Una delle tendenze più rilevanti è stata il consolidamento dell'intelligenza artificiale edge. A differenza dei modelli tradizionali basati sul cloud, molte soluzioni presentate si concentrano sull'esecuzione di inferenze direttamente su dispositivi embedded, riducendo la latenza, il consumo di banda e la dipendenza dalla connettività. Ciò si traduce in un impulso significativo per le applicazioni industriali, la robotica e i sistemi autonomi.
In questo contesto, la visione artificiale embedded è emersa come una capacità chiave. Numerose dimostrazioni hanno mostrato sistemi in grado di analizzare immagini in tempo reale per attività di ispezione, monitoraggio o automazione, dimostrando che questa tecnologia sta passando da sperimentale a standard in molteplici settori.
Un'altra tendenza rilevante è lo sviluppo di hardware AI specializzato, inclusi acceleratori dedicati e piattaforme a basso consumo ottimizzate. I produttori stanno dando priorità ad architetture in grado di eseguire modelli complessi su dispositivi compatti, spingendo la progettazione di chip più efficienti dal punto di vista energetico e adattati a carichi di lavoro specifici. Allo stesso tempo, si registra una crescente collaborazione tra fornitori di hardware e software per facilitare l'integrazione di modelli di intelligenza artificiale nei sistemi embedded.
La fiera ha inoltre rispecchiato l'espansione dell'IoT e della connettività avanzata, insieme alla crescente importanza della sicurezza embedded e dei sistemi in tempo reale, aspetti sempre più critici negli ambienti industriali e nelle applicazioni mission-critical. Particolare enfasi è stata posta anche sugli strumenti di sviluppo, sulle piattaforme modulari e sugli ecosistemi aperti che accelerano l'innovazione.
Infine, è stato degno di nota l'interesse per le applicazioni pratiche e le implementazioni reali. Oltre ai prototipi, molte aziende hanno presentato soluzioni pronte per la produzione in settori come l'Industria 4.0, la sanità e la logistica, confermando la maturità del settore e la sua attenzione alla risoluzione di problemi specifici.
Nel complesso, Embedded World 2026 dimostra una chiara transizione verso sistemi embedded più intelligenti, autonomi ed efficienti, dove l'intelligenza artificiale edge e l'hardware specializzato saranno i principali motori dell'innovazione nei prossimi anni.
Di seguito, evidenziamo alcuni degli sviluppi più rilevanti di questa edizione.
Advantech ha presentato le sue ultime innovazioni incentrate su applicazioni di intelligenza artificiale distribuita e sicurezza informatica industriale. L'azienda ha evidenziato due aree chiave: la collaborazione strategica con Qualcomm per le piattaforme Edge AI e le certificazioni di sicurezza per i suoi sistemi basati su ARM.
Piattaforma Edge AI con Qualcomm: Dragonwing IQ10.
Advantech ha annunciato l'ampliamento della sua collaborazione strategica con Qualcomm, focalizzata su soluzioni Edge AI e robotica avanzata. La nuova piattaforma Dragonwing IQ10 integra processori Qualcomm ad alte prestazioni, acceleratori AI integrati e il supporto completo per i container di inferenza dei modelli di machine learning.
Caratteristiche tecniche principali:
• Architettura ARM multi-core a basso consumo con acceleratori AI integrati.
• Supporto per container e un ecosistema di sviluppo per framework di visione artificiale e deep learning.
• Integrazione di sensori e controller per robot collaborativi e AMR (Autonomous Mobile Robots).
• Compatibilità con strumenti di monitoraggio in tempo reale e implementazione industriale sicura.
Questa piattaforma è stata presentata dal vivo all'Embedded World 2026, mostrando l'elaborazione edge di carichi di lavoro di visione e linguaggio naturale senza dipendenze dal cloud, ottimizzando latenza ed efficienza energetica.
Advantech ha anche introdotto l'RSB 3810 SBC, un sistema basato su ARM progettato per ambienti industriali esigenti, che ha recentemente ottenuto la certificazione IEC 62443 4 2 per la sicurezza informatica.
Punti chiave di ingegneria:
• Supporto per protocolli di comunicazione industriali standard con isolamento sicuro.
• Gestione remota dei dispositivi e funzionalità di applicazione di patch di sicurezza con interruzioni minime.
• Ottimizzazione per applicazioni IoT industriali con Edge AI integrato.
• Progettazione robusta per il funzionamento in ambienti con temperature e vibrazioni estreme.
Solid
Sands svela nuove funzionalità per la qualificazione continua delle toolchain nei sistemi critici.
Solid Sands, azienda specializzata in tecnologie di verifica e qualificazione per compilatori e librerie C e C++, ha presentato nuove funzionalità all'Embedded World 2026, volte a rafforzare la qualificazione continua delle toolchain utilizzate nello sviluppo software per sistemi critici.
Durante l'evento, svoltosi dal 10 al 12 marzo a Norimberga e a cui hanno partecipato decine di migliaia di professionisti del settore embedded, l'azienda ha evidenziato come i nuovi requisiti normativi stiano guidando un cambiamento nella garanzia della sicurezza del software, passando da certificazioni una tantum a modelli di verifica continua lungo l'intero ciclo di vita dello sviluppo.
L'innovazione principale dell'azienda è il suo approccio di Qualificazione Continua, una metodologia che valuta automaticamente se una toolchain mantiene il suo stato di qualificazione dopo modifiche all'ambiente di sviluppo, al compilatore o alle librerie.
Questo approccio consente agli utenti di:
• Confrontare ogni nuova build con una baseline precedentemente qualificata.
• Determinare automaticamente se la modifica richiede una riqualificazione completa o parziale.
• Avvisare i team di sviluppo quando è necessario un intervento manuale.
Secondo l'azienda, questo modello risponde alla crescente necessità di dimostrare un controllo continuo sugli strumenti utilizzati nello sviluppo software per settori quali l'automotive, la robotica, l'automazione industriale e i sistemi autonomi.
Presso il proprio stand, l'azienda ha inoltre presentato le sue principali soluzioni:
• SuperTest: una suite di test e validazione per verificare la conformità dei compilatori C e C++ alle specifiche del linguaggio.
:
una suite di qualificazione di librerie standard basata sui requisiti, progettata per garantirne l'uso sicuro in applicazioni critiche.
Questi strumenti forniscono la tracciabilità tra i risultati dei test e i requisiti delle specifiche del linguaggio, facilitando la conformità agli standard di sicurezza funzionale utilizzati nei settori regolamentati.
Apollo TMS Pro (spesso indicato come "Apollo TMS Therapy") è un sistema avanzato di stimolazione magnetica transcranica (TMS) sviluppato da MAG & More GmbH (una società del gruppo Neurocare) e prodotto in collaborazione con lo specialista di elettronica HEITEC.
È progettato per il trattamento non invasivo di disturbi psichiatrici e neurologici, principalmente disturbo depressivo maggiore (MDD), in pazienti adulti che non hanno ottenuto un miglioramento soddisfacente con precedenti terapie farmacologiche.
Caratteristiche e tecnologia principali
: • Terapia a risonanza magnetica (MRT) / TMS: il dispositivo utilizza impulsi magnetici ad alta intensità per stimolare regioni specifiche della corteccia cerebrale, in genere la corteccia prefrontale dorsolaterale sinistra (DLPFC), al fine di modulare l'attività cerebrale (aumentare l'attività neuronale).
• Bobine "pCool" e "aCool": Apollo utilizza bobine specializzate ad alte prestazioni, raffreddate a ventola, che consentono protocolli ad alta frequenza (fino a 100 Hz Theta Burst) senza surriscaldamento.
• Sistema di posizionamento HANS: Il sistema brevettato di supporto per testa e collo (HANS) garantisce che la bobina di stimolazione rimanga esattamente nella posizione corretta rispetto alla testa del paziente, anche in caso di lievi movimenti.
• Determinazione automatica della soglia motoria (MT): Il sistema include un software che semplifica la determinazione della soglia motoria individuale del paziente.
• Design intuitivo: È dotato di un'interfaccia touchscreen con protocolli preimpostati progettati per i flussi di lavoro clinici.
Utilità ed efficacia clinica
• Indicazioni: Approvato principalmente dalla FDA e utilizzato per la depressione resistente ai farmaci (disturbo depressivo maggiore).
• Protocolli di trattamento: Supporta la rTMS standard (TMS ripetitiva) e protocolli accelerati come Theta Burst (iTBS).
• Efficienza: Il sistema consente la stimolazione ad alta frequenza (ad esempio, 10 Hz) e sessioni di trattamento rapide (ad esempio, protocolli di circa 19 minuti).
• Comfort del paziente: Il sistema è progettato per essere silenzioso e il trattamento non è invasivo, consentendo ai pazienti di riprendere immediatamente le loro normali attività.
HEITEC, azienda di ingegneria elettronica con sede in Germania, è coinvolta nella produzione e nello sviluppo del dispositivo Apollo TMS Pro e lo presenta a eventi internazionali come Embedded World per dimostrare la sua eccellenza nell'ingegneria dei dispositivi medicali.
Riepilogo dei vantaggi
: Non invasivo: non richiede interventi chirurgici o anestesia.
Nessun materiale di consumo: il sistema non necessita di costose bobine monouso.
Alte prestazioni: le bobine avanzate con raffreddamento attivo consentono un funzionamento continuo senza dover attendere il raffreddamento.
NeoCortec, azienda specializzata in tecnologie di rete mesh wireless a bassissimo consumo energetico, ha presentato importanti aggiornamenti al suo ecosistema NeoMesh in occasione di Embedded World 2026, tra cui un nuovo strumento di gestione della rete e progressi nell'utilizzo della modulazione LoRa per le reti mesh IoT.
Durante l'evento, l'azienda ha mostrato un nuovo strumento di gestione della rete NeoMesh basato sul web, progettato per semplificare l'amministrazione delle reti mesh wireless. Questa applicazione consente agli amministratori di monitorare, configurare e gestire sia singole reti che intere flotte di dispositivi da un'interfaccia centralizzata, facilitando l'implementazione e la manutenzione di infrastrutture IoT su larga scala.
La nuova soluzione è completata dall'ultima versione di NeoGW, il software gateway open-source multipiattaforma di NeoCortec. Questo aggiornamento incorpora un'integrazione MQTT avanzata, che consente una connessione senza soluzione di continuità delle reti NeoMesh a piattaforme cloud e applicazioni di livello superiore.
Inoltre, NeoCortec ha fornito un aggiornamento sullo sviluppo di NeoMesh utilizzando la modulazione LoRa, un'evoluzione tecnologica che combina l'architettura mesh decentralizzata di NeoMesh con la portata estesa e la robustezza del livello fisico LoRa. Questa combinazione consente la creazione di reti IoT scalabili e a basso consumo energetico, in grado di operare in ambienti complessi o ad alta copertura, ampliando le possibilità di applicazioni quali edifici intelligenti, monitoraggio industriale, agricoltura di precisione e infrastrutture critiche.
NeoMesh è progettato come un protocollo di rete mesh wireless ottimizzato per dispositivi alimentati a batteria, in cui ogni nodo può fungere da router all'interno della rete. Grazie alla sua architettura decentralizzata, le reti possono auto-organizzarsi, adattarsi dinamicamente e reindirizzare il traffico in caso di guasto di un nodo, garantendo una comunicazione robusta e affidabile anche in reti di grandi dimensioni.
MIKROE ha annunciato un accordo strategico pluriennale con il produttore di semiconduttori Renesas Electronics Corporation per ampliare il supporto degli strumenti di sviluppo per i microcontrollori (MCU) e facilitare l'accesso degli ingegneri alle nuove piattaforme di progettazione embedded. L'annuncio è stato dato durante Embedded World 2026, un importante evento internazionale per il settore dei sistemi embedded.
L'accordo prevede che MIKROE fornisca supporto per gli strumenti di sviluppo di oltre 500 microcontrollori Renesas, nonché per le future famiglie di dispositivi non appena verranno rilasciate. Questi strumenti consentiranno agli sviluppatori di iniziare a lavorare con i nuovi MCU il giorno stesso del loro lancio, riducendo i tempi di adozione e accelerando lo sviluppo di applicazioni embedded.
Nell'ambito di questa collaborazione, le due aziende hanno anche lanciato Planet Debug, un'innovativa piattaforma di accesso hardware remoto che consente agli ingegneri di programmare ed eseguire il debug del codice su schede fisiche da remoto, senza la necessità di acquistare apparecchiature fisiche. L'infrastruttura si basa su farm di schede remote che possono essere riservate per lo sviluppo e il test di applicazioni in tempo reale da qualsiasi parte del mondo.
Il supporto per i dispositivi Renesas sarà integrato nell'ambiente di sviluppo NECTO Studio, l'IDE multi-architettura di MIKROE, insieme alle note schede modulari Clickboard™, che consentono la prototipazione rapida e la validazione dei concetti nei progetti di elettronica embedded. Queste schede sono compatibili con lo standard aperto mikroBUS™ e utilizzano le librerie mikroSDK, facilitando la valutazione e la personalizzazione delle soluzioni.
Secondo entrambe le aziende, l'obiettivo dell'accordo è accelerare il time-to-market dei nuovi prodotti basati su microcontrollori, fornendo alla comunità di sviluppatori un accesso immediato a strumenti, esempi di codice e risorse di sviluppo. Inoltre, il modello di accesso hardware remoto elimina le barriere all'ingresso per ingegneri e aziende che desiderano sperimentare nuove piattaforme a semiconduttore.
Red Pitaya ha annunciato un significativo ampliamento delle sue funzionalità di sincronizzazione multicanale e streaming ad alta velocità sulla piattaforma STEMlab 125-14 Gen 2. Queste nuove funzionalità sono state presentate dal vivo all'Embedded World 2026 di Norimberga.
Dopo l'introduzione della serie STEMlab PRO Gen 2 all'evento dello scorso anno, la dimostrazione di quest'anno si è concentrata sulle prestazioni a livello di sistema. Gli ingegneri possono ora combinare più schede STEMlab in configurazioni completamente sincronizzate e configurabili, ampliando significativamente il numero di ingressi e uscite disponibili, mantenendo al contempo un preciso allineamento di clock e trigger sull'intero sistema.
Grazie all'utilizzo di Red Pitaya Click Shields e alla distribuzione condivisa del clock, gli utenti possono sincronizzare combinazioni di schede STEMlab 125-14 PRO Gen 2, STEMlab 125-14 PRO Z7020 Gen 2, STEMlab 125-14 4-Input e SDRlab 122-16 in un unico sistema di misurazione coerente. Ad esempio, la combinazione di una scheda STEMlab 125-14 PRO Gen 2 con una STEMlab 125-14 4-Input consente di ottenere un sistema sincronizzato con sei ingressi e due uscite, mentre è possibile realizzare configurazioni più ampie per soddisfare specifiche esigenze applicative.
Questa maggiore flessibilità si basa sull'architettura di selezione del clock introdotta inizialmente con la STEMlab 125-14 4-Input, che permetteva di commutare tra l'oscillatore interno a 125 MHz e un riferimento esterno. Con questa funzionalità ora disponibile per l'intera famiglia Gen 2 125-14, le possibilità di sincronizzazione sono notevolmente ampliate. L'architettura Click Shield gestisce la distribuzione del clock e del trigger utilizzando il buffer di distribuzione del clock LVDS ZL40213, garantendo un allineamento deterministico e un controllo preciso dei fronti di segnale su tutte le schede della configurazione.
Oltre ai miglioramenti della sincronizzazione, Red Pitaya ha ottimizzato significativamente l'architettura di streaming dati delle sue schede Gen 2. Grazie ai miglioramenti software, le prestazioni di trasferimento tra la scheda e il computer host sono aumentate da 20 MB/s a 62,5 MB/s per scheda, consentendo velocità di trasmissione dati sostenute molto più elevate sia nei flussi di acquisizione che di generazione del segnale.
La modalità Deep Memory aggiornata ora supporta sia l'acquisizione che la generazione, consentendo di acquisire i segnali direttamente in memoria o di riprodurre i dati sulle uscite alla massima velocità di clock del sistema. L'applicazione di streaming migliorata gestisce sia brevi burst ad alta velocità che flussi continui di lunga durata fino a 62,5 MB/s. Tutte queste modalità possono operare in configurazioni multi-scheda sincronizzate, facilitando la realizzazione di sistemi distribuiti ad alte prestazioni a partire da componenti modulari standard.
“Questi aggiornamenti rispondono direttamente alle richieste dei nostri utenti: la possibilità di scalare i propri sistemi senza sacrificare precisione o velocità”, ha affermato Mateja Lampe Rupnik, CEO di Red Pitaya. “Grazie alla sincronizzazione multicanale ampliata e a un'architettura di streaming migliorata, gli ingegneri possono realizzare strumentazioni personalizzate con un elevato numero di canali utilizzando le nostre schede standard, riducendo drasticamente i costi e la complessità delle soluzioni che in precedenza richiedevano hardware progettato su misura.
”
Synopsys ha annunciato il lancio della piattaforma Synopsys Electronics Digital Twin (eDT), una soluzione aperta pionieristica progettata per accelerare la creazione, la gestione, l'implementazione e l'utilizzo dei gemelli digitali elettronici (eDT), fondamentali per lo sviluppo di prodotti software-defined che abilitano sistemi fisici basati sull'intelligenza artificiale.
Inizialmente focalizzata su casi d'uso ad alto valore aggiunto nel settore automobilistico, la piattaforma consente agli OEM di raggiungere fino al 90% di validazione del software prima che l'hardware sia disponibile, anticipando lo sviluppo e l'integrazione del sistema alle fasi iniziali, riducendo così i costi e accelerando il time-to-market.
"Volvo Cars sta adottando rapidamente la validazione end-to-end dell'intero veicolo, integrando questo rigore fin dalle prime fasi di progettazione e sviluppo", ha dichiarato Johannes Foufas. "Al centro di questa trasformazione c'è il nostro utilizzo pionieristico dei gemelli digitali elettronici con Synopsys. Con le centraline elettroniche virtualizzate, possiamo testare e validare prima che l'hardware esista, riducendo i costi, migliorando la qualità del software e accelerando l'innovazione."
Secondo Ravi Subramanian, "i team di ingegneri del settore automobilistico sono messi a dura prova da oltre 600 milioni di righe di codice, molteplici fornitori e cicli di sviluppo sempre più brevi". La nuova piattaforma eDT consente un approccio completamente nuovo che collega la progettazione dei chip con il comportamento del software e la validazione completa del sistema fin dalle prime fasi.
La piattaforma introduce anche eDT Labs nel cloud, ambienti configurabili con strumenti, modelli e software preintegrati per casi d'uso come:
valutazione precoce dei chip (SoC e microcontrollori),
sviluppo software precoce,
sviluppo collaborativo tra team e fornitori
convalida continua del sistema.
Inoltre, facilita la creazione e la gestione di questi ambienti attraverso:
tecnologie di virtualizzazione e strumenti di test avanzati,
integrazione con l'ecosistema aperto (come SIL Kit)
e un ampio catalogo di partner tecnologici.
Le opzioni di implementazione includono SaaS o BYOC, con un'infrastruttura cloud flessibile come Amazon Web Services (AWS) e processori avanzati.
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TrustInSoft ha annunciato l'ultima versione del suo prodotto di punta, TrustInSoft Analyzer (TISA), che incorpora miglioramenti significativi che aumentano la facilità d'uso attraverso la generazione di stub e driver basata sull'IA, l'implementazione semplificata su più piattaforme e una migliore analisi della copertura MC/DC utilizzando metodi formali.
Cosa ci si può aspettare nella versione di aprile 2026:
generazione di driver e stub di test basata sull'IA.
Inizia con una configurazione con un solo clic per generare istantaneamente driver e stub di test contestualmente consapevoli utilizzando l'IA. Questa funzionalità ridurrà drasticamente lo sforzo di analisi, mantenendo al contempo la coerenza e l'accuratezza richieste per la conformità sui sistemi mission-critical.
Interfaccia grafica per il supporto di Rust.
Passa all'analisi Rust pronta per la produzione integrando tutti i flussi di lavoro, dalla configurazione all'indagine sulle cause principali e alla reportistica, in un'interfaccia grafica migliorata.
Analisi della copertura MC/DC utilizzando metodi formali.
Raggiungi la conformità della copertura MC/DC attraverso la generalizzazione degli input basata su metodi formali, riducendo significativamente lo sforzo di verifica per standard come ISO 26262.
Vecow TGS-2000: il pluripremiato PC AI impilabile che rivoluziona l'Edge Computing
Vecow Co., Ltd. ha annunciato che la sua serie di PC impilabili per intelligenza artificiale TGS-2000 si è aggiudicata il premio "Best in Show" da Embedded Computing Design (ECD). Questo prestigioso riconoscimento, assegnato da un team editoriale di alto livello, celebra l'eccellenza in termini di design, prestazioni e impatto sul mercato nel settore globale dei sistemi embedded.
"Il TGS-2000 testimonia la leadership di Vecow in ambito R&D e la sua straordinaria efficienza operativa", ha dichiarato Eric Yu, presidente di Vecow. "Sono estremamente orgoglioso della capacità del nostro team di ingegneri di padroneggiare la piattaforma Intel di nuova generazione prima della concorrenza. Offrendo questa tecnologia avanzata con tempi di commercializzazione senza precedenti, consentiamo ai nostri partner globali di cogliere le prime opportunità nell'ambito dell'intelligenza artificiale generativa e dell'intelligenza agentiva. Questo premio conferma la nostra posizione di leader nel mercato dell'edge computing modulare".
"Questi sono i migliori sistemi e prodotti embedded attualmente sul mercato", ha aggiunto Ken Briodagh, caporedattore di Embedded Computing Design. "Le candidature per i nostri premi Best in Show aumentano ogni anno, ed essere selezionati è un grande traguardo."
Il Vecow TGS-2000 è il primo PC AI impilabile sul mercato, basato su processori Intel® Core™ Ultra 3 Series (Panther Lake). Offre prestazioni on-platform impressionanti fino a 100 TOPS, consentendo l'inferenza AI locale in un formato compatto, simile a quello di un NUC.
La serie supera i limiti prestazionali dei sistemi tradizionali grazie a un innovativo design modulare senza attrezzi. Questo approccio "a blocchi" permette un'espansione senza soluzione di continuità tramite GPU MXM ad alte prestazioni, scalando da un controller edge compatto a un nodo di calcolo ad alta densità.
Progettato per la massima affidabilità, il TGS-2000 supporta un'ampia gamma di alimentazione (da 12 V CC a 24 V) e temperature operative comprese tra -25 °C e 55 °C. È la soluzione ideale per applicazioni AI esigenti in cui spazio, robustezza e prestazioni di nuova generazione sono fondamentali.
