La nuova configurazione YRi-V HS è progettata per i produttori di elettronica di tutti i settori di mercato, dall'elettronica di consumo all'industria e all'automotive, che necessitano di una maggiore risoluzione di ispezione unita a un'elevata produttività. Poiché i progettisti di circuiti adottano sempre più componenti di dimensioni miniaturizzate per offrire funzionalità aggiuntive e soddisfare i rigorosi vincoli di formato complessivo, i produttori necessitano di sistemi di ispezione ad alta risoluzione per garantire un adeguato controllo qualità. Mantenere un'elevata produttività è inoltre fondamentale per raggiungere gli obiettivi prefissati.
Il sistema YRi-V HS combina ora un'elevata risoluzione di ispezione e un'elevata produttività per gestire componenti come i più recenti e miniaturizzati chip SMD e i package di circuiti integrati con I/O a passo fine. Grazie al suo campo visivo (FOV) quadrato e ampliato e alla fotocamera da 25 megapixel, YRi-V HS può acquisire immagini di un intero assieme o di un'area selezionata fino a 1,6 volte più velocemente rispetto ai sistemi ad alta risoluzione standard.
Inoltre, il nuovo YRi-V HS integra un sistema laser avanzato per la misurazione precisa dell'altezza e la verifica della coplanarità di componenti come i LED nei prodotti di illuminazione. La profilatura laser supera le difficoltà di imaging presentate dalle lenti LED trasparenti o opache, fornendo un controllo qualità efficace che consente ai produttori di sfruttare le opportunità offerte dall'illuminazione a LED nei mercati automobilistico, dei beni di consumo e industriale. La profilatura laser permette inoltre di ottenere immagini accurate di componenti con superfici altamente riflettenti, come i package di chip a livello di wafer, contribuendo ad aumentare la produttività di fine linea e a ridurre al minimo le rilavorazioni.
