Questo passo sottolinea l'impegno di Vincotech e Semikron Danfoss nello sviluppo di MiniSKiiP® e nella fornitura di soluzioni all'avanguardia che soddisfino le esigenze del settore dell'elettronica di potenza.
"Siamo lieti di rinnovare la nostra partnership con Semikron Danfoss per la tecnologia di package MiniSKiiP®", ha dichiarato Edoardo Guiotto, Vicepresidente Vendite e Marketing di Vincotech. "Questo accordo riafferma il nostro impegno a fornire prodotti di alta qualità ai nostri clienti e a promuovere l'innovazione e i progressi nell'elettronica di potenza".
Diverse opzioni di fornitura di package per mitigare ulteriormente il rischio della catena di approvvigionamento e una progettazione conforme agli standard sono solo alcuni dei vantaggi di questo rinnovato accordo di collaborazione. Progettato per un facile assemblaggio e dotato di contatti a molla facilmente riparabili, l'esclusivo hardware MiniSKiiP® si è guadagnato una reputazione di efficienza e prestazioni in azionamenti per motori, servoazionamenti e alimentatori.
"La partnership con Vincotech è fondamentale per garantire la fornitura sicura del nostro modulo di azionamento per motori numero uno, MiniSKiiP®, ai nostri clienti", afferma Peter Sontheimer, Vicepresidente Senior della Divisione Industriale di Semikron Danfoss. “Crediamo fermamente che questo tipo di accordo sia vantaggioso per la salute a lungo termine della catena di fornitura dell'elettronica di potenza.”
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VINCOTECH e SEMIKRON DANFOSS rinnovano l'accordo di collaborazione per la tecnologia di incapsulamento MiniSKiiP
Vincotech annuncia il rinnovo dell'accordo di collaborazione con Semikron Danfoss. L'alleanza tra le due aziende, che risale al 2003, è stata ampliata per rafforzare ulteriormente la tecnologia di incapsulamento MiniSKiiP®.
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