Oltre alla certificazione, le aziende hanno anche presentato oggi nuove innovazioni congiunte che aiutano i clienti ad affrontare sfide di progettazione critiche in materia di integrità dell'alimentazione, fotonica al silicio, verifica dell'affidabilità dei segnali analogici misti e altre aree chiave.

Qualifiche avanzate dei nodi per Siemens Calibre, Solido e Aprisa:

le linee di prodotti EDA di Siemens hanno recentemente ottenuto la certificazione per l'utilizzo con i più recenti processi FinFET e MBCFET di Samsung, inclusi i nodi da 14 nm a 2 nm (SF2/SF2P).

Queste linee di prodotti EDA di Siemens includono:
Calibre nmPlatform per la verifica e l'approvazione di circuiti integrati (IC); e Calibre DesignEnhancer, che utilizza le regole di Samsung Foundry ed esegue automaticamente attività di ottimizzazione della progettazione che migliorano i progetti dei clienti.
Solido Simulation Suite include Solido SPICE e la piattaforma Analog FastSPICE (AFS) per la verifica accurata secondo SPICE di progetti analogici, RF e 3D-IC, e Solido (LibSPICE) per la verifica batch accurata secondo SPICE di progetti IP di libreria e celle di memoria. Inoltre, Solido SPICE e AFS estendono il supporto per lo standard industriale Open Model Interface (OMI) a tutti i processi Samsung Foundry, da 14 nm a 2 nm, per consentire la modellazione dell'invecchiamento e l'analisi dell'affidabilità.
• Rapido per l'implementazione digitale, con correlazione comprovata con gli strumenti di approvazione Calibre e compatibilità con tutte le regole di progettazione e le funzionalità delle piattaforme tecnologiche di processo avanzate di Samsung Foundry.
• Inoltre, Calibre e Solido sono certificati per le più recenti tecnologie di processo FD-SOI (Fully Depleted Silicon-On-Insulator) di Samsung, incluse 18FDS e superiori.

Siemens EDA e Samsung Foundry: collaborazione ampliata e soluzioni congiunte innovative.
La collaborazione tra Siemens e Samsung Foundry si estende anche alla ricerca condivisa e alla creazione di diverse nuove soluzioni congiunte per affrontare alcune delle sfide più urgenti nel settore dei semiconduttori, tra cui:

• Sbloccare il potenziale della fotonica al silicio: Siemens e Samsung hanno sviluppato congiuntamente tecniche innovative di verifica fotonica modificando gli strumenti esistenti. Il software DRC basato su equazioni Calibre di Siemens può applicare controlli complessi per eliminare i falsi errori sui segmenti curvi, comuni nella fotonica al silicio. Riconoscendo la complessità delle modifiche agli standard di fusione, Siemens ha ideato un approccio innovativo che utilizza il software Calibre Auto-Waivers per filtrare automaticamente le false violazioni e segnalare solo i problemi reali.
• Modifica automatizzata del progetto per affrontare i punti critici identificati dall'analisi EM/IR: Siemens e Samsung hanno sviluppato una soluzione avanzata di modifica automatizzata del progetto utilizzando il software Calibre DesignEnhancer, che integra una vasta esperienza DRC con regolazioni intelligenti del progetto per affrontare i punti critici rilevati nelle analisi EM/IR e fornire risultati DRC puliti. La soluzione offre opzioni come DE Via per ridurre al minimo la caduta IR, DE Pge per ottimizzare le strutture di alimentazione per soddisfare gli obiettivi EM/IR e DE Pvr per un inserimento efficiente delle celle DCAP e Filler, riducendo significativamente i tempi di verifica fisica.
I team Siemens Tessent™ Design for Test (DFT) hanno collaborato con Samsung Foundry per abilitare test e diagnostica di processo avanzati utilizzando i software Siemens Tessent Diagnosis e Hi-Res Chain. I difetti emergenti nei processi produttivi complessi richiedono un'efficace individuazione e comprensione degli stessi. L'approccio predittivo di Samsung Foundry per l'individuazione dei difetti, che combina test e diagnostica Tessent, aumenta drasticamente la previsione dei difetti e riduce sostanzialmente i costi di test. Il test di riconoscimento delle celle Tessent ha aumentato significativamente la copertura dei difetti e la diagnostica di catena ad alta risoluzione ha ulteriormente migliorato la risoluzione diagnostica, consentendo l'identificazione rapida di difetti sistematici nascosti. Questa collaborazione per l'apprendimento delle prestazioni si concentra sui modelli di guasto per i processi avanzati utilizzati nei dispositivi a semiconduttore di ultima generazione.
Innovazioni multichip per progetti basati su through-the-silicon (TSV) e interposer in silicio: la recente collaborazione tra Siemens e Samsung si è concentrata sull'allineamento della soluzione Siemens IC Innovator3D™, una piattaforma di integrazione per la pianificazione, la simulazione e la verifica multichip, con la metodologia di integrazione eterogenea in continua evoluzione di Samsung. Gli sforzi hanno incluso lo sviluppo di nuovi controlli per verificare gli effetti delle antenne inter-chip e delle scariche elettrostatiche (ESD) con le funzionalità avanzate della soluzione Calibre 3DSTACK, e l'automazione del flusso di lavoro Calibre 3DSTACK xACT per migliorare l'efficienza, la precisione e la coerenza della rimozione dei parassiti multi-chip, in particolare, ma non solo, nell'implementazione di progetti 2.5D/3D basati su TSV e interposer.

I partner hanno collaborato a esperimenti utilizzando l'SVDB derivante da simulazioni LVS insieme a modelli SPICE per calcolare le variazioni di tensione di soglia e mobilità per ciascun dispositivo in base ai valori dei parametri di effetto di progettazione locale (LLE). L'utilizzo di questo approccio per identificare i dispositivi difettosi senza eseguire simulazioni post-progettazione si è dimostrato efficace nel rilevare problemi reali durante la fase di progettazione, soprattutto nelle celle standard e nei progetti analogici. Ha riscosso un notevole successo tra i team di progettazione di Samsung ed è già supportato su molti nodi di processo, da 14 nm a 2 nm.

Nuovi flussi di riferimento per i clienti comuni. Il team Siemens Solido Custom IC e Samsung Foundry hanno collaborato per creare diversi nuovi flussi di riferimento che consentono ai clienti comuni di utilizzare configurazioni e metodologie di verifica con nodi di processo avanzati. Questi includono:

• Solido Simulation Suite dimostra i flussi di lavoro di verifica dei circuiti analogici con Solido SPICE e AFS utilizzando l'analisi transitoria e RF, nonché un flusso di lavoro di verifica delle celle standard con il software Solido LibSPICE utilizzando l'analisi transitoria Monte Carlo.
• Solido Design Environment dimostra un flusso di lavoro di verifica del riconoscimento delle variazioni a livello SPICE che include Monte Carlo con riduzione del campione, estrazione ad alto sigma, sensibilità di progettazione e ottimizzazione.
• Solido Characterization Suite dimostra la produzione di file .lib con Solido Generator e la verifica e l'analisi dei file .lib utilizzando Solido Analytics.
• Solido IP Validation Suite dimostra la qualità della verifica IP per la convalida in vista, tra viste e tra versioni.