Presentata allo stand Yamaha n. 319 nel padiglione 4, la YSP10 riduce al minimo la fase più dispendiosa in termini di tempo del processo di serigrafia grazie a nuove funzionalità per cambi completamente automatizzati. La sostituzione automatica dei perni a pressione, la sostituzione dello stencil e la raccolta della pasta saldante per il trasferimento diretto al nuovo operatore per il taglio dello stencil vengono eseguite in tempi record. Anche il tempo di ciclo è più veloce del 20%, raggiungendo un tempo di contatto leader a livello mondiale, e la dimensione massima del circuito stampato standard, ampliata a 510 mm x 510 mm, consente di gestire con facilità pannelli retroilluminati di grandi dimensioni, circuiti stampati industriali e altro ancora.
Insieme alla stampante avanzata, Yamaha presenterà l'ispezione di precisione della pasta saldante tramite YSi-SP. Gli algoritmi brevettati ad alta velocità accelerano le modalità di ispezione 2D e 3D, mentre la risoluzione super elevata commutabile garantisce una maggiore precisione quando necessario. YSi-SP acquisisce i dati necessari per un'analisi più approfondita del processo di stampa, rivelando nuovi modi per aumentare la produttività e integrandosi perfettamente con le altre apparecchiature della soluzione completa di linea Yamaha per mettere in pratica i risultati delle analisi.
Successivamente, allo stand, è stata presentata la YSM20R, una macchina modulare ad alta velocità per la costruzione di piastre, che combina la soluzione a testa singola di Yamaha, che riduce al minimo le fermate per la riconfigurazione, con il riconoscimento e il posizionamento di componenti mobili, inclusi i più recenti chip SMD 0201 (0,25 mm x 0,125 mm), per migliorare capacità ed efficienza. La maggiore rigidità strutturale consente velocità degli assi XY superiori, contribuendo a un aumento del 5% della produttività rispetto alla YSM20. Gli alimentatori automatici e il sequenziatore automatico dei vassoi per la sostituzione continua dei vassoi sfruttano appieno la velocità di montaggio superiore della YSM20R, pari a 95.000 cph.
Riassumendo il tutto, il sistema di ispezione post-installazione YSi-V vanta le funzionalità più recenti, tra cui un touchscreen LCD ad alta definizione con navigazione migliorata per la programmazione e algoritmi di riconoscimento dei caratteri per una maggiore facilità d'uso. La fotocamera da 12 megapixel combina prestazioni ineguagliabili con un valore eccezionale, integrando l'ispezione 2D, 3D e ad angolo obliquo per la coplanarità e l'altezza in un'unica unità conveniente. Grazie anche all'esclusiva tecnologia di acquisizione immagini di Yamaha, YSi-V offre una capacità di ispezione più che doppia rispetto ai sistemi di ispezione tradizionali.
Con la suite software Factory Tools 4.0, la soluzione software più completa per l'Industria 4.0, che completa la connessione digitale di macchine, materiali, operatori e metodi, Yamaha dimostrerà come la sua vera soluzione per l'intera linea di produzione soddisfi le esigenze produttive, dai livelli base, passando per i volumi medio/alti, fino alla produzione di massa su larga scala.
Esperti di ingegneria e vendite saranno a disposizione dei visitatori durante tutta la manifestazione, presso lo stand 319 del padiglione 4, dal 7 al 9 maggio, per illustrare tutte le soluzioni Yamaha pensate per plasmare il futuro della produzione ad alta tecnologia.
