L'accordo è stato annunciato durante una conferenza stampa Honda tenutasi al CES 2025 di Las Vegas, Nevada, il 7 gennaio.
Honda sta sviluppando veicoli intelligenti (SDV) originali per offrire un'esperienza di mobilità ottimizzata per ogni singolo cliente della Serie 0. La Serie 0 adotterà un'architettura di controllo elettronico centralizzato (E/E) che integra diverse centraline elettroniche (ECU) responsabili della gestione delle funzioni del veicolo in un'unica unità. La centralina centrale, che rappresenta il cuore dell'SDV, gestisce le funzioni essenziali del veicolo, come i sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e la guida automatizzata (AD), il controllo della catena cinematica e le funzioni di comfort, il tutto all'interno di un'unica unità. Per raggiungere questo obiettivo, la centralina richiede un System-on-a-Chip (SoC) che offra prestazioni di elaborazione superiori rispetto ai sistemi tradizionali, riducendo al minimo qualsiasi aumento del consumo energetico.

Renesas si impegna a fornire soluzioni di semiconduttori per il settore automobilistico che consentano agli OEM di sviluppare veicoli a guida autonoma (SDV). Le soluzioni R-Car di Renesas offrono prestazioni AI migliorate con capacità di personalizzazione, sfruttando la tecnologia multi-die chiplet*3 e integrando acceleratori AI*4 nei propri SoC.
Per realizzare la visione di Honda per gli SDV, Honda e Renesas hanno collaborato allo sviluppo di una soluzione di calcolo SoC ad alte prestazioni progettata per le centraline elettroniche (ECU). Utilizzando la tecnologia di processo automotive a 3 nm di TSMC, questo SoC raggiunge anche significative riduzioni del consumo energetico. Inoltre, implementa un sistema che utilizza la tecnologia multi-die chiplet per combinare la serie di SoC generici R-Car X5 di quinta generazione (Gen 5) di Renesas con un acceleratore AI ottimizzato per il software AI sviluppato autonomamente da Honda. Con questa combinazione, il sistema mira a raggiungere prestazioni AI leader del settore con un'elevata efficienza energetica. La soluzione SoC chiplet fornirà le prestazioni AI necessarie per funzioni avanzate come la guida autonoma (AD), mantenendo al contempo un basso consumo energetico. La tecnologia a chiplet offre la flessibilità necessaria per creare soluzioni personalizzate e consente futuri aggiornamenti per migliorare funzionalità e prestazioni.
Honda e Renesas collaborano strettamente da molti anni. Questo accordo accelererà l'integrazione di innovazioni avanzate in ambito semiconduttori e software nella Serie 0 di Honda, migliorando l'esperienza di mobilità dei clienti.

*1 Stima Renesas a gennaio 2025
*2 Tera Operations Per Second (TOPS) è una metrica delle prestazioni di elaborazione dell'IA e misura il numero di operazioni che possono essere eseguite al secondo. Basato su un modello di IA sparsa.
*3 Tecnologia per costruire un sistema combinando più chip con funzioni diverse
*4 Hardware progettato per l'elaborazione computazionale dell'IA (intelligenza artificiale) ad alta velocità ed efficienza