basata sull'IA nei flussi di lavoro EDA utilizzando il sistema Fuse™ EDA AI, un sistema completo di IA basato su agenti specificamente progettato per l'industria dei semiconduttori. Grazie a questa collaborazione, TSMC sta lavorando con Siemens per migliorare la produttività nella progettazione di circuiti integrati (IC) personalizzati, consentendo l'automazione a più fasi e strumenti per la verifica fisica incentrata sul DRC con Calibre® di Siemensil software Aprisa™ di Siemens
Siemens ha annunciato la prosecuzione della sua collaborazione con TSMC per promuovere l'innovazione nell'automazione basata sull'intelligenza artificiale e consentire la progettazione avanzata di semiconduttori (Credito immagine: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)
Soluzione di progettazione di circuiti integrati 3D e TSMC 3DFabric:
per le tecnologie TSMC 3DFabric®, Calibre 3DStack supporta il flusso Interface Check per la verifica dell'allineamento e della connettività, il flusso Interchiplet DRC per l'esecuzione della convalida DRC del riconoscimento 3D sugli interposer, il flusso Interchiplet Antenna per l'analisi delle antenne nei sistemi 3D e il flusso 3DPERC per l'estrazione della resistenza punto-punto (P2P) e l'analisi della densità di corrente nei sistemi 3D. Questi flussi sono compatibili con la sintassi 3Dblox.
Calibre 3DThermal consente di valutare l'impatto termico sui progetti a livello di chip nel contesto dell'impilamento di circuiti integrati 3D ed è certificato TSMC sia per l'analisi termica statica che transitoria. Ciò significa che i progettisti possono analizzare l'impatto termico su prodotti complessi di circuiti integrati 3D, insieme a sistemi di alimentazione complessi, utilizzando Calibre 3D Thermal per prendere decisioni di progettazione informate.
Siemens e TSMC stanno inoltre collaborando per abilitare i nodi di processo di prossima generazione. Il software Calibre nmPlatform di Siemens ha ottenuto la certificazione per le tecnologie di processo a 3 nm, 2 nm, A16 e A14 di TSMC.
il
software Solido Simulation Suite ha ora ottenuto la certificazione di accuratezza SPICE per le tecnologie di processo N3A, N2P, A16 e A14 di TSMC, consentendo ai clienti di creare e verificare in modo affidabile progetti analogici, a segnale misto, RF, a celle standard e di memoria utilizzando i nodi avanzati di TSMC. Questa collaborazione si estende al Custom Design Reference Flow (CDRF) di TSMC per il suo processo A14, poiché Solido Simulation Suite di Siemens supporta una tecnologia di simulazione attenta all'affidabilità, che affronta l'invecchiamento dei circuiti integrati, l'autoriscaldamento in tempo reale e i controlli della Safe Operating Area (SOA). Inoltre, il CDRF di TSMC per il suo processo A14 integra l'ambiente di progettazione Solido per una verifica avanzata con contabilità delle variazioni, migliorando la sensibilità del progetto e consentendo l'ottimizzazione automatizzata delle celle.
Il software analogico mPower di Siemens ha ottenuto la certificazione per la validazione EM/IR a livello di transistor per il processo N2P di TSMC, a conferma della sua capacità di supportare i progetti di nuova generazione dei clienti sui nodi avanzati di TSMC. Il software Aprisa di Siemens per la distribuzione digitale ha ottenuto la certificazione per strumenti embedded N2P di TSMC, dimostrando la sua capacità di supportare il flusso di distribuzione per i progetti con nodi avanzati.
Inoltre, gli strumenti Siemens sono stati abilitati per supportare i clienti nella progettazione, implementazione e verifica della tecnologia TSMC Compact Universal Photonic Engine (TSMC-COUPE™). L'attività congiunta delle due aziende nel campo della fotonica al silicio comprende lo sviluppo di flussi di lavoro che utilizzano i software Siemens Innovator3D IC™, Calibre 3DStack, L-Edit, Solido Simulation Suite e Calibre Interactive per la progettazione, implementazione e verifica della tecnologia TSMC-COUPE™.
