“Oggi segna una pietra miliare trasformativa per Synopsys. Per decenni, Synopsys ha raggiunto progressi rivoluzionari nella progettazione di semiconduttori e nella proprietà intellettuale che hanno guidato l'innovazione dei chip”, ha affermato Sassine Ghazi, presidente e CEO di Synopsys. “La crescente complessità dello sviluppo di sistemi intelligenti richiede soluzioni di progettazione con una più profonda integrazione di elettronica e fisica, potenziate dall'intelligenza artificiale. Con le soluzioni leader di Ansys per la simulazione e l'analisi dei sistemi ora parte di Synopsys, possiamo massimizzare le capacità dei team di ingegneri a tutti i livelli, guidando la loro innovazione dal silicio ai sistemi”.
L'ex presidente, CEO e membro del consiglio di amministrazione di Ansys, Ajei Gopal, e l'ex membro del consiglio di amministrazione di Ansys, Ravi Vijayaraghavan, entrano a far parte del consiglio di amministrazione di Synopsys con effetto immediato.
“Per mezzo secolo, Ansys ha permesso agli innovatori di tutti i settori di superare i limiti grazie al potere predittivo della simulazione e dell'analisi”, ha affermato Gopal. “Le nostre aziende condividono una cultura comune, una lunga e proficua collaborazione e ora anche una missione condivisa: dare agli innovatori gli strumenti per guidare il progresso umano. Sono entusiasta di contribuire a questa missione come membro del consiglio di amministrazione di Synopsys e prevedo un'integrazione agevole e di successo”.
Synopsys continua a impegnarsi per aiutare gli ingegneri a innovare, ridurre i tempi di commercializzazione e i costi e migliorare la qualità dei prodotti, fornendo loro informazioni senza precedenti sulle prestazioni reali dei prodotti. Inoltre, insieme ad Ansys, Synopsys può ora offrire soluzioni complete di progettazione di sistemi ai clienti in settori che spaziano dai semiconduttori all'alta tecnologia, dall'automotive all'aerospaziale, all'industria e molti altri.
Synopsys prevede di offrire il suo primo set di funzionalità integrate nella prima metà del 2026, unificando la multifisica nell'intera suite EDA, compreso il packaging multichip avanzato. La roadmap combinata include anche soluzioni integrate per migliorare il testing e la virtualizzazione di sistemi complessi e intelligenti per il settore automobilistico e altri settori.
