“Rafforzare la nostra alleanza con i partner dell'ecosistema Open Innovation Platform® (OIP) come Siemens ci permette di rimanere all'avanguardia nell'accelerare i progressi nella progettazione di circuiti integrati 3D per l'innovazione nell'IA”, ha dichiarato Dan Kochpatcharin, Head of Ecosystem Management and Alliances di TSMC. “La nostra collaborazione di lunga data con Siemens consente ai nostri clienti comuni di sfruttare appieno la potenza, le prestazioni e l'efficienza delle tecnologie all'avanguardia di TSMC.”
Certificazioni N2/N3:
lo strumento Calibre® nmPlatform di Siemens è ora certificato secondo i processi N2 e N2P di TSMC. La certificazione N2 include la nuova funzionalità LSVRF (Local Standard Verification Rule Format) in Calibre, che consente la verifica indipendente delle regole all'interno di specifiche regioni del processore per una precisione di verifica ottimale. La collaborazione relativa al portfolio Calibre di Siemens include anche la qualificazione N2 di TSMC per il software Calibre xACT™ di Siemens.
Siemens e TSMC hanno collaborato per certificare alcune parti del software Solido™ Simulation Suite di Siemens per la progettazione di circuiti analogici, a segnale misto, RF e di memoria, con la recente certificazione degli strumenti Solido SPICE e Analog FastSPICE (AFS) di Siemens per i processi N2 e N2P di TSMC. Inoltre, nell'ambito del Custom Design Reference Flow (CDRF) per il processo N2 di TSMC, lo strumento AFS di Siemens ora supporta la tecnologia Reliability Aware Simulation di TSMC, che affronta in tempo reale gli effetti dell'invecchiamento e dell'autoriscaldamento dei circuiti integrati, tra le altre funzionalità avanzate di affidabilità. Il CDRF per la tecnologia N2 di TSMC integra anche il software Solido™ Design Environment di Siemens per una verifica avanzata basata sulle varianti.
Per supportare e promuovere i progetti di implementazione fisica di nuova generazione, TSMC ha qualificato il software di posizionamento e instradamento Aprisa™ di Siemens per i processi di fonderia N3E e N3P, al fine di offrire nuovi livelli di prestazioni ed efficienza energetica ai clienti Aprisa.
Nell'ambito di un'ulteriore espansione della collaborazione
nel settore della fotonica al silicio, Siemens e TSMC stanno lavorando allo sviluppo di una metodologia di flusso per aiutare i clienti a sfruttare la tecnologia fotonica al silicio Compact Universal Photonic Engines (COUPE) della fonderia utilizzando gli strumenti Siemens. Le collaborazioni in corso includono gli strumenti per circuiti integrati personalizzati di Tanner™ per la progettazione di circuiti integrati fotonici, il software Xpedition™ Substrate Integrator per l'assemblaggio di sistemi e il software Calibre® 3DStack di Siemens per la verifica fisica dell'intero sistema COUPE integrato.
Siemens e TSMC hanno inoltre collaborato alla definizione e al collaudo del software Calibre 3DThermal, la più recente soluzione di analisi termica di Siemens per la verifica e il debug di circuiti integrati 3D (3D-IC) avanzati.
La collaborazione tra Siemens e TSMC si estende ora anche ai servizi, con l'ingresso ufficiale di Siemens nella TSMC Design Center Alliance (DCA). In qualità di membro di questa alleanza, Siemens offre un portafoglio completo di servizi con una comprovata esperienza nel facilitare la progettazione per i clienti TSMC, dalle startup alle aziende Fortune 500. I servizi Siemens coprono elementi cruciali del flusso di lavoro di progettazione di circuiti integrati, tra cui il supporto per il posizionamento e il routing, la progettazione per il test, la verifica funzionale, l'emulazione, lo sviluppo di memorie personalizzate e il packaging di circuiti integrati. Clienti in tutto il mondo hanno collaborato con l'organizzazione di servizi di Siemens per fornire prodotti per un'ampia gamma di applicazioni, tra cui l'intelligenza artificiale, il calcolo ad alte prestazioni (HPC) e altri mercati in rapida crescita.
Inoltre, nell'ambito dell'iniziativa Secure Chamber basata sul cloud di TSMC, Siemens e TSMC hanno dimostrato con successo l'esecuzione degli strumenti Calibre, mPower e AFS sul cloud AWS. Rivolta agli strumenti qualificati per la certificazione cloud N3/N2 di TSMC, questa iniziativa dimostra la precisione dello strumento durante l'esecuzione in ambienti basati su cloud, nonché la capacità di utilizzare telecamere di sicurezza virtuali basate su cloud per ottimizzare le prestazioni e risolvere i problemi, il tutto con l'obiettivo di velocizzare i tempi di registrazione e migliorare la qualità dei risultati.
